三极管 电阻 电容 电容 电解电容 扬声器 麦克风 开关 变压器 Q1~Q4 R1~R20 C1 C2~C7,C9,C14 C8、C10~C13 Y1、Y2 MK K T TO-92A AXIAL-0.4 RAD-0.3 RAD-0.1 CAPPR2-5×6.8 HDR1×2 MK SW TPCB FSC Comm Telephone Circuit Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Devices Miscellaneous Connectors 自制 自制 自制 4.3 原理图向PCB电路板转换
打开原理图文件“电话接听器.SchDoc”文件，然后，执行Design/Updata PCB Document 电话接听器.PCBDoc命令。进入Engineering Change Order对话框，如下图3所示。
图3 工程订单变化对话框
进入图3后，点击Validate Changes（使变化生效）按钮，对原理图进行检查，如果检测没有错误，则在Status Check(状态检测)下用表示；如果出现了错误，在用表示。出现了错误，要根据错误的提示信息，关闭对话框，回到原理图中，继续修改，直到没有一个错误为止。
执行Validate Changes按钮，Status Check(下全部用提示没有正确后，点击Execute Changes（执行变化）按钮，就可以把原理图的连接信息通过网络表映射到PCB图中。
此时，在PCB电路图中会列出原理图中的所有元件的网络表信息，如图4所示。
图4 网络表和元器件的载入结果
4.4对元器件进行人工布局 刚载入网络表和元件，要进行元件布局，才能进行布线。虽然软件具有自动布局的功能，但基本都是靠人工布局完成，电话接听器中没有特殊的元器件，可以按照功能进行布局。以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。数字电路部分应该与模拟电路部分分开布局。图中，可以三极管、集成块为核心，进行元件手工布局的结果如下图5所示。
图 5 元件手工布局的结果 4.5布线规则设置
完成元件布局之后，可以准备手工布线。在手工布线之前，先要设置手工布线的导线宽度。在图5所示的PCB电路图设计界面，点击鼠标右键，选择Design/Rules,就可进入设计规则设置对话框，手工布线的时，有几个规则需要设置。
（1）导线宽度 如下图6所示，在Routing下的Width选项中，Min Width表示布线的最小宽度，Max Width表示设置最大的导线宽度，Preferred Width表示当前选择的布线宽度，必须在最大值和最小值之间。
图6 布线宽度设置 2）安全间距Clearance
点击图6中的Electrical下的Clearance选项，进入图7所示的安全间距设置对话框。安全间距表示连接导线，放置元件的时候，元件与元件之间、导线与导线之间或者导线与焊盘之间允许的最小距离。默认为10mil。
4.6 手工布线
完成不行规则的设置之后，可以进行手工布线。将pcb的层面选择为Bottom Layer，进行单面板布线。布线后的结果如下图8所示。
图8 手工布局后的结果
4.7手工布线之后的线路完善处理
（1）修改焊盘的大小。由于实验室生产电路板的时候，用的钻头的直径比较大，通常要求PCB图中的焊盘的外部直径至少要80mil，内径要30mil。图8所示的元件的焊盘的修改可以用鼠标双击要修改的焊盘，进入Pad对话框，直接修改X-Size和Y-Size尺寸来修改，也可以用Find Similai Object命令来修改。将鼠标移到图8所示的电容C1的1脚，单击鼠标左键，然后点击右键，选择Find Similai Object，进入图9所示的对话框。在图9中，通过设定匹配的参数，来选择元件。如将图中X-Size＝47.244和Y-Size=47.244的全部焊盘挑选出来，将图9中的X-Size的设置为Same, Y-Size设为Same就行了。然后点击Apply按钮确认。这时，PCB图中，就会将符合匹配要求的焊点用高亮度显示，其它图形变暗。然后，再点击OK按钮，进入Inspector对话框，修改符合条件的X-Size与Y-Size的外边直径，如图10所示。修改了PadX Size和PadY Size后，要按下回车确认。修改完后，点击图10右上脚的，关闭对话框，回到PCB编辑界面。此时，PCB编辑界面上的图形仍然时选中的焊盘高亮度显示，其它都很暗。点击PCB界面右下角的Clear按钮或者菜单下边的快捷图标
可回复到正常的显示。用这种方法，将电阻、
电解电容、集成块、扬声器、插件的焊盘的X Size与Y-SIZE改为80mil。如果在修改元件焊盘的尺寸之后，PCB图中出现了绿色的警告，说明元件焊盘与导线或者焊盘与焊盘靠得过于近了甚至短路了，要稍微移动元件的位置或者对元件进行局部的修改。
（2）加泪滴
执行菜单Tools/Teardrops命令，跳出的对话框中选择OK，就会自动地给每个焊盘加上泪滴。加泪滴前后导线与焊盘交接处的变化如图11所示。从图可知，加了泪滴之后，导线跟焊盘的接触面积增大了，焊盘的的牢固性也就加强了。
（3）添加文字标准
文字标注分英文和中文两种。英文字母与数字可以利用菜单Place/String命令，或者快捷图标
来添加。放置之前，按
下Tab键，进入字符串String属性修改对话框如图12所示。在
Text中输入英文字母或数字，Layer中选择层面,如果层面设置为Bottom Layer,则要将Mirror(镜像)选项选中。
在DXP2004的String中，不能输入中文字符，必须加一个字符汉化插件才能写入中文字符。打开“PCB图加入中文字文件夹”中的font文件，
中文字标注如图13所示，在Text中写入中文，Layer
选择Top Layer。在Font Style中选择Fill，在点击Select按钮，用来设置字体和大小。然后点击ok。
打开PCB文件的Library按钮，将“PCB图加入中文字文件夹”中的hanzi.lib文件当作元件库文件加入到Library来，就可以将刚才输入的汉字加入的pcb文件中。
把汉字放置到pcb图中后，双击它，在属性对话框中将它的层面设置为Bottom Layer。 （4）覆铜
在图8所示的电路板图中，电路板留下了很多空白，可以通过覆铜跟地线连接在一起，来增加电路板的抗干扰能力。
首先，将电路板的安全间距设为30mil以上。Pcb图中，点击右键，选择Design/Rules，在对话框中选择Electrical/Clearance,就可以设置安全间距。
然后，执行菜单Place/Copper Region或点击快捷图标按照图14进行设置。点击ok后，光表会改变，此时，将光标顺着keep-out Layer层划定的边界走一圈，就可以完成覆铜的设置。
最好，再将安全间距设为10mil。
最终，经过完善改进后的pcb电路图如图15所示。
，进入Polygon Pour对话框，
五、思考题
1、PCB文件如何新建
2、如何从原理图中导入元器件和网络表到pcb电路图中 3、元件布局的规则是什么
4、手工布线时，导线宽度和安全间距如何设置
5、如何用Find Similar Object命令，实现对某种规格焊盘的大小统一修改 6、如何实现覆铜接地。