基于stm32的温度测量系统

武汉理工大学

毕业设计(论文)

基于STM32的温度测量系统

学院(系): 信息工程学院

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武汉理工大学毕业设计(论文)

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目 录

摘 要 .............................................................................................................................................. I Abstract .......................................................................................................................................... II 1 绪论 ............................................................................................................................................. 1 2 系统分析 ..................................................................................................................................... 3

2.1 STM32芯片 ...................................................................................................................... 3 2.2 DS18B20 ........................................................................................................................... 5 2.3 TFTLCD ............................................................................................................................ 6 2.4 ATK-HC05蓝牙串口 ....................................................................................................... 7 3 硬件设计 ..................................................................................................................................... 8

3.1 MCU .................................................................................................................................. 8 3.2 JTAG设计 ........................................................................................................................ 9 3.3 TFTLCD电路设计 ........................................................................................................... 9 4 软件设计 ................................................................................................................................... 10

4.1 系统初始化 .................................................................................................................... 10

4.1.1 时钟的初始化 ..................................................................................................... 10 4.1.2 I/O初始化 ............................................................................................................ 11 4.1.3 串口初始化 ......................................................................................................... 13 4.1.4 DMA初始化 ........................................................................................................ 15 4.1.5 中断初始化 ......................................................................................................... 17 4.2 模块功能设计 ................................................................................................................ 18

4.2.1 DS18B20温度模块 ............................................................................................. 18 4.2.2 TFTLCD模块设计 .............................................................................................. 21 4.2.3 ATK-HC05蓝牙模块 .......................................................................................... 24

5 结果与总结 ............................................................................................................................... 26 参考文献 ....................................................................................................................................... 30 致谢 ............................................................................................................................................... 31

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