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实验三 印制电路板的设计和制作
3.1 实验任务
1印制电路板介绍
印制电路（Print Circuit Board）是指在基板（如由酚醛纸质材料制成）表面上按预定的设计方案印制的电路，包括印制线路和印制元件。
STM封装，其焊点只限于表面层，元器件的跨距指成型后的元器件的引脚之间的距离。一般规定最大跨距不大于元件本身长度的2倍或不超过本身直径的5/4。
1、布局规则：（1）电压差较大和频率较高的走线不能靠得太近（2）线路平行设计，避免线路交叉。双层电路板设计可使两面的走线方向垂直。（3）设计时最好对版面进行分区（4）同种元器件要采用相同的标准（跨距、封装形式、标注等）。（5）排列元器件最好在模数为1.25mm或2.5mm的网格纸上进行（6）元器件的下面可以走线，但不要有交叉点出现。
2、绘制规则：焊接点最小径距和元器件引线孔径须符合表1.1。 表1.1 圆形焊接点的最小径距和引线孔径的关系 引线孔径/mm 0.5 0.6 0.8 1.1.1.2.0 2 6 0 焊接点最小径距 /mm 1.5 1.5 2 2.3.3.4.5 0 5 0 3、各种孔径：① 元件引线孔。元件引线孔和元件引线直径的配合关系见表1.2所示。
表1.2 元器件引线直径和金属化孔孔径的推荐配合关系 元件引线直径d/mm 金属化孔孔径D/mm ＜0.5 0.5~0.6 0.6~0.7 0.7~0.9 0.9~1.1 0.8 0.9 1.0 1.2 1.4, 1.6
4、印制电路板布线流程
印制电路板设计的一般步骤如下：（1）绘制电路图（2）规划电路板计（3）设置参数（4）装入网络表及元件封装形封装（5）元件的布局（6）自动布线（7）手工调整（8）对转印机进行设置
5、腐蚀电路板：敷铜板冷却后揭去热转印纸，放入腐蚀液中进行腐蚀。
2功率放大器设计与制作
电路原理：
XDA01功放板由一个高低音分别控制的衰减式音调控制电路和TDA2030A放大电路以及电源供电电路三大部分组成，音调部分采用的是高低音分别控制的衰减式音调电路，其中的R02，R03，C02，C01，W02组成低音控制电路;C03，C04，W03组成高音控制电路;R04为隔离电阻，W01为音量控制器，调节放大器的音量大小，C05为隔直电容，防止后级的TDA2030A直流电位对前级音调电路的影响。放大电路主要采用TDA2030A，由TDA2030A，R08，R09，C066等组成，电路的放大倍数由R08与R09的比
值决定，C06用于稳定TDA2030A的第4脚直流零电位的漂移，但是对音质有一定的影响，C07，R10的作用是防止放大器产生低频自激。本放大器的负载阻抗为4→16Ω。 功率放大器的电路原理图
DXP绘制的原理图
PCB布线图
实验小结：
一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到 焊接普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用、进行设计的流程和方法等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。
二、自己的动手能力得到很大提高。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。
三、初步掌握了产品设计的整个流程和方法。在这次实习中，焊接挑战了我的动手能力，印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力，电路设计挑战了我将理论与实际结合的能力，借鉴和创新的能力。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。同时这个实习使我认识到自己的理论知识和动手设计能力有待提高。很感谢各位老师的细心指导，从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助。
SMT生产线流程
SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修. 。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。