601．接地干线是铜线时，其截面积应不小于 ( )
A．2mm^2 B．4mm^2 C．8mm^2 D．16mm^2 E．50mm^2 602．接地干线与接地电极焊接要牢固，其焊接面积应大于 ( ) A．10cm^2 B．30cm^2 C．6cm^2 D．3cm^2 E．1cm^2 603．接地电极应埋设在建筑物 ( )
A．0.5m以外 B．3m以外 C．1m以外 D．1.5m以外 E．2m以外 604．接地电阻不包括 ( )
A．接地线电阻 B．接地电极电阻 C．电器内阻 D．土壤的溢流电阻 E．接地电极与土壤之间的过渡电阻
605．我国规定X线机的接地电阻应小于 ( ) A．12Q B．10Q C．8Q D．6Q E．4Q
606．三钮制(E.P、C)ZC-8型接地电阻测量仪，下列连接正确的是 ( ) A．E接电流探针 B．P接电流探针 C．E接电位探针 D．c接地线 E．P接电位探针
607．接地电阻测量时电位探针和地线的距离是 ( ) A．30m B．20m C．15m D．10m E．5m 608．接地电阻测量时电流探针和地线的距离是 ( ) A．10m B．20m C．40m D．50m E．60m 609．ZC-8型接地电阻测量仪的额定转速是 ( )
A．200r／min B．160r／min C．120r／min D．100r／min E．80r／min 610．X线机安装时，下列不属于定距部件的是 ( ) A．摄影床 B．天轨 C．立柱 D．高压发生器 E．胸片架 611．低压电路的通电试验不包括 ( )
A．电源电路 B．高压初级电路 C．控制电路 D．辅助装置电路 E．高压次级电路 612．曝光时间的检测方法，不包括 ( )
A．电秒表法 B．数字式计时仪法 C．脉冲计数法 D．密度测量法 E．示波器法 613．管电压的检测方法，不包括 ( )
A．分压器法 B．静电电压表法 C．电秒表法 D．初级预示电压测试法 E．高压测试盒法
614．空载试验的目的是检验 ( )
A．电源电路是否正常 B．灯丝电路是否正常 C．阳极启动是否正常 D．高压初级电路是否正常 E．高压发生器是否正常 615．负荷试验的目的是检验 ( )
A．高压电缆、X线管是否正常 B．高压硅堆是否正常 C．高压交换闸是否正常 D．高压变压器是否正常 E．灯丝变压器是否正常 616．适合于断路故障检查的方法是 ( )
A．直观法 B．短接法 C．切除法 D．替代法 E．测量法 617．适合于短路故障检查的方法是 ( )
A．直观法 B．短接法 C．切除法 D．替代法 E．测量法 618．IP的基本组成结构不包括 ( )
A．反射层 B．荧光层 C．支持层 D．背衬层 E．保护层 619．关于CR叙述，下列哪项描述是错误的 ( )
A．CR以IP代替胶片作为介质 B．IP不能重复使用 C．IP感光后的潜影经激光扫描后，转换为数字信息 D．数字影像经后处理系统处理，可在一定范围内调节图像 E．数字图像可用磁盘、光盘保存
620．CR系统可记录与读出X线影像信息的载体是 ( ) A．胶片 B．磁盘 C．IP D．荧光屏 E．平板探测器息 621．用于读出IP影像信息的光线类型是 ( )
A．可见光 B．红外线 C．紫外线 D．激光 E．电子线 622．DR使用的探测器装置是 ( )
A．影像板 B．影像增强器 C．平板探测器 D．电离室 E．光电管 623．CR经X线照射后在影像板存留的是 ( )
A．模拟影像 B．数字影像 C．黑白影像 D．彩色影像 E．电信号 624．CR系统具有的动态范围是 ( )
A．1∶10 B．1∶100 C．1∶1 000 D．1∶10 000 E．1∶100 000 625．实现数字化最迟的是 ( )
A．CT B．常规X线摄影 C．MRI D．DSA E．胃肠摄影 626．CR的全称是 ( )
A．计算机扫描摄影 B．计算机X线摄影 C．计算机体层摄影 D．直接X线摄影 E．计算机横断面体层扫描 627．DR的全称是 ( )
A．计算机扫描摄影 B．计算机X线摄影 C．计算机体层摄影 D．直接X线摄影 E．计算机横断面体层扫描
628．CR系统的空间分辨率为 ( )
A．1～2LP／mm B．2～4LP／mm C．4～5LP／mm D．5～7LP／mm E．7LP／mm以上
629．CR性能的检测项目不包括 ( )
A．IP暗噪声、IP一致性、IP通过量检验、擦除完全性 B．照射量指示器校准、激光束功能 C．滤线栅效应 D．空间分辨率、空间距离准确性 E．X线剂量 630．影像工作站显示器常用性能检测，方法为 ( )
A．铝梯 B．SMPTE测试图形 C．星型卡 D．线对卡 E．低分辨率测试模型 631．IP的一致性和重复性检测，对同一IP所得照片的平均密度值与每一个象限测量的密度值误差在 ( )
A．±1％内 B．±5％内 C．±10％内 D．±20％内 E．±30％内
632．IP空间的准确度检测X和Y两个方向上测量的距离与实际物体距离误差不应超过 ( )
A．3％ B．1％ C．2％ D．4％ E．5％ 633．IP的使用寿命一般在 ( )
A．1 000次曝光左右 B．5 000次曝光左右 C．10 000次曝光左右 D．20 000次曝光左右 E．30 000次曝光左右
634．非晶硒平板型探测器储存信息的元件是 ( )
A．TFT B．a-Se C．CSI D．A／D转换器 E．储能电容 635．非晶硅平板探测器型感光度相当于 ( )
A．100度X线片 B．200度X线片 C．300度X线片 D．400度X线片 E．500度X线片
636．CsI闪烁晶体直径为 ( )
A．6μm左右 B．1μm左右 C．2μm左右 D．5μm左右 E．3μm左右 637．非晶硒DR设备对环境温度要求最高不能超过 ( ) A．22℃ B．27℃ C．37℃ D．40℃ E．50℃
638．DR设备的安装缩光器照射野和指示灯照射野应一致，允许误差值为 ( ) A．<1％SID B．<2％SID C．<3％SID D．<4％SID E．<5％SID 639．能将X线直接转换成电信号的是 ( )
A．胶片 B．影像板 C．CCD平板探测器 D．非晶硒平板探测器 E．非晶硅平板探测器
640．与CR摄影比较，DR的最大优势是 ( )
A．数字图像 B．激光打印 C．网络传输 D．图像后处理 E．曝光后立即出像 641．数字X线摄影与常规X线摄影相同点是 ( )
A．成像方法 B．成像依据 C．影像诊断 D．图像存储 E．图像传输 642．为了使IP的残留信息消失，必须采用 ( )
A．弱光照射 B．X线照射 C．紫外线照射 D．强光照射 E．红光照射 643．从X线到影像按潜影一可见光一数字影像这一程序转换的是 ( ) A．影像增强器+摄像机 B．成像板 C．闪烁体+CCD摄像机阵列 D．直接转换型平板探测器 E．间接转换型平板探测器
644．直接转换技术DR，应用的转换介质是 ( )
A．影像板 B．增感屏 C．碘化铯 D．非晶硒 E．非晶硅 645．下述哪项组织的密度最高： ( ) A．门齿 B．骨 C．肋骨 D．毛发 E．指甲 646．下述哪种作用属X线的化学效应： ( )
A．感光作用 B．荧光作用 C．电离作用 D．干涉作用 E．穿透作用 647．有效焦点大小在摄影时的变化规律为 ( )