从Multisim主菜单中选择工具?元器件向导，启动元器件向导。
通过这一窗口，输入初始元器件信息（图1）。选择元器件类型和用途（仿真、布局或两者兼具）。 完成时选择下一步>。
图1-THS7001元器件信息
步骤二：输入封装信息
a) 选择封装以便为该元器件选择一种封装。
注意：在创建一个仅用于仿真的元器件时，封装信息栏被置成灰色。
图2-选择一种管脚（第1步（共2步））
b.) TSSOP20 from the Master Database. Choose Select when done.选择制造商数据表所列出的封装。针对THS7001，从主数据库中选择TSSOP20。完成时点击选择。
注意：如果知道封装的名称，您也可以在封装类型栏内直接输入该名称。
图3-选择一种封装（第2步（共2步））
c.)定义元器件各部件的名称及其管脚数目。此例中，该元器件包括两个部件：A为前置放大器部件，B为可编程增益放大器部件。
注意1：在创建多部件元器件时，管脚的数目必须与将用于该部件符号的管脚数目相匹配，而不是与封装的管脚数目相匹配。
注意2：对于THS7001，需要为这两个部件的符号添加接地管脚和关闭节能选项的管脚。
完成时选择下一步。