2017-2023年中国混合集成电路板产业现状深度
调研及市场发展前景预测报告
报告编号：562635
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2017-2023年中国混合集成电路板产业现状深度调研及市场发展前景预测报告
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：
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2017-2023年中国混合集成电路板产业现状深度调研及市场发展前景预测报告
一、基本信息
报告名称 2017-2023年中国混合集成电路板产业现状深度调研及市场发展前景预测报告 报告编号 562635 ←咨询时，请说明此编号。 优惠价 ￥7500 元 可开具增值税专用发票
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二、内容介绍
混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。
博研咨询发布的《2017-2023年中国混合集成电路板产业现状深度调研及市场发展前景预测报告》共十六章。首先介绍了混合集成电路板相关概念及发展环境，接着分析了中国混合集成电路板规模及消费，然后对中国混合集成电路板市场运行态势进行了重点分析，最后分析了中国混合集成电路板面临的机遇及发展前景。您若想对中国混合集成电路板有个系统的了解或者想投资该行业，本报告将是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
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第1章 混合集成电路板概述15 第一节 混合集成电路板定义15
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