2018
年覆铜板行业分
析报告
2018年8月
目 录
一、覆铜板行业下游应用广阔，新增需求层出不穷 .......................... 7
1、覆铜板是PCB制造主要原材料，成本占比高 ................................................ 7
（1）覆铜板种类繁多，铜箔、玻纤布及树脂为三大主要原材料 ................................. 7 （2）覆铜板是PCB制造主要原材料，成本占比高 ......................................................... 8
2、下游应用广阔，多个领域呈现快速增长 ........................................................ 9
（1）新能源汽车带来增量需求 ....................................................................................... 10 （2）汽车电子渗透率持续提升 ....................................................................................... 11 （3）4G网络完善覆盖，5G商用建设周期到来 ............................................................ 12 （4）物联网智能设备兴起 ............................................................................................... 12
二、覆铜板行业格局稳定，我国高附加值产品进口替代空间大 ..... 13
1、覆铜板行业工艺及资金壁垒高，全球竞争格局稳定 .................................. 13 2、大陆覆铜板整体附加值低，特殊基板为海外垄断，进口替代空间大 ...... 15
三、高频通信对覆铜板材料提出新需求，PTFE与碳氢系材料应用前景优 ................................................................................................... 18
1、通信高频化趋势明显，传统基材损耗大，无法满足高频电性能要求 ...... 18
（1）通信高频化趋势明显，高频线路板应用场景多 ................................................... 18 （2）传统基板材料传输损耗大，无法满足高频信号传输质量要求 ........................... 21
2、PTFE热塑性与碳氢类热固性材料介电性能优，国内企业加速突破 ......... 23
（1）PTFE热塑性材料与碳氢类热固性材料皆具高频应用前景 .................................. 24 （2）海外厂商掌握高频基材核心技术，国内企业局部突破实现进口替代 ............... 27
3、毫米波电路对于高频覆铜板的具体参数要求 .............................................. 28
（1）铜箔类型 ................................................................................................................... 29 （2）损耗因子（Df） ....................................................................................................... 30 （3）介电常数Dk ............................................................................................................. 31
（4）Dk和Df随频率和温度的稳定性 ............................................................................ 32 （5）铜箔表面粗糙度 ....................................................................................................... 33 （6）吸水性 ....................................................................................................................... 34 （7）热导率 ....................................................................................................................... 34 （8）易加工性 ................................................................................................................... 35 （9）成本 ........................................................................................................................... 36 （10）其它要求 ................................................................................................................. 37
四、车载毫米波雷达、5G基站天线、物联网应用带来高频基材新需求 ....................................................................................................... 37
1、当前高频基材主要用于毫米波雷达，汽车智能化升级带动需求持续增长 ................................................................................................................................ 39
（1）自动驾驶大势所趋，毫米波雷达传感器用量提升带来高频材料需求 ............... 39 （2）车联网为高频基材带来大量商业化机会 ............................................................... 43
2、2019年国内5G投资周期开启，基站天线带来高频基材需求渐进式爆发 ................................................................................................................................ 45
（1）5G基站及单基站天线数量将大幅提升，催生低损耗及超低损耗高频基材巨大需求 ........................................................................................................................................ 46 ①毫米波技术对于高频通信材料性能要求更高 ....................................................... 46 ②5G基站建设数量大幅增加，带动超高频基材及普通基材需求.......................... 47 ③Massive MIMO技术应用下大规模天线阵列带来超高频覆铜板用量增加 .......... 47 （2）5G基站天线高频基材量价齐升，需求量将实现量级的飞跃.............................. 48 ①5G基站架构改变，天线超高频基材量价齐升 ..................................................... 48 ②国内5G基站天线对于超高频基材需求总量及需求节奏测算： ......................... 52
3、5G开启万物互联，物联网应用场景催生智能硬件高频基材需求 ............. 55
（1）物联网为信息产业下一个风口，发展空间巨大 ................................................... 55 （2）物联网设备快速增长，5G移动连接占比提升催生高频基材需求...................... 56 （3）物联网5G无线连接终端及消费电子高频基材需求市场测算............................. 60 ①物联网5G无线连接模块端（硬板高频材料为主） ............................................ 60