W/F培训讲义
一、丝印W/F目的
1． 使线路板形成阻焊层 2． 防止线路铜氧化 二、 涂布W/F方式
1． 丝网印刷 2． 帘式涂布 3． 静电喷涂 三、W/F流程
W/F前处理 丝印 预热 曝光 显影 固化 四、各工序特点
1． 前处理
a. 目的：除氧化，粗化铜 b. 主要参数：磨痕宽度，磨刷速度 c. 常见问题
① 板面星点氧化：风刀堵塞或风管破损漏风或鼓风机故障 ② 板面光泽差：砂粉浓度低、增加砂粉 ③ 板面有砂粉：砂粉粒径过大，更换幼小砂粉 2． 丝印： a. 目的：涂布绿油
b. 主要参数：油墨粘度、刮胶硬度、网纱目数、拉网斜度 c. 常见问题：
① 不过油：油墨粘度高，刮胶硬度低或丝印压力小，网版垃圾 ② 塞孔：丝印压力过大，索纸频率不足
③ 聚油：油墨丝印过厚，绿油粘度高，丝印后静量时间不足 3． 预热：
a. 目的：将涂布层中之溶剂挥发，便于曝光时绿油不粘GII b. 主要参数：预锔温度、预锔时间 四、曝光
a. 目的：对绿油进行光固化 b. 重要参数：曝光尺
c. 常见问题：
①背光渍：1.曝光能量高——降低、曝光能量 2．板料问题——更换为UV料或黄料 ②菲林印：1.预热程度不足——增加预锔温度或时间 ③曝光不良：1.真空度不足——提高真空度
2．菲林光密度不足——换用新菲林，光密度≥3.5D
五、冲板
a. 目的：将曝光之绿油留于板面，未曝光之绿油去除 b. 主要参数：显影速度，显影温度，显影压力，药水浓度 c. 常见问题：
①冲板不净：1. 预热过宽——降低预热温度，缩短时间
2．显影不足——速度降低，药水浓度压力较高至规定值 3．绿油丝印过薄——增加绿油丝印厚度 ②显影速度：1.预热不足——增加预锔程度 2．丝印过厚——降低绿油丝印厚度
3．显影过分——增长率快显影速度，降低药水压力 4．曝光能量低——升高曝光能量 ③辘痕：开高曝光能量，降低药水温度 ④ 绿油哑色：升高曝光能量，增加预热程度
六、固化
a. 目的：对W/F进行热固化 b. 主要参数：固化温度，固化时间 c. 主要问题：
① 底铜氧化：1.油薄———丝印加厚
2．炉温过高———QA测量，维修调校 3．烘锔时间长———缩短烘锔时间 ② 甩油：烘锔时间不足———增加烘锔时间 七、 其它常见问 1． 线路氧化
a. 前处理问题：相应调整磨板参数及校调机器 b. 外来水分触板
c. 丝印前放置时间过长：高速至4hr内 2． 固化后塞油VIA孔弹油
a. 后高温固化前预烘不足：增加预烘时间
b. 超能力塞油VIA孔设计问题：改变设计或试用新型绿油 c. 设备问题不能保证低温：QA检测，PM跟进