现代电子系统设计习题解答3

第3章 习题解答

1.可编程逻辑器件是如何分类的?

答:PLD的种类繁多,各生产厂家命名各不相同,一般可按以下几种方法进行分类。 1) 按集成度来区分

(1) 简单PLD,逻辑门数500门以下,包括PROM、PLA、PAL和GAL等器件。 (2) 复杂PLD,芯片集成度高,逻辑门数500门以上,或以GAL22V10作参照,集成度大于GAL22V10,包括EPLD、CPLD、FPGA等器件。

2) 从编程结构来区分

(1) 乘积项结构PLD,包括PROM、PLA、PAL、GAL、EPLD和CPLD等器件。 (2) 查找表结构PLD,FPGA属此类器件。 3) 从互连结构来分

(1) 确定型PLD。确定型PLD提供的互连结构,每次用相同的互连线布线,其时间特性可以确定预知(如由数据手册查出),是固定的,如CPLD。

(2) 统计型PLD。统计型结构是指设计系统时,其时间特性是不可以预知的,每次执行相同的功能时,却有不同的布线模式,因而无法预知线路的延时,如Xilinx公司的FPGA器件。

4) 从编程工艺来区分

(1) 熔丝型PLD。如早期的PROM器件,编程过程就是根据设计的熔丝图文件来烧断对应的熔丝,获得所需的电路。

(2) 反熔丝型PLD。如OTP型FPGA器件,其编程过程与熔丝型PLD相类似,但结果相反,在编程处击穿漏层使两点之间导通,而不是断开。

OTP是一次可编程(OneTime Programming)的英文缩写,以上两类都是OTP器件。 (3) EPROM型PLD。EPROM是可擦可编程只读存储器(ErasablePROM)的英文缩写,EPROM型PLD采用紫外线擦除,电可编程,但编程电压一般较高,编程后,下次编程前要用紫外线擦除上次编程内容。

在制造EPROM型PLD时,如果不留用于紫外线擦除的石英窗口,也就成了OTP器件。 (4) EEPROM型PLD。EEPROM是电可擦可编程只读存储器(Electrically Erasable PROM)的英文缩写,与EPROM型PLD相比,不用紫外线擦除,可直接用电擦除,使用更方便,GAL器件和大部分EPLD,CPLD器件都是EEPROM型PLD。

(5) SRAM型PLD。SRAM是静态随机存储器(Static Radom Access Memory)的英文缩写,可方便快速地编程(也称配置),但掉电后,其内容即丢失,再次上电需要重新配置,或加掉电保护装置以防掉电,大部分FPGA器件都是SRAM型PLD。

2.可编程逻辑器件有哪些主要特点?

答:可编程逻辑器件有两大主要特点:其一是由用户通过软件进行配置和编程,从而

第3章 可编程逻辑器件应用系统设计

完成某种特定的功能,且可以反复擦写;其二在修改和升级PLD时,不需额外地改变PCB,只是在计算机上修改和更新程序,使硬件设工作成为软件开发工作,缩短了系统设计的周期,提高了实现的灵活性并降低了成本。

3.生产可编程逻辑器件的厂商有哪些?

答:可编程逻辑器件生产商主要为Altera和Xilinx两家公司,它们引领着FPGA的发展潮流,主导着FPGA的发展方向。另外几家颇具竞争力的可编程逻辑器件供应商分别是Lattice、Actel、Atmel、AMD、AT&T、Cypress、Intel、Motorola、Quicklogic、TI等。

4.可编程逻辑器件的发展趋势是什么? 答:可编程逻辑器件的发展趋势如下。 (1) 向大容量、低电压、低功耗方向发展。 (2) 向系统级高密度方向发展。 (3) 向高速可预测延时方向发展。 (4) 向数模/混合可编程方向发展。 (5) 向多功能、嵌入式模块方向发展。 (6) 向SOPC方向发展。

5.常用可编程逻辑器件有哪些?

