6.1.1 全球半导体分立器件市场浅析139 6.1.2 我国半导体分立器件产业发展历程140 6.1.3 我国半导体分立器件行业发展概况141 6.1.4 我国半导体分立器件行业发展特点143
6.2 2012-2014年3月中国半导体分立器件制造行业财务状况144 6.2.1 中国半导体分立器件制造行业经济规模144 6.2.2 中国半导体分立器件制造行业盈利能力指标分析144 6.2.3 中国半导体分立器件制造行业营运能力指标分析145 6.2.4 中国半导体分立器件制造行业偿债能力指标分析145 6.2.5 中国半导体分立器件制造行业财务状况综合评价145 6.3 2012-2014年全国及主要省份半导体分立器件产量分析146 6.3.1 2012年1-12月全国及主要省份半导体分立器件产量分析146 6.3.2 2013年1-12月全国及主要省份半导体分立器件产量分析147 6.3.3 2014年全国及主要省份半导体分立器件产量分析148 6.4 2012-2014年发光二极管（LED）行业发展状况149 6.4.1 我国LED产业的发展概况149 6.4.2 我国LED产业的发展优势160 6.4.3 2012年中国LED产业分析162 6.4.4 2013年我国LED产业发展盘点166
6.4.5 2014-2015年我国LED行业经营形势剖析171 6.4.6 “十二五”我国半导体照明（LED）产业发展分析172
6.5 半导体分立器件投资及前景趋势分析172 6.5.1 中国半导体分立器件行业投资壁垒172 6.5.2 半导体分立器件行业整体发展向好173 6.5.3 半导体分立器件产品发展趋势175
6.5.4 “十二五”我国半导体分立器件行业发展展望176 第七章 2012-2014年集成电路（IC）行业分析177 7.1 2012-2014年中国集成电路行业发展分析177 7.1.1 我国集成电路产业的发展阶段177 7.1.2 “十一五”我国集成电路产业发展综述177 7.1.3 中国集成电路产业区域发展特征179 7.1.4 2012年中国集成电路产业发展状况180 7.1.5 2013年中国集成电路产业发展分析181 7.1.6 2014年中国集成电路产业发展分析185 7.2 2012-2014年中国集成电路市场及规模分析186 7.2.1 2011年我国集成电路市场状况分析186 7.2.2 2012年我国集成电路市场状况分析187 7.2.3 2013年我国集成电路市场态势分析189
7.3 2012-2014年全国及主要省份集成电路产量分析190 7.3.1 2012年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析190 7.3.2 2013年1-12月全国及主要省份集成电路产量分析191
7.3.3 2014年全国及主要省份集成电路产量分析192 7.4 2012-2014年集成电路设计产业发展分析193 7.4.1 集成电路设计业发展模式及主要特点193 7.4.2 2013年中国集成电路设计业发展概况195 7.4.3 2013年我国集成电路设计业取得新突破195 7.4.4 我国集成电路设计业的发展态势200 7.4.5 阻碍我国集成电路设计业发展的问题201 7.4.6 加速我国集成电路设计业发展的对策202 7.5 2012-2014年集成电路封测行业发展分析203 7.5.1 中国集成电路封测业发展状况203
7.5.2 集成电路封测产业链技术创新联盟推动产业发展203 7.5.3 我国集成电路企业封测技术能力不断提升204 7.5.4 我国首条高端集成电路存储器封测生产线投产206 7.5.5 我国IC封测业发展预测207
7.6 2012-2014年我国集成电路区域市场的发展208 7.6.1 深圳集成电路产业发展迅速208 7.6.2 陕西省集成电路产业发展分析209 7.6.3 大连积极推进集成电路设计产业发展214 7.6.4 山东省集成电路产业发展分析214 7.7 中国集成电路产业发展的问题及对策215 7.7.1 限制我国集成电路产业发展的因素215
7.7.2 中国集成电路封装行业投资壁垒分析215 7.7.3 我国集成电路产业发展存在的问题及建议217 7.7.4 我国集成电路产业需加强自主设计能力219 7.7.5 我国集成电路行业的发展对策220 7.8 我国集成电路产业发展前景预测221 7.8.1 我国集成电路产业的发展趋势分析221 7.8.2 “十二五”我国集成电路产业发展形势分析224 7.8.3 我国集成电路产业发展将驶入快车道226 7.8.4 “十二五”期间我国集成电路行业发展规划226 第八章 2012-2014年印刷电路板（PCB）行业分析228 8.1 2012-2014年国际印刷电路板的发展228 8.1.1 2012年全球PCB产业的发展情况228 8.1.2 2013年国际PCB产业的发展229 8.1.3 2014年国际PCB产业发展态势230 8.1.4 国外印制电路板制造技术的发展230 8.2 2012-2014年中国印刷电路板行业的发展232 8.2.1 中国成为全球最大PCB生产基地232 8.2.2 我国PCB产业的产品结构232 8.2.3 我国PCB产业的竞争格局233
8.2.4 2013年我国PCB行业发展态势分析233
8.3 印刷电路板行业可持续发展分析234 8.3.1 我国PCB产业可持续发展的重要性234 8.3.2 清洁生产是PCB行业可持续发展必然选择236 8.3.3 全球绿色背景下PCB产业的应对策略236 8.3.4 PCB产业可持续发展需进行的转变240 8.4 印刷电路板设计及制造技术的综述241 8.4.1 印制电路板的可靠性设计241 8.4.2 并行设计法革新PCB设计技术249 8.4.3 印刷电路板的选择性焊接技术249 8.4.4 印刷电路板水平电镀技术的应用252 8.4.5 印刷电路板的清洁生产技术257 8.4.6 PCB技术的发展趋势258
8.5 我国PCB行业发展存在的问题及对策259 8.5.1 我国PCB产业与国外存在的差距259 8.5.2 我国PCB行业发展存在的不足260 8.5.3 我国PCB产业发展面临的挑战260 8.5.4 我国PCB产业需发展民族品牌261 8.6 印刷电路板行业发展前景261 8.6.1 全球PCB产业格局走势分析261 8.6.2 全球PCB市场细分领域增长预测262 8.6.3 未来几年中国PCB行业发展预测263