5.4 尺寸测量系统 ................................................................................ 48
5.4.1 基准特征 ........................................................................ 48
6 电气性能.......................................................................................................... 49
6.1电气性能的考虑事项 ..................................................................... 49 6.2 阻抗和电容控制 ............................................................................ 49
7 热控制 ............................................................................................................. 49 8 元件和组装问题.............................................................................................. 49
8.1 总体配置要求 ................................................................................ 49 8.2 标准表面安装要求 ........................................................................ 50 8.3 表面安装用焊盘 ............................................................................. 50 8.4 挠性段上的安装限制 .................................................................... 50 8.5 界面连接 ........................................................................................ 50 8.6 偏置焊盘 ........................................................................................ 50
9 孔/互连............................................................................................................ 50
9.1 有孔焊盘的通用要求 .................................................................... 50
9.1.1 焊盘的要求 ..................................................................... 51 9.1.2 孔环的要求 ..................................................................... 51 9.1.3 铆眼或隔离式焊盘的考虑事项 ..................................... 52 9.1.4 无电镀元件孔的焊盘尺寸 ............................................. 52 9.1.5 元件镀通孔的焊盘尺寸 ................................................. 52 9.1.6 导电层的热消除 ............................................................. 52 9.1.7 表面安装元件 ................................................................. 52 9.1.8 非功能性焊盘 ................................................................. 52 9.1.9 焊盘至导线过渡区 ......................................................... 53 9.1.10镂空导体/手指 ............................................................... 54
9.2. 孔 .................................................................................................. 54
9.2.1 无电镀元件孔 .............................................................................. 54
9.2.2 电镀元件孔 ..................................................................... 54
9.3 Coverlay 开窗 .............................................................................. 55
9.3.1 Coverlay 开窗，无支撑焊盘 ......................................... 55 9.3.2 Coverlay开窗，支撑孔 .................................................. 55 9.3.5 1型板反面焊盘通道 .................................................... 57
10 电路特征的总要求........................................................................................ 57
10.1 导线特性 ...................................................................................... 57
III
10.1.1 导线布线 ....................................................................... 57 10.1.2 板边距离 ....................................................................... 58
10.2 焊盘特性 ...................................................................................... 58 10.3 大导电区 ....................................................................................... 58
11 文件编制........................................................................................................ 58 12 质量保证........................................................................................................ 59
IV
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1 范围
本标准规定各种挠性印制电路板的设计、元件安装与互连结构方式的特定要求。结构中所用的挠性材料包括绝缘膜、增强和/或非增强材料以及敷金属介质。这种互连板包括单面板、双面板、多层板或多层导电层板，可以完全是挠性材料，也可以是挠性材料和刚性材料两者符合组成。 1.1目的
本标准规定的要求旨在用于规定特定的详细设计要求，应与IPC-2221相配合使用。软硬复合板刚性区部分要求也可与IPC-2222相配合使用。 1.2 产品分类
产品应按照IPC-2221和1.2.1至1.2.2中规定的要求进行分类。 1.2.1 电路板分类
这一标准为不同的挠性及软硬结合电路板提供设计信息。印制板的种类可分为：
1型：单面挠性印制电路板，由一层导电层组成，有增强层或无增强层（参见图1-1和图1-2）。
图1-1型线路板图 图1-2
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Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Adhesive 接着剂 Substrate基材 Copper pad连接盘（焊垫）
2型：双面挠性印制电路板，双面导电层通过镀通孔上下导通，有增强层或无增强层（参见图1-3和图1-4）。
图1-3 图1-4
Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Adhesive接着剂 Copper pad连接盘 Copper-plated-through hole 镀通孔
3型：多层挠性印制电路板，三层或以上导电层通过镀通孔导通，有增强层或无增强层（参见图1-5和图1-6）。
注：当使用3型结构时，由于挠性接着剂系统中高接着剂含量，层数应当被
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限制。
图1-5 3型线路板图
图1-6
Access hole露出孔 Coverlayer保护胶片 Copper pad连接盘 Dielectric lay 绝缘层 Polyimide cover聚酰亚胺覆盖层 Copper-plated-through hole镀通孔 Adhesive接着剂
4型：多层软硬结合印制电路板，三层或以上导电层通过镀通孔连接（参见图1-7和图1-8）。
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