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软件世界
COMSOL Multiphysics微型扬声器
分析设计解决方案
□中仿科技（CnTech）公司 郭枝权 安琳
一、背景分析
在中国乃至世界范围内，消费数码产业在过去十年间发
展迅猛。2001年前后，M P3出现。M P3引起的风潮刺激了市场，带来了需求，也催生了更多诸如MP4、MP5这样的产品。今天，智能手机、平板电脑、笔记本电脑都把影音播放功能作为卖点之一，价格几百乃至几千的耳塞／耳机在公交车或者地铁上随处可见。就连手机的外放和配套耳机，也开始注重音效。另一方面，汽车消费在中国的强劲增长，更是大大推动了小型扬声系统产业的发展和扩大。
当前世界正处于刺激消费、拉动增长的主旋律之中。中
国市场如果排除投资性增长的因素，国民消费几乎全部集中于房产、教育、医疗、汽车、数码电子这几大领域。微型扬声器产业面对的市场异常庞大而且充满机会。
1.扬声器分析技术背景
扬声器设计离不开声学分析，从技术上说，这是一个波
动问题的求解过程，在我们选择分析方法的时候，频率（或者是波长）是一个很重要的参考量。
如果分析的结构尺寸远远大于波长，这个时候波动性的
体现并不明显，工程计算一般采用路径追迹的方法，也才有人把这称为几何声学的方法。即认为声波在均匀介质中沿直线传播，并按照已知的立体角发散；遇有介质突变的界面时，声波按照可预测的角度发生反射，同时存在可描述的功率衰减。这种追迹的方法，业内通常喜欢使用Matlab一类的工具，用几行代码即可实现。
如果分析的结构尺寸远远小于波长，这个时候的波动性
也不明显。弹性波动现象在这个时候弱化为弹性振动，问题变成了结构的动态力学分析过程。
只有当分析的结构尺寸与波长可比拟时，波动效应（衍
射、散射）体现得最为突出。空气中的声速为340m/s，一般的
乐声和人声的频率范围约为200~4 000H z，换算成波长即为85mm~1.7m。这正是我们常见的微型、小型扬声器，
乃至家用级音箱的结构尺寸范围。这时，需要求解波动方程来进行分析。除声学之外，扬声器中还涉及电磁线圈的频率分析、功耗分析和结构失效分析等。
COMSOL Multiphysics就是这样一个专门的解决方案，
而且就目前而言，是世界上唯一能够完美解决微型扬声器设计中所有问题的工业级解决方案。在微型扬声器设计领域，
COMSOL Multiphysics是行业标准。
二、微型扬声器设计分析要点
从工业应用的角度，用户的典型需求如下。
（1）结构微型化：小型电子设备（如手机）中使用的微
型扬声器的尺寸相对来说较小，在毫米（局部微米级）的结构上是否能够实现多种物理现象的模拟？能否保证精度？
2.COMSOL Multiphysics应用背景
微型扬声器设计工作涉及三个基础领域：电磁设计、结
（2）对于电磁线圈的模拟与分析：在扬声器的线圈中
通入电流后，电场会产生磁场，同原有永磁体的磁场相互影响，同时线圈存在感应电动势。这一系列的模拟能否提供明确的模拟方法和解决方案？能否得到符合实际的驱动力？能否给出线圈的阻抗、电感的频率曲线？
构设计和声学设计。业内绝大多数的厂商，其研发中心也基本照此划分为三个团队。显然，这是一个多物理耦合的工程应用。另外，工业级的应用对计算分析在很多细节上有着很高的要求。比如耳机结构中存在动圈结构和音膜，二者尺寸跨度很大。同时音膜的结构往往非常复杂，各部分厚度可能不同、材质可能不同，同时存在多层膜复合的情况，这些都需要仿真工具有专门的解决方案。
（3）在扬声器中所使用的音膜为复合材料，是由两层
或多层不同材料的薄膜构成，每层膜的不同局部，采用不同的厚度和材质，如何在厚度很小的情况下模拟出符合实际情况的音膜整体性能？
