PCB 电路板为什么要沉金和镀金？有什么区别？
一、PCB 板表面处理
PCB 板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉 银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。要求主要有：成本较低， 可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡 板一般为多层（4-46 层）高精密度 PCB 样板，已被国内多家大型通讯、计算 机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有 的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成， 因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都 需要镀金或沉金。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金， 因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前 较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪 90 年代开始锡材料就开始普及， 目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分 高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲 的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀 层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金 层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用
的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致 命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性 良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后 浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI 水洗，烘干）。沉金厚度在 0.025- 0.1um 间。
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一 般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金 是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。