材料科学基础最全名词解释

固相烧结:固态粉末在适当的温度,压力,气氛和时间条件下,通过物质与气孔之间的传质,变为坚硬、致密烧结体的过程。 液相烧结:有液相参加的烧结过程。

金属键:自由电子与原子核之间静电作用产生的键合力。

离子键:金属原子自己最外层的价电子给予非金属原子,使自己成为带正电的正离子,而非金属得到价电子后使自己成为带负电的负离子,这样正负离子靠它们之间的静电引力结合在一起。

共价键:由两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子对而形成的化学键。

氢键:由氢原子同时与两个电负性相差很大而原子半径较小的原子(O,F,N等)相结合而产生的具有比一般次价键大的键力。 弗兰克缺陷:间隙空位对缺陷 肖脱基缺陷:正负离子空位对的

奥氏体:γ铁内固溶有碳和(或)其他元素的、晶体结构为面心立方的固溶体。 布拉菲点阵:除考虑晶胞外形外,还考虑阵点位置所构成的点阵。 不全位错:柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。

玻璃化转变温度:过冷液体随着温度的继续下降,过冷液体的黏度迅速增大,原子间的相互运动变得更加困难,所以当温度降至某一临界温度以下时,即固化成玻璃。这个临界温度称为玻璃化温度Tg。

表面能:表面原子处于不均匀的力场之中,所以其能量大大升高,高出的能量称为表面自由能(或表面能)。 半共格相界:若两相邻晶体在相界面处的晶面间距相差较大,则在相界面上不可能做到完全的一一对应,于是在界面上将产生一些位错,以降低界面的弹性应变能,这时界面上两相原子部分地保持匹配,这样的界面称为半共格界面或部分共格界面。 柏氏矢量:描述位错特征的一个重要矢量,它集中反映了位错区域内畸变总量的大小和方向,也使位错扫过后晶体相对滑动的量。 柏氏矢量物理意义:

① 从位错的存在使得晶体中局部区域产生点阵畸变来说:一个反映位错性质以及由位错引起的晶格畸变大小的物理量。

② 从位错运动引起晶体宏观变形来说:表示该位错运动后能够在晶体中引起的相对位移。 部分位错:柏氏矢量小于点阵矢量的位错 包晶转变:在二元相图中,包晶转变就是已结晶的固相与剩余液相反应形成另一固相的恒温转变。

包析反应:由两个固相反应得到一个固相的过程为包析反应。

包析转变:两个一定成分的固相在恒温(T)下转变为一个新的固相的恒温反应。包析转变与包晶转变的相图特征类似,只是包析转变中没有液相,只有固相。 粗糙界面:界面的平衡结构约有一半的原子被固相原子占据而另一半位置空着,这时界面称为微观粗糙界面。 重合位置点阵:当两个相邻晶粒的位相差为某一值时,若设想两晶粒的点阵彼此通过晶界向对方延伸,则其中一些原子将出现有规律的相互重合。由这些原子重合位置所组成的比原来晶体点阵大的新点阵,称为重合位置点阵。

成分过冷;界面前沿液体中的实际温度低于由溶质分布所决定的凝固温度时产生的过冷。 超塑性:某些材料在特定变形条件下呈现的特别大的延伸率。 超结构(超点阵,有序固溶体):对某些成分接近于一定的原子比(如AB或AB3)的无序固溶体中,当它从高温缓冷到某一临界温度以下时,溶质原子会从统计随机分布状态过渡到占

有一定位置的规则排列状态,即发生有序化过程,形成有序固溶体。 动态回复:在塑变过程中发生的回复。

动态再结晶:在塑变过程中发生的再结晶。 特点:反复形核,有限长大,晶粒较细。包含亚晶粒,位错密度较高,强度硬度高。

点阵畸变:在局部范围内,原子偏离其正常的点阵平衡位置,造成点阵畸变。 点阵常数:单胞的棱长。

单位位错:把柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错称为单位位错。

堆垛层错:实际晶体结构中,密排面的正常堆垛顺序有可能遭到破坏和错排。 大角度晶界:相邻晶粒的位相差大于10o

单晶体:是指在整个晶体内部原子都按照周期性的规则排列。 多晶体:是指在晶体内每个局部区域里原子按周期性的规则排列,但不同局部区域之间原子的排列方向并不相同,因此多晶体也可看成由许多取向不同的小单晶体(晶粒)组成

多滑移:当外力在几个滑移系上的分切应力相等并同时达到了临界分切应力时,产生同时滑移的现象。

多形性:当外界条件(温度和压力)改变时,元素的晶体结构可以发生转变,把这种性质称为多形性。

多边形化:由于位错运动使其由冷塑性变形时的无序状态变为垂直分布,形成亚晶界,这一过程称多边形化。

对称倾斜晶界:晶界两侧晶体互相倾斜 晶界的界面对于两个晶粒是对称的,其晶界视为一列平行的刃型位错组成。

电子化合物:电子化合物是指由主要电子浓度决定其晶体结构的一类化合物,又称休姆-罗塞里相。凡具有相同的电子浓度,则相的晶体结构类型相同。 电负性:元素获得或吸引电子的相对倾向。

电离势:从孤立的中性原子中去掉一个电子所需的能量。

电子亲合力:孤立的中性负电性原子得到一个电子所释放出的能量。 电子浓度:化合物中每个原子平均所占有的价电子数,用e/a表示。

二次再结晶:再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 二次硬化: 高温回火时回火硬度高于淬火硬度的现象.

