印制板组装要求与检验规范
SMT焊接品质验收标准
1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准
理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪, 或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），
1
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
拒绝接受:
1.焊点廷伸到本体上。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
W C p
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),
或焊料厚度(G)加上0.5mm,
取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）
侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2 焊点桥联（连焊）
定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受 相邻引脚之间焊料互相连接 3 漏焊
F＜G+（T×50﹪）
定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
图示：拒绝接受 1.元器件与焊盘上未上锡
2.手工补件时遗漏
4 元件遗漏（缺件）
定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。
拒绝接受
5 反向（极性、方向错误）
定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
图示：拒绝接受
有极性、方向的元件在安装时 没有按照丝网图上的规定去放置
6 错件（元件错误）
定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。
拒绝接受
7 虚焊（假焊）
定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。
图示：拒绝接受
元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。