刚性印制板资格认证和性能规范
IPC资格认证和性能规范体系图
（6012系列）
前 言
本规范旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规范是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。本规范所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。 包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规范是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。 在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规范将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规范。IPC欢迎在文件中增加新的有效性的内容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。 1.范围
1.1 范围 本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。 1.2 目的 本规范的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。 1.3 性能级别和类型
1.3.1 级别 本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。印制板的性能为分阶1，2或3级。其定义见IPC-6011印制板总规范。
1.3.2 印制板类型 没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下： 1型-单面板 2型-双面板
3型-没有盲孔或埋孔的多层板 4型-有盲孔或埋孔的多层板 5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板
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6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板
1.3.3 采购选择 为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。
1.3.4 选择（示履行） 采购文件应规定在本规范范围内可以选择的要求；然而，在采购文件中没有选择的情况下，可使用表1-1：
1.3.4.1 层压材料 层压材料由采购文件所列适用规范规定的数字和/或字母，级别,类型表示。
1.3.4.2电镀工艺 用来提供孔内主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。 1． 仅仅酸性镀铜 2． 仅仅焦磷酸性盐镀铜 3． 酸性和/或焦磷酸性盐镀铜 4． 加成/非电镀铜
表1—
1 未履行选择时的要求
项目 性能级别 材料 电镀工艺 最终表面处理 基材铜箔 铜箔类型 孔直径 公差 电镀元件孔 公限于电镀导通孔 未履行选择时 2级 环氧玻璃布层压板 过程3（酸性或焦磷酸盐） 完成X（电镀铅/锡，热熔或涂履焊料） 除1型的铜箔厚为1oz外，所有内层和外层铜箔厚为1/2oz 电沉积 （+/—）100μm[0.004in] (+)80μm[0.003in],(—) 不要求，可以1 / 1文档可自由编辑
未电镀 导线宽度公差 导线间距公差 绝缘层厚度 横向导线间距 标记印料 阻焊 规定要阻焊 全部或部分堵孔 （+/—）80μm[0.003in] 按3.5.1的2级要求 按3.5.3的2级要求 最小90μm[0.0035in] 最小100μm[0.004in] 颜色反差大,不导电 如果没有规定,可以不印 如果没有规定等级,按IPC—SM—8 40的T级 按J—STD—003的2级 40伏 见IPC--6011 可焊性试验 测试电压 没有规定资格认证 1.3.4.3最终表面处理
最终表面处理可以是,但并不局限于以下规定的一种表面处理,或根据组装工艺和最终用途采取几种电镀层的结合.除了表3.2列出的以外,要求厚度的地方应在采购文件中规定.表3-2可能支除了涂覆层厚度(即镀锡/铅镀层或阻焊涂层).最终表面处理的标志符如下: S 阻焊涂
层…………………………………….…………………………………………(表3-2) T 电沉积锡铅,(热
熔)…………………………………………………………………….(表3-2) X S型或T型的任何一
个……………………..…………………………………………(表3-2)
TLU 电沉积锡铅,(不热熔)………………………………………………………………(表3-2)
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