厦门弘信电子科技有限公司
图5-6
5.2.2.4附加型介质材料
刚性区结构中可以添加具有同等特性的附加型介质材料（例如防护套和防护喷层），使其有助于进行加工处理，只要这一刚性区的总厚度没有超出规定的要求。加工完成后应去除挠性区上的防护套材料。去除后从刚性段延伸出的防护套材料应越少越好（参见图4-2）。 5.2.3 挠性区
5.2.3.1挠性区考虑事项
在确定所需总层数时（结合其它相关的考虑事项）应予考虑的事项有： ? 需要通过挠性区的信号线数量； ? 满足载流量要求的导线宽度； ? 满足绝缘电压要求的导线间距； ? 电磁屏蔽； ? 阻抗； ? 电压降要求；
28
厦门弘信电子科技有限公司
? 按机械加工要求规定用于导线布线的区域（例如挠性部分的宽度）。 虽然挠性区能够制作较高的层数（4层或4层以上电路层），但是由于增加厚度需要增大的弯曲半径和要求材料降低应力，因此并不建议采用。如果确需较高的层数，建议进行机械测试。必须注意的是，随着挠性印制电路板单层发展到多层，可挠性随之降低。建议用于动态挠性用途时（安装用途B）的最厚结构为双层（参见图4-1）。
多层挠性印制电路板的挠性并不高。如果需要挠性，不要将特定的挠性区层压到一起，如图4-2所示，即可做到这一点。包含4层以上挠性材料的多层结构，应采用这种设计类型。
注意事项：应仔细考虑粘结区之间的挠性区层数和层间结构以及挠性区的长度。弯曲粘结区间的活动区域会造成无粘结基板弓曲。粘结区之间的距离越小，弓曲作用越明显。同样，层数越高，弓曲的作用越明显。随着弯曲角度的增加，这种情况会更加严重。在微小单独的弓曲区域最内一层的基板弯曲半径减少，参见图5-7.建议结合电路层以减少较短的挠性活动区的层数。
图5-7弯曲半径减少图
29
厦门弘信电子科技有限公司
Caution: Reduced radii due to compression 注意：挤压引起弯曲半径减少
Buckling 弓曲 Not preferred 不可取 Preferred 可取 5.2.3.2弯曲区导线考虑事项
挠性印制电路中，间断型coverlay、电镀层或封装层边缘或其他应力集中区域均不应挠曲或成形。这一情况由材料的厚度、弯折半径、操作环境的严格性决定。
为达到最高的动态挠区寿命（用途B）和达到最大的挠曲安装可靠性（用途A），弯曲区的导线（参见图5-8）应遵守下列各项注意事项：
图5-8曲区的导线图
Bend area 弯曲区 Not preferred 不可取 Preferred 可取 Unacceptable 不可接受 ? 垂直于弯曲区；
? 均匀分布于在整个弯曲区内； ? 在整个弯曲区内达到最大化； ? 无附加电镀金属； ? 宽度均匀；
? 如果可能的话，中轴应位于层压板的中心导体处。（参见图5-9和5-10） ? 双面电路中的导线相互之间不应直接跨越，从而产生“工”字梁效应。
这种情况也许有必要从电气性能考虑，但更应从机械安装要求考虑（参见图5-9）
30
厦门弘信电子科技有限公司
? 弯曲区内的层数应保持在最低层数之内； ? 弯曲区内应避免出现导通孔和镀通孔；
?
当使用压延铜材时，晶格方向平行于弯曲方向可以提高可挠性
电路板两面导体应使用相同弹性模量值和厚度的材料以达到结构平衡。这点对用于动态挠曲的印制电路板至关重要。现有多种流行的设计方法接近达到这一要求，例如使用coverlay和网格式导线（参见图5-9图5-10）
图5-9弯曲/折缝区中心线图
Preferred 可取 Acceptable 可接受
Not recommended for dynamic folds 不推荐用于动态折叠 Coverlayer 覆盖膜 Conductor 导线
Neutral axis 中性轴 Dielectric 介质
31
厦门弘信电子科技有限公司
图5-10轴理想结构图
Neutral axis 中性轴 Tension 张力 Compression 压力 5.2.3.3曲半径的计算
5.2.3.3.1和5.2.3.3.2提供了延展率，包括图5-10 5.2.3.3.1带Coverlay单面电路最小弯曲半径的计算
设计中可按下述计算单面挠性电路的最小弯曲半径（参见图5-11和图5-12）,其中：
R = 最小弯曲半径，μm c = 铜箔厚度，μm D = 介质厚度，μm EB = 铜箔变形量，% d = 挠性覆铜箔绝缘膜厚度
R = （c/2）[（100 - EB）/ EB] – D （公式1）
32