SMT回流焊接中常见的质量问题分析与预防对策
[摘 要]随着电子装联的精准化、小型化、高密度的发展，表面组装技术也就是SMT的应用也成为电子装联时代的一场技术革命，SMT 的工艺要求越来越精准，组装的难度也越来越大。随着无铅焊接工艺的产生，回流焊接的工艺方法也接受了极大的挑战，在表面贴装技术中经常出现因表面贴装元器件焊接工艺的种种缺陷而导致的电子产品质量不合格。因此，要完成高质量的电子产品，对焊接过程中所发生的缺陷必须具备较强的分析和判断能力，并且能够快速找出产生缺陷的原因，进而及时改善工艺方法及过程，能够最大限度的控制缺陷率，才能够有效的提高产品的质量。本文针对回流焊接技术特点，焊接中经常出现的缺陷进行分析，并且对产生的问题想出相应的对策及如何预防，以求在今后的技术研究中能够有所应用。
[关键词]SMT回流焊接；质量问题；分析；预防；对策 中图分类号：TG155 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2018）28-0317-01
引言：近年来，随着电子工业技术行业的快速发展，如何减少SMT产品缺陷率，并尽可能提高SMT产品的质量，就显得尤为重要。表面安装技术就是顺应这种发展趋势而出现的一种新型组装技术，本文在分析SMT产品的特点及其缺
陷的基础上，有针对性的提出了可有效提高 SMT 产品质量的几个对策。
一、回流焊接技术及其特点
回流焊接技术如果主要用于完成贴片元器件的自动焊设备是远远不够的，设备能否正确而合理的使用使其中非常关键的因素，回流焊接接工艺技术，主要是将焊料加工成一定大小的颗粒，并拌以适当的粘合剂，使之焊接，其过程比较复杂，具有以下技术特点：
1. 回流焊接采用的是局部加热这种方式，不需要将PCB印制板浸入熔融的焊料中，这样也避免了由于温度过高对元器件产生的损坏。
2.回流焊接只需要在焊接部位施放焊料，并通过局部加热完成焊接，避免了桥接等焊接缺陷。
3.回流焊接中焊料一次性使用，因此焊料纯净没有杂质，保证了焊点的质量。 二、回流焊接缺陷
随着电子工艺技术的不断发展，焊接工艺技术也越来越趋于成熟起来，回流焊接工艺本身就是一个热传递的过程，就使将所有的焊点升温至焊料熔点以上使熔化的焊料流动形成焊点。下面就针对冷焊、曼哈顿现象 、桥接、空洞 、虚焊等五种缺陷作具体分析。
1.冷焊：冷焊是指焊料没有完全熔化或焊料没有完全回
流焊接的一种现象。焊点如果出现冷焊现象，焊点的外形就会出现颗粒状及不规则状，这样导致焊料颗粒不能完全融合在一起，并且焊点的颜色也会很暗，典型的冷焊现象，焊点表面粗造、颜色暗淡。
2. 曼哈顿现象：在回流焊工序中，小体积贴片元件容易产生因翘立而脱焊的缺陷，这种现象通常称为“曼哈顿现象”。这种现象的产生主要是的回流融化时，焊膏两端的张力不一致，导致贴片偏移，张力大的一段会拉着元器件沿着底部不断旋转而致。
3.桥接：桥接是 SMT 生产中常见的缺陷之一，产生此种现象就会增大返工量，也会严重的降低检验合格率。在电子装配的过程中，钢网对位不齐，锡膏过多或锡膏不均匀，就会导致桥接。此外升温速率过快，锡膏中的溶剂来不及挥发，在峰值温度时会降低粘度而流出焊盘外，也会引起桥接。 4.空洞：由于SMT 工艺环境卫生差，混入杂质 ，焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收的焊膏，质量不好，焊膏吸收了空气中的水汽，受潮，或印制板受潮，升温区的升温速率过快，导致焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，则进入焊接区就会产生气泡、针孔等，形成空洞。
5.虚焊：虚焊是焊点处只有少量的锡焊，表面完好，实际焊锡与管脚之间存在隔离层，但肉眼无法看出其状态，电气特性并没有导通或导通不良，从而影响电路特性。一般是