XXXXXX产品 设计方案论证报告
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XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司
年 月 日
（型号名称 3号黑体） 设计方案论证报告
1 线路设计（5号 宋体） 1.1 引言（5号 宋体）
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×××××××××××。
1.2 项目来源及开发的意义（5号 宋体）
（含用途和使用范围。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）
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1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号 宋体） （格式要求，5号宋体，1.25倍行距）
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1.4 项目合同的技术指标要求（5号 宋体） 1．××××××××××××××× 2．××××××××××××××× 3．×××××××××××××××
4．×××××××××××××××× 1.5 样品解剖情况（5号 宋体）
（使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）
a） 样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标
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b） 样品主要技术指标（规范值，实测数据）
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c） 芯片照片、面积、版图极限尺寸（最小线宽、最小间距）及封装特点
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d） 样品电路工艺设计、线路设计、版图设计特点及其分析
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1.6 产品电路设计和版图设计方案（5号 宋体）
功能框图和详细单元电路图及工作原理； 1．功能框图：电路功能框图如下图所示。
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2．工作原理综述：
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3．电路实现
××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××电路原理实现如下图：
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1.7 可靠性设计（5号 宋体） （格式要求，5号宋体，1.25倍行距）
a） 分析产品实际使用的可靠性环境要求，影响可靠性的因素；
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b） 针对上述主要失效模式，准备在产品设计（含电路、版图、工艺设计及后工序封装设
计）中采取了哪些可靠性设计措施；
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1.8 方案设计评价结论（5号 宋体） （格式要求，5号宋体，1.25倍行距）
×××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××× 附件
a）电子产品设计任务书 b）电子产品设计文件 c）电子产品生产工艺文件
注释：红色字体起说明注解作用，填写时删除；××××××处是要填写的内容。2010年读书节活动方案