非晶体:原子没有长程的周期排列,无固定的熔点,各向同性等。

范德华键:由瞬间偶极矩和诱导偶极矩产生的分子间引力所构成的物理键。 范德华力:借助微弱的、瞬时的电偶极矩的感应作用将原来具有稳定的原子结构的原子或分子结合为一体的键合。

弗兰克尔空位:离开平衡位置的原子挤入点阵中的间隙位置,而在晶体中同时形成相等数目的空位和间隙原子。

非共格晶界:当两相在相界处的原子排列相差很大时,即错配度δ很大时形成非共格晶界。同大角度晶界相似,可看成由原子不规则排列的很薄的过渡层构成。 非均匀形核:新相优先在母相中存在的异质处形核,即依附于液相中的杂质或外来表面形核。 固溶体:是以某一组元为溶剂,在其晶体点阵中溶入其他组元原子(溶剂原子)所形成的均匀混合的固态溶体,它保持溶剂的晶体结构类型。

固溶强化:由于合金元素(杂质)的加入,导致的以金属为基体的合金的强度得到加强的现象。原因:由于溶质原子与位错相互作用的结果,溶质原子不仅使晶格发生畸变,而且易被吸附在位错附近形成柯氏气团,使位错被钉扎住,位错要脱钉,则必须增加外力,从而使变形抗力提高。

割阶:若由运动的位错线或发生交割形成的曲折线段垂直于位错的滑移面时,则称为割阶。

扭折:若由运动的位错线或发生交割形成的曲折线段在位错的滑移面上时,称为扭折。 过饱和的点缺陷:通过改变外部条件形成点缺陷,包括高温淬火、冷变形加工、高能粒子辐照等,这时的点缺陷浓度超过了平衡浓度,称为过饱和的点缺陷

过冷:结晶只有在T0以下的实际结晶温度下才能进行,这种现象称为过冷。

过冷度:相变过程中冷却到相变点以下某个温度后发生转变,平衡相变温度与该实际转变温度之差称过冷度。 光滑界面:界面的平衡结构应是只有少数几个原子位置被占据,或者极大部分原子位置都被固相原子占据,即界面基本上为完整的平面,这时界面呈光滑界面。 共晶转变:合金系中某一定化学成分的合金在一定温度下,同时由液相中结晶出两种不同成分和不同晶体结构的固相的过程称为共晶转变。

共析转变:由一种固相分解得到其他两个不同固相的转变。 共析反应:是指在一定温度下,由一定成分的固相同时析出两个成分和结构完全不同的新固相的过程。共析转变也是固态相变

共格相界:如果两相界面上的所有原子均成一一对应的完全匹配关系,即界面上的原子同时处于两相晶格的结点上,为相邻两晶体所共有,这种相界就称为共格相界。 滑移线:材料在屈服时,试样表面出现的线纹称为滑移线。

滑移带:滑移线的集合构成滑移带,滑移带是由更细的滑移线所组成 滑移:在外加切应力的作用下,通过位错中心附近的原子沿柏氏矢量方向在滑移面上不断地作少量的位移而逐步实现的。 位错滑移的特点

1) 刃型位错滑移的切应力方向与位错线垂直,而螺型位错滑移的切应力方向与位错线平行; 2) 无论刃型位错还是螺型位错,位错的运动方向总是与位错线垂直的;(伯氏矢量方向代表晶体的滑移方向)

3) 刃型位错引起的晶体的滑移方向与位错运动方向一致,而螺型位错引起的晶体的滑移方向与位错运动方向垂直;

4) 位错滑移的切应力方向与柏氏矢量一致;位错滑移后,滑移面两侧晶体的相对位移与柏氏矢量一致。

5) 对螺型位错,如果在原滑移面上运动受阻时,有可能转移到与之相交的另一滑移面上继续滑移,这称为交滑移 (双交滑移)

滑移系:晶体中一个滑移面及该面上一个滑移方向的组合称一个滑移系。 回复:指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段。

合金:两种或两种以上的金属或金属与非金属经熔炼、烧结或其他方法组合而成并具有金属特性的物质。

合晶转变是由两个成分不同的液相L1和L2相互作用形成一个固相,即 L1 + L2 ? b

混合位错:其滑移矢量既不平行也不垂直于位错线,而与位错线相交成任意角度,这种位错称为混合位错。

近程有序:在非晶态结构中,原子排列没有规律周期性,原子排列从总体上是无规则的,但是,近邻的原子排列是有一定的规律的这就是“短程有序”。

结构起伏:液态结构的原子排列为长程无序,短程有序,并且短程有序原子集团不是固定不变的,它是一种此消彼长、瞬息万变、尺寸不稳定的结构,这种现象称为结构起伏。

晶体结构:晶体中原子(分子或离子)在三维空间的具体排列方式,其类型取决于原子的结合方式,阵点的位置上可以是一个或多个实际质点或者原子团,其种类可以是无限的。 晶格:人为地将阵点用一系列相互平行的直线连接起来形成空间架格。

晶格畸变:点缺陷破坏了原子的平衡状态,使晶格发生扭曲,称晶格畸变。从而使强度、硬

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