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集成电路行业分析
集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综
合国力的重要标志。
行业概述：
从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC
产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。
狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。
广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属 有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
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（ 1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。
（ 2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（ GDS 文件），生产掩膜（ Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。
晶圆测试（ CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（ Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。
（ 3）集成电路封装测试：经过 CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。
芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。
成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
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2017 年中国集成电路产业各产业链结构预测
产业格局：目前，中国已经成为全球最大的集成电路市场，但中国集成电路
及其生产设备产业和西方差距还是很大的，每年集成电路的进口量很大，已成为中国进口的第一大商品。相比之下作为第二大进口商品的石油，由于油价大跌，每年进口也不到1000亿美元。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。
另据贝恩咨询公司（Bain & Co）的数据显示，中国半导体产值仅占全球的6％～7％。集成电路产业是我国产业链条上的最大缺口，现在基本还在起步阶段。虽然芯片设计已经有海思，展讯，芯片制造有中芯国际，芯片封装有长电科技等，中国集成电路产业也在以20%的速度发展，但是总的行业投资额并没有超过发达国家，而且技术差距还很大，因此这一行业的竞争还将长期化。
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