IPC-A-610F 知识考核题
工号：______________ 姓名：______________ 部门：______________成绩：______________
一、填空题（每空1.5分，共51分）
1. 静电释放敏感（ESDS）元件容易受电气过载（EOS）的影响，从而可能发生立即（失效）或（潜伏失效）
而后者的后果是最严重的，即使产品通过了检验和功能测试，仍有可能在送到客户手中后失效。
2.
是（静电ESD敏感）符号，用来表示该电子或电气元件或组件容易被ESD损伤
3. 是（静电ESD防护）符号，用来标识专为ESD敏感组件或器件设计的提供ESD防护的器
具。
4. IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行的（质量检验）标准
5. 在IPC-A-610F文件中当英文版与翻译版本冲突时，以（英文版）为优先，当图片与相关文字说明有出入
时，总是以（文字说明）为优先；
6. 在IPC-A-610F中II级要求支撑孔最大引脚伸出长度为（ 2.5mm）非支撑孔最大引脚伸出长度为（ 无短路
危险 ）,III级要求支撑孔最大引脚伸出长度为（ 1.5mm ）
7. 焊盘尺寸为0.4mm的焊点所用的最大仲裁放大倍数（ 20倍 ） 8. 仅有底部端子的片式元器件，其最小末端重叠II级为（ 50% ），III级为（ 75% ）
9. 矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，II级为（ 元器件端子垂直表面润湿明显 ），III级为（焊
料厚度加端子厚度的25%）
10. 圆柱体帽形端子的最小侧面连接长度，II级为 （ 50% ），III级为（75%） 11. ( IPC )是美国印刷电路协会的英文简称。 12. IPC标准中的产品分级主要分为三级：一级( 普通类电子产品 ) 、二级( 专用服务类电子产品 )、三级( 高
性能电子产品 ) ,要求分为四类O ( 目標條件 ) A ( 可接受 ) P ( 制程警示 )D ( 缺陷)
13. ( 焊接起始面 ) 是指印制电路板用于焊接的那一面。通是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。
( 焊接终止面 )是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。
14. IPC标准对焊接透锡量可接受的焊料填充至少大于( 75% ) ，竖直引脚的焊接面必须被焊锡覆盖至少
( 75% ) 。
15. EOS含义( 电气过载 )、ESD含义( 静电释放 )，为防止静电危害，员工作业需佩戴防静电腕带。 （ ESDS ）
元器件就是容易受此类高能放电影响的元器件如贴片元器件CMOS管。
二、选择题（每题1分，共10分）
1. 生产视听家电、白色家电产品，若客户无特殊要求，一般应参照IPC-A-610F 的___B___标准。
A. 1级 B. 2级 C. 3级 D. 4级
2. 一般情况下，电烙铁、测试机架和其它设备所产生的脉冲电压要求小于___A___。
A. 0.5伏 B. 1.0伏 C. 1.5伏 D. 2.5伏
3. 连接器压接插针弯曲，偏离中心线超出插针厚度的____B______，视为缺陷。
第 1 页 共 2 页
A. 30% B. 50% C. 80% D. 100%
4. 支撑孔或非支撑孔，直接端子引脚和焊盘的填充和润湿，最少应大于___C_____。
A. 90 ° B. 180° C. 270° D. 360°
5. SMT片式元件，侧面偏移大于元件端子宽度或焊盘宽度的____D_____，视为缺陷。
A. 20% B. 30% C. 40% D. 50% 6. 下列那种焊接湿润角度最适宜焊接？（A ）
7. 以下四幅图，对焊接连接焊点描述正确的是（ D ）
A、B可接受，C、D为缺陷； B. A、C可接受，B、D为缺陷； C.A、C、D可以接收，B为缺陷； D. 都可以接收
8. 主面是指哪个面？ （ A）
A、总设计图上规定的封装互连结构（印制电路板）面。通常为最复杂、元器件最多的一面 。 B、与辅面相对，同时在通孔插装技术中有时称作“焊接面” (SS)或“焊接起始面” 9. 以下哪个因素不符合焊接可接受性要求 （ D） A、焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。 B、引脚的轮廓容易分辨。
C、焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 D、表层形状呈凸面状。
10. 在部品承认中按照要求，除目标条件外，最严格的接受条件等级为（ C） A、可接受- 1级 B、可接受- 2级 C、可接受- 3级 D、可接受- 4级
三、判断题（每题1分，共10分）
1. 本标准分四级验收条件：目标条件、可接受条件、缺陷条件和制程警示条件。（ Y ） 2. IPC-A-610 是业界表决通过的标准。（ Y ）
3. 制程警示是指已经影响到产品的外形、装配和功能情况，属于缺陷。（ N ） 4. 任何违背最小电气间隙的情况都是缺陷。（ Y ）
5. 电气过载（EOS）是有害的电能作用导致元件损伤的内在结果。这种损伤的来源很多，如：用电的生产
设备或人工操作过程中产生的ESD。（ Y ） 6. 锡膏回流不完全，属于缺陷。（ Y ） 7. 金手指连接区域允许有指纹的存在。（ N ）
8. 焊接后的PCB弓曲、弯曲标准：通孔板≤1.5%，表面贴装印制板≤0.75%。（ Y ） 9. IPC-A-610 提供的标准和出版物是强制性的。（ N ） 10. 不是所有的黑色箱子都是防静电的。（ Y ）
第 2 页 共 2 页
五、读图题（每图1分，共24分）
请根据IPC-A-610D Ⅱ级标准判断下面的图例，若为缺陷，请填写相应不良现象，否则填写“良品”。
（
锡珠
）
（ 元件破损
）
（
元件破損）
（ 侧碑 ） （ 虚焊）
（ 无引线成型防止焊盘翘起）
（
元件浮高
）
（ 红胶过多遮住焊盘
）
（连锡）
（
偏移焊盘
）
（ 包焊
）
（
虚焊
）
第 3 页 共 2 页