车间品质管理

1.目的

本标准为DIP品质检验提供了可接受条件准则,有效实施对DIP焊接完成产品进行检验,确保产品质量。 2.范围

本标准适用于鑫宝电子有限公司内部工厂针对PCBA的DIP段焊点、元件质量检验标准。 3.职责

DIP的QC、FQC与IPQC依本标准对DIP段品质接受条件作判定。 4.定义:

不合格:不能保证PCBA在正常使用环境下的安装,功能和性能要求;应依据设计要求、使用

要求和用户要求对其进行处置(返工、修理或者报废)。

致命缺陷(CR):指产品特性严重不符合法律法规要求,可能会造成财产或人身伤害的不合格项. 重要缺陷(MA):不同于致命缺陷,指产品特性不满足预期的要求,在现在或着将来可能会引起

产品功能不能正常实现和从本质上降低产品使用性能的缺陷。

次要缺陷(MI):指产品不满足预期要求,有一些较小缺陷,但是不会从本质上降低产品的使用

性能,但会减低客户满意项目,如外观不良。

最佳:对质量追求的一种理想化状态;并非总能达到,也不要求必须达到,它是电子组装技术追求的目标。

合格:它不是最佳的,但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。

工艺警告:仅用于现场工艺改进,不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、

工艺管制等原因导致的客观异常;但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题,一般无需对其进行返工及修理等处理。

A.这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的,既不完全满足本标准中所列的合格性要求,但又不属于“不合格”。

B.工艺警告应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控,若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势,应及时分析原因,采取纠正措施,将工艺重新置于控制之下。 C.个别的工艺警告不影响生产,产品应作为照旧使用。

不作规定:不作规定的含义是:不规定不合格,只要不影响产品的最终形状、配合及功能,

都作合格处理。

5.内容 项 目 标准要求 焊点锡裂 图 解 判定 1、引脚和焊点无破损,锡裂 MA 焊 点 针 孔 1、可接受一个针孔,同一焊盘。 MI 焊 点 包 焊 1、目标:焊点表层是凹面、 湿润良好且焊点内引脚形状可辨别 2、焊点表层凸面,焊锡过多,致使引脚形状不可识别,但从主面可确认引腿位于通孔中。 MA 焊 点 不 良 1、a:可焊区(焊盘和引脚)被湿润的焊锡覆盖且焊锡表层内的引脚轮廓可辨识。B:无空洞或表面瑕疵。C:引脚周围焊锡100%填充。 MI 焊 锡 毛 刺 、 拉 尖 1、焊点不能拉尖,且最大高度不能超过引脚凸出要求。 MI 拟订日期:2011年05月01日 拟订: 第 2 页 / 共 12页

项 目 标准要求 图 解 A判定 焊 点 不 良 1、目标:引脚和孔壁360°湿润。 2、元件引脚和孔壁最少180°湿润,少于180°不可接收。 CMI 绝 缘 层 进 入 焊 锡 1、目标:包层或密封元件,焊接处有明显的间隙 2、铺面的360°湿润是可辨识的,铺面的引脚上未发现有绝缘层。 MI 焊 点 拉尖、短 路 1、焊锡毛刺拉尖不能违反最小电气间隙距离。 MA 焊 点 不 良 1、目标:焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙 2、主面的包层进入焊接处但铺面湿润良好。铺面未发现包层。 1、目标:焊点表层总体呈现光 滑和与焊接元件有良好湿润,元件的轮廊容易分辨,焊接部件的 焊点有顺畅连接的边缘,表层形状呈凹面状。 2、焊点必须是当焊锡与待焊表面,形成一个小于或等于90°的连接角时能明显表现出浸润和粘附。 MI 锡 点 不 良 MI 拟订日期:2011年05月01日 拟订: 第 3 页 / 共 12页

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