答:Altera是最大可编程逻辑器件供应商之一,主要产品有MAX3000/7000、FLEX10K、APEX20K、ACEX1K、Cyclone、Stratix等

Xilinx的产品种类较全,主要有XC 9500/4000、Spartan、Coolrunner(XPLA3)、Virtex等。相应的开发软件为Foundition和ISE。

Lattice是ISP技术的发明者,与Altera和Xilinx相比,其开发工具比Altera 和Xilinx 略逊一筹,其中小规模PLD比较有特色,不过其大规模PLD、FPGA 的竞争力还不够强。主要产品有ispLSI 2000/5000/8000、MACH 4/5、ispMACH 4000等。

ACTEL是反熔丝PLD的领导者,由于反熔丝PLD抗辐射,耐高低温,功耗低,速度快,所以在军品和宇航级产品上有较大优势。主要产品有IGLOO、ProASIC、Axcelerator等。

6.ACTEL的可编程逻辑器件有什么特点?

答:ACTEL主要生产反熔丝PLD,反熔丝PLD具有抗辐射,耐高低温,功耗低,速度快等特点。

7.什么是Nios Ⅱ?Nios Ⅱ处理器有哪些特性?

答:Nios Ⅱ是一个用户可配置的通用RISC嵌入式处理器。 Nios Ⅱ处理器的特性如下: (1) 提高系统的性能。 (2) 提供更低的系统成本。

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(3) 对产品的生命周期有巨大优势。

(4) 配有功能强大、易用的开发工具。 (5) 使用完全功能的开发包。

8.有人说“Nios Ⅱ是一个用户可配置的通用RISC嵌入式处理器”,这句话对吗? 答:对。

9.ModelSim有哪些主要特点?

答:ModelSim的主要特点:①RTL和门级优化,本地编译结构,编译仿真速度快,跨平台跨版本仿真;②单内核VHDL和Verilog混合仿真;③源代码模板和助手,项目管理;④集成了性能分析、波形比较、代码覆盖、数据流ChaseX、Signal Spy、虚拟对象Virtual Object、Memory窗口、Assertion窗口、源码窗口显示信号值、信号条件断点等众多调试功能;⑤C和Tcl/Tk接口,C调试;⑥对SystemC的直接支持,和HDL任意混合;⑦支持SystemVerilog的设计功能;⑧对系统级描述语言的最全面支持;⑨ASIC Sign off。

10.Xilinx的开发工具有哪些?

答:Xilinx的开发工具有ISE、Foundation、ISE Webpack等,其中ISE是Xilinx公司的集成开发的工具,是 Xilinx公司早期的开发工具,逐步被ISE取代,ISE Webpack是xilinx提供的免费开发软件,功能比ISE少一些。

11.USB控制芯片FT245的功能有哪些? 答: FT245功能特性如下。

① 用于并行FIFO双向数据传输接口的USB独立芯片。 ② 完整的USB协议处理芯片,不需具体的USB固件编程。

③ 基于4-wire握手连接,面向MCU/PLD/FPGA逻辑的简单接口。 ④ 数据传输速率达1MB/s(D2XX Direct Drivers)。 ⑤ 数据传输速率达300KB/s(VCP Drivers)。

⑥ 256B的接收缓冲和128B的发送缓冲,利用缓冲平滑技术,实现较高的数据吞吐量。 ⑦ FTDI的免版税VCP和D2XX驱动避免了大多数情况下的USB驱动程序开发。 ⑧ 新型USB FTDI芯片ID识别功能。

⑨ FIFO接收发送缓冲区,实现较高数据吞吐量。 ⑩ 可调接收缓冲区超时。

同步和异步的位响应模式接口选项,并通过RD#和WR#实现选通,可允许该数据

总线充当通用I/O口。

FT245集成了1024bit的内部EEPROM,用于存储USB VID,PID,序列号和产品

描述字符串。

FT245器件提供可预编程的唯一USB序列号。

通过PWREN#引脚和唤醒引脚功能,可支持USB挂起/唤醒。 内置事件字符支持。

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