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更高的层数的应用时，在过渡区可能需要多于一面的带状线路层占据相同区域。一种叫“阶梯状”的技术通过使面之间的垂直距离最大化来提高灵活性。举个例子，在图5-17中，8/9层的位置低于2/3层，以使层与层之间的垂直距离最大化，同时10/11层的位置低于4/5层，以此类推.切记，根据过渡区的长度，这一技术只许软硬结合版弯折到90°。如果在制作过程中运用不同的铜厚度或介质层厚度，建议先实践以确保弯折区内部使用最薄和最柔韧的线路层，较厚的线路层用于弯折区的外部。
图5-17 交错式带状挠性层
图5-18 交错式带状挠性层
5.2.6屏蔽
为提供有效的屏蔽，可增加一层导电层。这层导电层可以使用填充金属粒子的树脂在信号层或金属箔上涂敷成薄薄的一层而成。屏蔽层应列入中轴计算的一层。为提高可挠性，屏蔽层厚度应越薄越好。如果需要再进一步增强可挠性和提高附着力，只要屏蔽层电气性能允许，可做成网格式或交叉线式。（参见图5-19）
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图5-19 使用移除式铜层作为挠性屏蔽层的典型应用
5.2.7 接地/电源层
如果接地层或电源层是单独的一层或者是宽的导体，则穿过弯曲区的导体最好拆开散布、保持对称。如果需要增强可挠性和提高附着力，接地层或电源层只要电气性能允许，可做成网格式或交叉线式。屏蔽孔应在0.635mm（含）以上，尽管屏蔽孔大于1.78mm将影响屏蔽层性能。 5.2.8补强板和散热片
当需要补强板、散热材料或其它附属件时，材料类型（金属和非金属）、尺寸、厚度和接着剂类型均应在主图上规定。挠性印制电路板和软硬复合板上的补强板尺寸以及补强板上的组装孔与终端孔的重合度均应在主图上规定。印制电路板和补强板/散热片间的定位孔公差应当被确定。补强板和散热片上的组装孔直径应当至少比焊盘大0.25mm，以补偿相互之间的重合公差和溢胶。补强板靠近电路板挠性部分的边缘，应加工成圆弧、倒棱角或加接着剂圆角，以免损坏挠性印制电路板。
5.2.9挠性印制电路板和软硬复合板的应变消除圆角指导方针
当设计软硬结合电路板时，通常利用不流动半固化片来防止多余的树脂在压着时流到柔性印制板的表面。熟化后的树脂有玻璃的特征，如果在接口上弯折，能够切断/撕掉底层柔性复合材料。为阻止损害的发生，通过在刚挠区接口处应
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用应变消除圆角来延伸弯折区域以阻止溢胶。
当考虑是否运用应变消除角时，应考虑软硬复合板中柔性部分外表面与刚性部分外表面的最小距离。正如图5-20所示。为了给印制电路板加工人员足够的空间运用应变消除圆角，最小的垂直距离应为0.254mm。考虑到圆角延伸出刚性区域表面，零件放置的位置的干扰，或者圆角呈现出珠状的可能性，距离应优先保持在这个范围内. 圆角必须延伸到超过溢胶的区域。
图5-20
4型印制电路板的挠性部分和刚性部分之间的过渡区，或配备有部分补强板的1型、2型和3型电路过渡区，使用接着剂圆角（应变消除）时，这种圆角的要求应在主图上规定。由于上述材料具有流动性，因此要求的公差大。建议应降低接口应力（参见图5-21）。可使用的材料有挠性环氧树脂、丙烯酸树脂（亚克力）、RTV硅树脂、聚硫化合物等。刚挠性接口应变消除圆角水平长度通常为1.0~2.5mm。
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图5-21
5.3 组装要求
组装要求应按IPC-2221中规定，符合5.3.1和5.3.7中规定的要求。 5.3.1 机械考虑事项
具体机械性能数据应从IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204以及材料生产厂的数据单中查得。
5.3.2 托架式挠性和刚挠印制电路板
挠性印制电路板局部区域可使用断开式接点进行布线，并保持在托架上，以便随后进行处理、组装以及其它测试程序。典型托架式电路板包含多个部分。通常外形不对称的挠性印制板将采用嵌入托架设计，以被达到最好的安装效果。
如果需要的话，托架式设计应成为设计文档的一部分，同时需要的特性/尺寸应被记录。除了定位孔，供应商应在非托架式电路板部分增加线路图及取样片区域。在设计中，任何供应厂商增加的特性或其他托架式电路板的禁用区应被记录。应记录托架式电路板中最大缺陷数量。
用于托架式刚性印制板中落料式的分割法标准，不能有效运用于挠性印制电路板或软硬复合板中。与硬板相比，挠性印制电路板材料不会破裂和分离。建议成型时在分割区使用切削工具，以防止撕裂或分层。
组装之后，成型方式，例如机械或是激光切割可被用于落料式切割。使用落料式的切割方法不应用于挠性或软硬复合板产品中，否则会造成挠曲层的损坏。
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5.3.3单面托架式电路板
软硬复合板或挠性印制电路板采用刚性补强作为刚性支架（看图5-22）。刚性支架同样应用于多层板的操作和部分安装，同时在储存和组装时提供保护以防止过度弯曲。
如果需要的话，刚性支架应成为设计记录的一部分。落料式分割法标准可用于去除刚性支架，却不能有效运用于挠性印制电路板或是软硬复合板中。参见图5.3.2。
图5-22 单面托架式电路板刚性支架
5.3.4非托架式挠性和刚挠印制板
对挠性及软硬结合印制电路板进行组装操作时，应当特别加固，设计时应予考虑以保证组装的牢固性。
5.3.5湿度
如果介质受潮，则焊接温度可使其中包裹的水分汽化。当挠性印制板达到焊接温度时，根据滞留水分量不同，重则可能猛烈分层，断开线路，轻则产生轻微气泡，可发展成严重分层。
烘烤应是降低湿度/爆裂风险的标准程序。烘烤后到焊接的间隔时间同样很重要。总之，挠性印制电路板或软硬复合板烘烤所需的时间比刚性印制板所需的时间长。
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