XXXXXXX 有限公司 筒体制造工艺规程 文件号：QJG/JL 02-2010 修改单：0 第 1 页 共4页 筒体制造工艺规程 编制： 审核： 批准： 2010年 1月 8 日发布 2010年 4 月 1 日实施 XXXXXXX 有限公司 1．主题内容与适用范围 筒体制造工艺规程 文件号：QJG/JL 02-2010 修改单：0 第 2 页 共 4 页 本标准规定了筒体制造的通用工艺。 本标准适用于我公司压力容器产品筒体的制造。 2．引用标准 2．1 压力容器安全技术监察规程。 2．2 GB150钢制压力容器。 2．3 QJG/JL01—2010《下料工艺规程》。 3．筒体成型 3．1筒体成型前应检查所准备的材料及坡口形式是否符合图样及工艺的要求，没有材料代号标记的，未作对角线（或中心线）检查及基准线标记的材料，不得成形。 3．2筒体成形一般采用卷板机冷卷工艺，按照板材厚度和公称直径，合理选用卷板机。 3．3卷板时必须清除板材上的铁屑及杂物，卷板过程中必须扫去剥落下来的氧化皮，以防产生压坑及损坏设备，滚制不锈钢板时应注意防止划伤和压坑产生。 3．4卷板时板材必须放正，保证两侧与滚轴轴线垂直，防止错边及大小口，注意板材坡口的方向，材料标记的位置，反正面不得颠倒。 3．5须卷制的钢板均应进行予弯，板材厚度δn<14mm时用予弯模板予弯，δn >14mm时，采用予留直边的办法。 3．6校圆 3.6.1纵缝焊完后用卷板机校圆时应清除氧化皮、焊接飞溅及焊疤。 3.6.2不锈钢筒体校圆，应用木锤并适当加以衬垫。应优先在卷板机上二次校圆。 3．7筒体焊接应严格遵照已经评定合格的焊接工艺进行，纵焊缝如带试板，则必须在筒体的A类焊缝延长部位同时焊出。 4．钢制筒体的制造公差： 4.1校圆用弦长等于1/2DN，但不大于1米的样板检查，圆弧间隙≤0.1δn+1，且不大于2mm。 4.2 A、B类焊缝对口错边量应符合GB150-1998 10-2.4.1的规定： 5．筒体组对 5.1筒体组对应按照排版图、组装卡顺序，以避免支座、加强板、接管等覆盖焊缝。 5.2组装对接时，相邻的两筒节间的纵缝应错开，其焊缝中心线之间的外圆一般应大于筒体厚度的3倍，且不小于100 mm。 5.3焊接在筒体上的吊耳、卡具和拉筋板等应采用与筒节相同或焊接性能相似的材料，并用相应的焊接工艺。吊耳和拉筋板等割除后留下的焊疤，必须打磨平滑。
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XXXXXXX 有限公司 筒体制造工艺规程 文件号：QJG/JL 02-2010 修改单：0 第 3 页 共 4 页 5.4组装时应避免锤击和强力组对。 5.5.1B类焊接接头及圆筒与球形封头相连的A类焊接接头，当两板厚度不等时若薄板厚度≤10 mm，两板厚度差超过3mm, 当薄板厚度＞10 mm，两板厚度差大于薄板厚度的30%或超过5 mm时，均应按GB150的要求单面或双面削薄厚板边缘。 当两板厚度差小于上列数值时对口错边量b按4.2条要求，且对口错边量b以较薄板厚度为基准确定。在测量对口错边量时，不应计入两板厚度的差值。 5.5.2壳体直线度允差不大于壳体长度的1‰或图样。 注：壳体直线度检查是通过中心线的水平和垂直面，即沿圆周0℃、90℃、180℃、270℃四个部位拉φ0.5 mm的细钢丝测量，测量位置离A类接头焊缝中心线的距离不小于100 mm，当壳体厚度不同时，计算直线度时应减去厚度差。 5.6筒体的纵环焊缝的焊接均按有关焊接工艺要求执行。严禁在筒体上任意起弧，焊机地线与工件接触必须良好，焊缝中严禁塞焊条头或铁棍等，同一部位焊缝的返修次数一般不应超过二次。焊缝返修按QJG/JL“焊缝返修管理制度”执行，应将返修的次数、部位和无损检测等结果记入容器质量证明书中。 5．7筒体制造过程中应注意避免板材表面的机械损伤。对严重的尖锐伤痕应进行修磨，修磨范围内的斜度至少为3：1。冷卷筒体修磨处的深度不得超过名义厚度的5%，且不大于2 mm，超出以上要求时允许焊补。 筒体在制造过程中应采取措施保证表面质量，如起吊、搬运都应有软垫，不锈钢筒体不得与碳钢筒节、碳钢部件混放。不锈耐酸钢容器的表面如有局部伤痕、刻槽等缺陷应予修磨，修磨深度不应超过钢板厚度的负偏差。 6．容器内件和壳体焊接的焊缝边缘尽量避开圆筒间及圆筒与封头相焊的焊缝。 7．对于夹套容器，应先进行内筒体的焊缝检查和内筒体的压力试验，合格后方能焊制夹套。 筒体的焊缝被支座或开孔补强圈等覆盖时，焊缝的被覆盖部分应先经100%射线或超声波检测，并将焊缝磨平. 8．法兰面应垂直于接管或筒体的主轴中心线。安装接管法兰应保证法兰面的水平或垂直，其偏差均不得超过法兰外径的1%（法兰外径小于100 mm时，按100 mm计算）且不大于3 mm。接管法兰螺栓孔应与壳体主轴线或铅垂线跨中布置. 9．承受内压的容器组装完成后，按如下要求检查壳体的圆度。 9．1壳体同一断面上最大内径与最小内径之差e应不大于该断面设计内径Di的1%，且不大于25 mm。
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