2、建立测试夹具钻孔文件
执行Manufacture/Testprep/Create NC drill data命令，在控制窗口即可看到Testprep completed提示，执行File/View log命令，即可读取Probe_drill.log测试夹具钻孔文件。
3、手动编辑测试点
手动编辑测试点包括加入、删除、交换测试点以及建立测试夹具。 （1）手动编辑测试点操作：执行Manufacture/Testprep Manual命令，在Options窗口选择操作，再点击所需编辑测试点的via、trace、pin，即可完成测试点的加入、删除、交换。
（2）建立测试夹具
执行Manufacture-Testprep-Fix/unfix testpoints命令，弹出Testprep Fix/Unfix…对话框，选择Fixed，点击OK，则命令窗口显示Testpoints are fixed；
执行Manufacture/Testprep/Create FIXTURE命令，弹出Testprep Create FIXTURE对话框，点击Create fixture，命令窗口显示Creating testpoint FIXTURE subclasses ...，即添加了新的子集；
三、元件标号重命名
电路板完成后，有时需要对元件名称进行更改，即为重命名，设计者可以对其自动重命名，也可以手动重命名。 1、自动重命名
执行Logic/Auto Rename Refdes/Rename命令，弹出Rename Refdes对话框，设置好后，点击Rename即可完成重命名。
点击More，在弹出的Rename Ref Des Set Up对话框中，设定元件的重命名方式。
2、手动重命名
执行Edit/Text，然后在工作区点击需要重命名的元件标号，即可进行编辑。 四、文字调整
电路板设计完成后，文字的大小、位置和角度都需要根据设计者的要求进行调整。
1、修改文字大小：执行Edit/Change命令，在Find窗口只选择Text，在Options窗口选择Class为Ref Des，再选择需要修改文字大小的层，如下图，然后点击元件标号，再右击执行Done命令即可；
2、改变文字位置和角度：执行Edit/Move和Spin命令，再在Find和Options中作相应设置即可对元件位置角度重新调节；
3、回注：执行File/Export/Logic命令，弹出Export Logic对话框，点击Export Cadence，然后在原理图中执行Tools/Back annotate命令即可完成PCB向原理图的回注。 五、尺寸标注
电路板输出光辉文件之前，需要将设计各个环节的尺寸标注出，以便控制生产过程中许多相关因素。
对电路板进行尺寸标注，都是在Manufacture/Dimension命令下进行的，其中Parameters用以进行尺寸标注的基本设置，包括标注线形式、字符格式、延伸线位置等；Linear Dim用以标注线性之间或两点之间的距离；Datum Dim用以对一个参考点直接输入标注数据（高密度标注）；Angular Dim标注两线夹角；Leader Lines用以引出注解；Diametal Leader用以标注圆弧直径；Radial Leader用以标注圆弧半径；Balloon Leader用以标注Balloon；Chamfer Leader用以标注45°倒角尺寸；Chamfer用以倒角；Fillet用以进行圆弧倒角。 六、丝印层调整
设计最后，为了方便装配和测试，需要对丝印层进行调整，包括添加说明、指示性文字等丝印层操作，通常有自动和手动两种调整方式。
1、自动调整方式：执行Manufacture/Silkscreen命令，设置自动调整方式，而后点击Silkscreen即可；
2、手动调整方式：调整丝印层文字摆放的位置和大小等。 七、制造数据输出
电路板处理完成后，就要输出制造数据，这些事来提供给厂家生产PCB的，
首先需要设置底片参数，设定Aperture档案，完成设置后系统将产生底片文件，将数据输出。 1、设置底片参数
执行Manufacture/Artwork命令，在弹出的Artwork Control Form对话框中设置相关输出参数，包括：底片输出格式（Device Type）、输出单位（Output units）、错误动作（终止生产film还是all）、图纸精度（Format）其它默认设置即可。
2、设置Aperture档案
在Artwork Control Form对话框中，点击Aperture，弹出Edit Aperture Wheels对话框，如下图。