重庆邮电大学通信与信息工程学院
班级 GJ011201 小组成员
徐睿2012210460 李易晓2012210057 张地根 2012210114 指导老师 邓炳光
数字温度计的设计与制作实验报告
设计要求
1，数字温度计设计与制作：利用之前绘制的“C51学习板”掌握的SCH和PCB图知识，绘制一个基于STC89C51的单片机系统，增加温度采集0~120度，温度显示要求3位整数+1位小数，电路原理图和PCB图 2，SCH必须按照规范进行绘制。
3，系统还要求具备电源指示灯，外部使用MINI-USB进行5V供电，在满足要求的情况下，使用的元器件越少越好；温度采集可以用模拟或数字器件、显示可以用LCD或数码管。 4，PCB板要求使用底层走线，元器件在顶层。 5，PCB板上标识自己的学号、姓名。
6，PCB板大小，满足元器件布局的情况下，尽可能减少面积。
7，PCB审查正确后，进行单面板腐蚀的相关操作：热转印、腐蚀、钻孔、裁剪等。 元器件自行购买，然后焊接，调试，编写单片机程序，完成设计报告。
设计步骤
一 主要原器件的选择
控制模块：STC89C52 温度采集模块：DS18B20 显示模块：8位共阴数码管
二 原理图的绘制
1新建一个工程，在Altium Designer软件中的“File”选项中选择“New→Project→PCB project”，然后保存工程至文件夹中（文件名定义要规范）。
2纸张配置，在Design选项中单击左键，选择Document Options项，然后根据原理图的要求选择合适的配置。 3展开工程管理标签、元器件库。
4填写图纸信息。（项目名称、图纸名称、版本、序号、作者。） 5元器件绘制。 1）创建元件库; 2）.绘制元器件; 3）完善元器件属性;
6.修改元器件名字;
7. 同一个库中增加其他元器件; 8.打开原理图库管理标签。 1）元器件放置。
2）元器件摆放、连线。（按格点对齐。） 3)修改元器件值。 4)完成图纸。 5）生成Bom表。
三PCB图绘制
1）封装设计。
1. 确定需要做的PCB封装。 2.获取PCB封装物理尺寸。 3.创建PCB封装文件。 4.创建PCB封装。 5.绘制PCB封装。 2）绘制PCB图。 1.创建PCB图。
2.绘制板型：选择Keep-Out Layer，调整格点、重新定位原点、绘制轮廓线。 3.导入元器件。 4.摆放元器件。
5.走线：底层走线：Bottom Layer，处理全部与拉线。 6.规则检查：Tools/Design Rule Check。 7.排除错误。
8.调整丝印，加板名称，调整线宽。
四 制作板子
·单面板腐蚀 ·热转印
1.准备热转印纸：A4大小
2.打印PCB图：至热转印纸的光滑面 3.裁剪单面板：根据图像大小 4.打磨单面板覆铜面：去除表面氧化膜 5.进行热转印
1)将热转印纸的光滑面与单面板覆铜面紧密贴合并用胶带固定； 2)送至热转印机反复加热。 6.检查：如有断线处用马克笔填补 ·腐蚀