编 号：WI. PE1.010 杭 州 信 华 精 机 有 限 公 司 工
作 指 令 文 件 第 1 页，共 4页 第 A 版 题 目： 元器件的存储及使用规范 第 0 次修改 一、目的 受潮的潮湿敏感器件过回流焊时，潮气因迅速受热而急剧膨胀，气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部，导致封装材料分层甚至破裂，从而降低湿敏器件的可靠性，严重情况下导致湿敏器件失效。为避免该情况，本规范对湿敏器件的识别、检验、储存、生产线使用等环节进行具体要求和明确指导。 二、适用范围 适用我司所有表面装贴元器件。 三、定义 3.1 潮湿敏感器件：英文MSD（Moisture Sensitivity Devices）。由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的器件，主要指用于SMT生产的表面贴装器件。包括但不限于以下器件:SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。 3.2 车间寿命：也是限定寿命。指MSD拆封后在车间环境下最长的存放时间。以下有关车间寿命按我司的车间实际环境要求进行管制。 3.3 潮湿敏感等级：参照相关标准和我司实际情况，湿敏等级与车间寿命关系见表1。 表1： MSL 车间寿命(降额1) 车间寿命(降额2) 车间寿命(标准) 1 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 2 一年，≤30℃/60%RH 半年，≤30℃/70%RH
3月，≤30℃/85%RH 2a 四周，≤30℃/60%RH 10天，≤30℃/70%RH 7天，≤30℃/85%RH 3 一周，≤30℃/60%RH
72H，≤30℃/70%RH
36H，
≤30℃/85%RH 4 72H，≤30℃/60%RH 36H，≤30℃/70%RH 18H，≤30℃/85%RH 5 48H，≤30℃/60%RH 24H，≤30℃/70%RH 12H，≤30℃/85%RH 5a 24H，≤30℃/60%RH 12H，≤30℃/70%RH 8H，≤30℃/85%RH 6 使用前烘烤，最大存使用前烘烤，≤30℃使用前烘烤，≤30℃放时间按MSIL要求 /70%RH 3H完成焊接 /85%RH 2H完成焊接 注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤。（我司目前采取降额1处理） 3.4 包装要求：制 定：袁显春 审 核：王高峰 生效日期： 批 准：马海华 批准日期：2008.10.13 未经同意 不得复印
参照相关标准，对湿敏器件包装要求见表2。
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作 指 令 文 件 第 2 页，共 4页 表2 ： 湿敏标签 警告标签 湿敏等级 防潮包装袋 干燥材料 湿度指示卡 1 无要求 无要求 无要求 无要求 无要求 2,2a,3,4,5,5a 要求 要求 要求 要求 要求 6 要求 要求 特殊要求 要求 特殊要求 3.4.1 防潮包装袋：Moisture Barrier Bag，
该包装袋同时具备ESD保护功能。 3.4.2 干燥材料：满足相关标准的干燥材料。可以作为工序异常依据。 3.4.3 湿度指示卡：Humidity Indicator Card（HIC），满足相关标准要求的湿度指示卡。HIC指示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈对应不同相对湿度。各圆圈原色为兰色，当某圆圈变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈由紫红色变为淡红色时，表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。按防潮包装袋上的要求和HIC可以判断包装袋内湿度是否超标,如果厂家防潮包装袋上没有要求，我司规定为20%RH，达到此值判为受潮。(说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋内有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤) 3.4.4 湿敏标签：MSIL，指示包装袋内装的是不可随意拆封的潮湿敏感器件。 3.4.5 警告标签：外含MSIL，潮湿敏感等级，存储条件，车间寿命，受潮后烘烤条件，包装袋密封日期等信息的标签。可以作为指导烘烤作业依据。 四、程序 4.1 MSD的识别及来料检验 湿敏器件的包装有真空包装和充惰性气体包装。IQC来料检验除了一般符合性检查外，还应对潮湿敏感器件防潮包装袋的气密性、潮湿敏感等级、包装要求作检查。