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目录
一、LED概述 ............................................................................................................................................ （一）LED基本原理 ................................................................................................................................. （二）LED的应用领域 ............................................................................................................................. 二、LED产业链 ........................................................................................................................................ （一）外延片生产.................................................................................................................................... （二）芯片制备........................................................................................................................................ （三）封装与测试.................................................................................................................................... 三、全球LED产业状况 ............................................................................................................................ （一）全球LED产业概况 ........................................................................................................................ （二）全球LED应用领域比重 ................................................................................................................ （三）全球LED厂商分布 ........................................................................................................................ （四）全球LED专利竞争 ........................................................................................................................ 四、国内LED产业状况 ............................................................................................................................ （一）国内LED产业发展现状 ................................................................................................................ （二）国内LED产业地区分布 ................................................................................................................ （三）国内LED重点厂商情况 ................................................................................................................ 五、LED应用市场分析 ............................................................................................................................. （一）LED显示屏..................................................................................................................................... （二）消费电子用LED ............................................................................................................................. （三）照明用LED..................................................................................................................................... （四）车用LED ........................................................................................................................................ 六、LED行业发展前景展望与投资建议 ................................................................................................. （一）国家相关产业政策 ........................................................................................................................ （二）发展有利和不利因素 .................................................................................................................... （三）行业未来发展前景 ........................................................................................................................ （四）公司在LED行业投资的相关建议 ................................................................................................ 附录： ....................................................................................................................................................... （一） 目前具有LED相关业务的上市公司汇总 ..................................................................................
一、LED概述
（一）LED基本原理
半导体发光二极管（LED，Light Emitting Diode），也叫发光二极管，是一种利用半导体芯片作为发光材料、直接将电能转换为光能的发光器件，当半导体芯片两端加上正向电压，半导体中的电子和空穴发生复合从而辐射发出光子，光子透过芯片即发出光能。
表1：LED特点
特点 体积小 寿命长 驱动电压低 反应速度快 高指向性 环保 安全 说明 LED发光面积小，属于点光源，可多颗结合成面光源 LED光源寿命可达10万小时 LED为半导体元件，可在低电压或者直流电下操作 白炽灯需要0.2秒，荧光灯约数秒，LED只要100ns 传统光源为全向性，LED是高指向性 由无毒材料组成，废弃物可回收，无污染 属于冷光源，发热量低 （二）LED的应用领域 LED 最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。由于LED芯片的细微可控性，LED在小尺寸照明上和CCFL有明显的成本和技术优势，但在大尺寸上成本仍然较高。随着LED 技术的不断进步，发光效率不断提高，大尺寸LED价格逐步下降，未来发展空间非常广阔。目前笔记本液晶面板背光已经开始启动，渗透率有望在近几年内获得极大提高。之后是更大尺寸的液晶显示器和液晶电视，最后是普通照明。
图1：LED应用领域广阔
不同的LED 技术应用于不同的产品。从大类上来看，按照发光波长可以分为不可见光（850～1550mm）和可见光（450～780mm）两类，可见光中又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前发展的重点是高亮度LED。在各种可见光中，红橙黄光芯片技术成熟较早，于上个世纪80年代即已投入商业应用，而蓝绿光芯片技术直至1992年日亚化学研发出适合GaN晶格的衬底才真正获得突破。目前，红橙黄光芯片使用四元的AlGaInP作为材料，蓝绿光芯片则用三元的InGaN。在蓝光技术成熟后，更具通用性的白光LED 也可以通过不同技术生成，为LED 进入各类照明领域铺平了道路。
表2：LED分类及应用领域
LED分类 一般亮度 材料 GaP、GaAs、AlGaAs AlGaInP(红、橙、黄) 高亮度 InGaN(蓝、绿) 应用 3C家电 消费电子 户外显示屏 交通信号灯 背光源 车用照明 背光源 照明 可见光LED （波长为450—780nm） 白光LED 不可见光LED (波长为850-1550nm) 短波长红外光 （850-950nm） 长波长红外光 （1300-1550nm） GaAs、AlGaAs IRDA模组 遥控器 AlGaAs 光通讯光源 1、核心设备 MOCVD设备将Ⅱ或Ⅲ族金属有机化合物与Ⅳ或Ⅴ族元素的氢化物相混合后通入反应腔，混合气体流经加热的衬底表面时，在衬底表面发生热分解反应，并外延生长成化合物单晶薄膜。
图4 MOCVD工艺流程图
目前，MOCVD设备生产商主要为德国爱思强Aixtron（70%国际市场占有率）、美国维易科Veeco和英国ThomasSwan（被Aixtron收购）、美国Emcore(被Veeco收购)、日本大阳酸素(Sanso，7%国际市场占有率，主要在本国销售)，它们产品的差异主要在于反应室。目前爱思强和维易科这两大厂商设备供应量约为180台/年（源自中投证券分析师王海军推算）。由于维易科预估2010年全球MOCVD机台需求量将达400~500台以上，因此规划扩充MOCVD机台产能，2010年第1季将达45台、第2季目标70台、至2010年底提升至120台。1
欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成（Toyoda Gosei）的MOCVD设备则根本不对外销售，另一家技术比较成熟的日本酸素（Sanso）公司的设备则只限于日本境内出售。
目前，国内LED厂家所需的设备必须进口，而此类设备每台约需1500万元，购置成本约占整个LED生产线购置成本的近2/3。
根据最新消息，国产MOCVD设备近日在广东昭信半导体装备制造有限公司成功下线。2009年1月，昭信集团与华中科技大学签约研发LED外延芯片核心设备MOCVD，不到一年，这一设备成功推向市场。但是，国产MOCVD设备的成功下线能否改变LED外延芯片核心装备市场格局还有待市场的检验。2 2、原材料：