网友共享 ESD 保护器件分类及优缺点分析
目前市面上已经存在多种 ESD 保护器件，但最常用的可分成三大类：聚合 体、压敏电阻/抑制器和二极管。选择合适的 ESD 保护器件，最大的难点在于 如何最容易地明确哪种器件可以提供最大的保护。系统供应商一般是通过数据 手册上的 ESD 额定值(或标称值)来比较 ESD 保护器件的好坏。事实上，从这 些额定值根本看不出器件保护系统的能力有多强，关键取决于其它二极管参数。
除了保护器件的 ESD 标称值外，电压值(箝位电压)和 ASIC 端有多大电流(剩 余电流)也是关键因素。ESD 保护器件功能是通过将大部分电流短路到地并将 ASIC 端的电压箝位到低于脉冲电压的值来实现的。
确定箝位电压和剩余电流不是一项很容易的任务。在大多数 ESD 保护数据手 册中引用的箝位电压(如果手册中包括这条信息)很容易让人产生误解。而数据 手册中从来没有剩余电流这一项，因为它与系统版图有关，与器件本身无关。 而作为替代参数的保护电路的动态电阻(Rdyn)则有助于比较器件，因为具有较 低电阻的器件可以分流较大比例的电流。遗憾的是，这个动态电阻值在保护器 件的数据手册中通常也不见踪影。 1. 聚合体器件
虽然聚合体器件对高频应用来说相当有吸引力，因为它们的亚皮法电容值只 有 0.05~1.0pF，但这么低的电容也会带来一些略微的副作用。与二极管不同的 是，聚合体器件要求端电压达到触发电压时才击穿，而这个触发电压要比箝位 电压高出许多。典型的聚合体 ESD 器件在 500V 之前是不会击穿的。一旦击穿 后它就会迅速跳到最高达 150V 的箝位电压，当电荷释放掉后，聚合体将返回 高阻状态。不过这一过程可能要花数小时甚至一天的时间，因此它们对消费类
应用来说没有吸引力。这些器件在制造中很难精确表征，其数据手册通常只包 含典型参数值，而不提供最小和最大保证值。另外，由于它们在物理上是属于 柔性器件，因此它们的性能会随着遭受 ESD 脉冲数量的增加而下降。 2. 压敏电阻和抑制器
压敏电阻和抑制器是非线性的可变电阻。虽然它们相对来说不贵，但抑制器 通常具有高触发电压、高箝位电压和高阻抗特性，从而使得大多数能量会到达 受保护的器件，而不是分流到地。典型的低电容抑制器的箝位电压范围在 150~500V。低电容抑制器的典型动态电阻是 20~40Ω。由于其高阻抗特 性，几乎所有 ESD 冲击电流都会传递到受保护器件而不是分流到地。 3. 半导体二极管
另外一种 ESD 保护方法是采用半导体二极管。ESD 保护二极管被表征为低 箝位电压、低阻抗、快速导通时间和更好的可靠性。通常半导体二极管可以提 供最好的 ESD 保护，而且现在的二极管已经可以做到 1pF 的等效电容，因此 已经成为可靠的 ESD 保护和良好的信号完整性的最佳选择。
无论产品被介绍得多么优异，在选择 ESD 静电保护器件时，仍应该细致地做 好实际的对比，以及运用 IEC61000-4-2 测试来做验证。目前行业惯例是根据 8us 上升时间和 20us 持续时间的脉冲公布箝位电压的，而真正的 ESD 脉冲应该 是 1ns 上升时间和 60ns 的持续时间。
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