PCB封装库设计

一．封装库文件及设计工具

PCB封装库涉及的库文件主要有以下几种：

.psm封装符号文件，仅用于布局，不能由Allegro直接读取

.ssm异形形状符号文件，定义填实的多边形，仅用于不规则焊盘设计，不能由Allegro直接读取 .fsm 花焊盘符号文件，仅用于通孔焊盘设计

.dra 图形文件，用于编辑和生成以上三种文件，可由Allegro直接读取 .pad 焊盘文件，用于封装的调用

其中，.pad由焊盘编辑器（Allegro Padstack Editor）生成，其它四种文件都是由Allegro设计生成。

二. 创建Allegro焊盘

打开Candence的Allegro Padstack Editor,出现界面如下，

在主界面上我们看到Parameters设置和Layers设置对话框。分别介绍： 1， Parameters设置

Type用以选择焊盘类型 Through：通孔焊盘

Blind/Buried：埋盲孔焊盘

Single：Top层或Bottom层的表贴焊盘

Internal layers用以设定生成GERBER FILE时能否隐藏非连接的内层焊盘 Fixed：不能隐藏 Optional：可隐藏

Units用以设定焊盘创建所用单位及小数点后的位数 Multiple drill用于多孔焊盘的设计

Drill hole用于钻孔的设计

Plating type：指定钻孔的金属化(Plated)和非金属化( Non-Plated) Size：设置钻孔直径

Offset：设置钻孔相对中心位的偏移 Drill symbol用以设计钻孔的符号标识 Figure：选择标识图形

Character：指定钻孔代表字符 Width：指定图形宽 Height：指定图形高 2， Layers设置设置界面如下，

通过这个界面可对焊盘各层的几何形状加以定义。其中， Regular Pad指具有规则形状的正板焊盘

Geometry：选择焊盘几何形状，含圆，正方形，长方形，椭圆及异形形状 Shape：从库中选择异形形状焊盘（在库中以.ssm文件存在） Width，Height，Offset分别设置焊盘的宽，高及中心偏移

Thermal Relief Pad指热漂移焊盘

Geometry：选择焊盘几何形状，含圆，正方形，长方形，椭圆及flash花焊盘 Flash：从库中选择花焊盘(在库中以.fsm文件存在)

Anti Pad指反焊盘，用于平面隔离

其形状定义方法与Regular Pad相同

对于表贴焊盘,必须定义BEGIN LAYER，SOLDERMASK_TOP，PASTEMASK_TOP三层的Regular Pad；对于通孔焊盘，必须定义

<1> BEGIN LAYER，DEFAULT INTERNAL，END LAYER，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM

层的Regular Pad分别作各层铜皮及顶层，底层阻焊用；

<2> DEFAULT INTERNAL层的Thermal Relief 作内层热焊盘用； <3> DEFAULT INTERNAL层的Anti Pad作内层平面隔离用。

通过焊盘编辑器Allegro Padstack Editor编辑完成一个焊盘后，我们可以在主菜单中检查及保存此焊盘。

三. 创建封装符号图

在Allegro中创建一个新的封装符号图时，确认当前图形设置为Package symbol，输入封装名字，如下图示。

在封装创建之前，至少需要进行三项设置：Drawing Parameters，Text Setup及PADPATH Items。 Drawing Parameters

在Allegro Package编辑模式下，选择Setup?Drawing Size调出绘图参数设置表格如下。

Text Setup

选Setup?Text Sizes，设置文本尺寸对话框。

PADPATH Items

选Setup?User Preferences?Design_paths?padpath，如下图，在PADPATH Items中设置焊盘调用库路径，