楼主说: SMT的110个必知问题
1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
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4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
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^F4WJ,rBg7 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
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hL`-c?? (): 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
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-H??????j0l_~ 7. 锡膏的取用原则是先进先出；
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[ $ ??L??mf 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
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T'M ??Q??gw 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
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10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
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11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电.
| y??????'G~F12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
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-??XVMor]??14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；
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15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
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tzX.ziC??w 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
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w S cNQfm 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
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18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
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54e??t??h-;k19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
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20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
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21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；
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}??X'????;??, 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
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??V?? ??Q SG?? 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
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24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
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EDp0????EQ#?? 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
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??T(h`F 5i 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
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27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；
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28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
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|G????*~??Qpx29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
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Xfr\I mDX gnt ??, 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485； R??>5sl\n {f 8*k@C?? ??Q4[??B %:_ 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息； z ??wt2O??3 T2#{ fYdkxv[ 34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系； ????%YK I&&,6??ii??/ 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力； r**xE- mL`JU1/}Sh 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作； ??Z*%3?? i, ???????F@eL]i 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系； hjq??)h??9V) ??D??MHFWG??y 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线； ={K#)C??:M BaF??k,7??%1 41.我们现使用的PCB材质为FR-4； D?? fo??LI^?? ??????IDE--??1 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%； bz??Mt&??X:w ????G@!g+{/] 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法； ??????X 3'$[ ??L8??P??`?? 0f.q 8Y^2% m??-M 45. ABS系统为绝对坐标； 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%； UVM6??FX*ynm+LRt??K,J C> 47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC； 0????@pe53??h U??Pc????<^F7 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸； !1N??G1 (?? qc[F??x]??7 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象； ExILw????~\\ ?????Q>??;l)' 50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。 +zc_* YL_( ????e'kKDyn 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿； ??32????a??1ff ??JsraD~VU 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%； )%K c;aY?? ??D??GhJu' 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域； ??jk0c9tLH{ [Kl??=UQU??5 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb； N`}cDK ??G- ??; ??@#Ti/ 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm； -@@??%2WK 56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之； ??p??eu??4\5z th ??> v#z?????? 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同； ??^Ux??-#: ??5vic??}mZ& Z 2????e 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃； -z8zBz??a/ mE=???? 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜； J`XTc}q??Qo 4c8Y??3j9?? xt-??Qe8/??1 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适； ??)}UyX4?? ??`x ??^B4??J63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸； #@CD|u??Syy o%[DK??TF??g 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形； ??]JhC??