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（4）音膜在实际生产中使用时，在其表面会有些通过 模拟薄膜产生声场在无限大开放环境中的传播。通过进行频
蚀刻或成型制造出来的纹路，通过纹路的位置和深浅来调 节音膜的响应频率，在模拟中是否能实现对存在纹路的音 膜模拟？
（5）声学模拟：扬声器声学特性的模拟，如何实现？
无限远的区域如何实现？
杂，尤其是薄膜结构蚀刻或成型后的结构，如果使用不是很 文件，是否能够直接导入C A E软件中进行计算？对于通过读 取CAD文件导入到CAE软件中的模型能否在软件中进行修改？ 如何修改？修改后的模型是否会影响模拟的结果？
（7）经验方程或特殊材料属性的输入：对于一些研究
人员自己的一些经验方程能否直接输入到软件中，实现求 解？对于一些特殊的或新研发使用的材料，其属性是软件材 料库所无法提供的，在模拟时这些数据是否能够直接输入？ 形）的发生，需要研究在长时间工作后是否会发生变形失效 问题，导致响应频率的改变，这种研究软件中是否能够通过
率扫描计算，得到结构内部空气响应和振动模态。根据这一 思路，设计人员可以调整任何参数，如改变驱动电信号、选 择材料和设计结构等，直到达到最佳的结果。
下面通过一系列案例说明这一过程。由于我们需要保 护相关厂商的技术秘密，因此本方案中的模型均为简化过的 商的信息和重要的技术参数，如结构细节尺寸、各部分材料
1.扬声器驱动分析
图1展示了一个典型的动圈扬声器的基本结构。永磁 铁产生的磁场被极片、顶板和底板所收集，然后在气隙处 集中释放。气隙中的音圈被一个面弹簧悬挂。当音圈通有 变化的电流（音频信号）时，磁场产生的罗仑兹力和面弹 簧共同作用会导致音圈上下振动，从而带动音膜振动，声 波在空气中传播出去，其声场空间分布受到喇叭轮廓的影
（6）C A D模型导入：由于微型扬声器结构的较为复 模型，并有意把模型分离成各小部分分别演示，同时隐去厂 熟悉的软件进行建模是比较困难的，同时对于已有C A D模型 特性等，旨在说明COMSOL Multiphysics如何进行分析。 （8）结构变形失效研究：结构工作时会有振动（变 响，如图2所示。
（9）散热问题的模拟：在某些稍大型扬声器设计中，
随着功率的增加，其发热量显著增大，如何模拟热量对于结 构的影响（如结构热变形，受热材料属性发生变化），及结
构散热的仿真？
模拟来实现？
三、COMSOL Multiphyscis微型扬声器设计
由于微型扬声器模拟仿真中所涉及问题的复杂性，其
多物理场耦合的解决是常规单场分析软件所无法做到的。在这种情况下，多物理场耦合耦合分析软件C O M S O L Multiphysics能够发挥很大的作用。对于多物理场耦合系统的建模和仿真分析，COMSOL Multiphysics提供了一个科学的软件分析环境。可选择的模块功能包括电磁学、声学、热传递、微机电、化学工程反应实验室以及结构力学等专业学科的专门工具。用户可以通过求解微型结构的力-电-磁-声-热耦合问题，来精确模拟微型扬声器工作中的各种物理现象，进一步预测分析扬声器的工作性能及可靠性。
COMSOL Multiphysics集前处理器、求解器和后处理器
于一体，在同一个图形化操作界面中可以完成几何建模、网格剖分、方程和边界参数设定、求解以及后处理。用户可以在图形化界面中构建自己的几何模型，或者直接导入
SolidWorks、Inventor和Pro/ENGINEER等CAD软件构建的几何模型。C O M S O L还内置了专门的材料库，支持用户自定义材料参数。在设计中，能够方便的定义线圈的载荷（如电流密度等），创建含有永磁体的动圈结构，以及很薄的多层复合音膜。此外，完美匹配层（P M L）、预定义的声-壳耦合和应用阻尼本构模型等，使得COMSOL Multiphysics可以自如地