CAD应用（PROTEL中级）考核要求
印制电路板设计考核要求
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建立设计数据文件，文件名为设计者姓名。文件保存在指定目录下。 新建电气图形符号库文件，文件名为？.lib。 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 3
3.1
要求对电气图形符号标准有初步的了解。
根据所给样图或电原理图中的实样绘制符合国家标准的电气图形符号，得根据元件的实际情况，建立部分元件； 在电气图形符号中应用几何图形；
指定引脚的名称、编号、长度、极性和时钟符号、*电气类型和隐藏属性；
在符号中应用IEEE符号，设置符号的样式、尺寸、线宽和颜色等；
定义元件默认标号、描述和PCB封装名。 设置图纸
设置图纸方向、图纸工作区和边框颜色、图纸尺寸、标题栏式样以及机构名、地址、图纸号、图纸数、标题、总图号和版本号等； 3.2
绘制电路图 3.2.1 3.2.2 3.2.3 3.2.4 3.3 3.4
加载指定电气图形符号库、或搜索指定的元件并加载相应的元件库；
放元件、导线和总线、网络标号、电源符号、电源和信号接口、图纸符号和离页符号；
放PCB规则标志并设置指定的参数、放置电气规则免检查标志；
在图纸上绘制几何图形和毕兹线，放文本框、字符串和图片和各种标志符号。 定义元件属性
指定元件的标号、部分、封装及参数或型号。 生成辅助文件 3.4.1 3.4.2 3.4.3
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新建电路图文件，文件名为？.sch。
生成项目电气图形符号库； 生成此电路图的PCB网络文件； 执行电气规则检查，保存报告；
CAD应用（PROTEL中级）考核要求
3.4.4
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4.1 4.2
生成电路图元件清单，保存清单。
新建PCB元件封装库文件，文件名为？.lib。
要求能看懂电子元件的封装图、三视图和透视图等，从中提取制作PCB封装的相关信息。
根据元件封装图、元件三视图和透视图用向导制作元件封装 4.2.1 4.2.2 4.3
DIP封装，设置焊盘尺寸、孔径、节距、排距、引脚数和封装名；
*BGA封装，焊盘直径、节距、切除数、行列数和封装名； 设置包括焊盘尺寸、孔径、节距、排距、引脚数、外形轮廓线、封装原点和封装名等 4.4
*生成封装报告、库报告和封装规则检查报告
用向导建立PCB文件，PCB形状为矩形，尺寸为？mil×？mil，外形轮廓线为机械？层； 5.2 5.3 5.4
根据设计要求定义布线层和机械层并定义相关参数；
在板上添加直径为？mm（以机械圆、焊盘或过孔表示）的螺钉孔，孔中心位置为？，*螺钉孔接地；
根据PCB图纸，在板上绘制指定尺寸和位置的机械孔槽。 载入PCB网络表，用网络表或更新PCB的方法载入PCB网络表； 参考电路图合理布局元件，元件网格为？mil，设置元件间距约束？mil，发热元件周围预留安装散热器的空间，为某些需要调节的元件预留适当空间； 6.3 6.4 6.5
根据设计，阵列粘贴元件为直线或圆形； 根据电路布局需要定义若干元件组；
隐藏元件的参数；元件标号置于元件的?方位，更改元件标号字体高度为？，宽度为？，字体为？。
根据元件封装图、元件三视图和透视图自定义制作元件封装
5 新建PCB文件，文件名为MYPCB.PCB。 5.1
6 PCB元件布局。 6.1 6.2
7 设置PCB布线规则 7.1
设置布线规则 7.1.1 7.1.2
设置全板的安全间距为？mil；
设置不同性质的走线宽度：GND为？mil，VCC为？mil其它网络为？mil；
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CAD应用（PROTEL中级）考核要求
7.1.3
8
设置为单面布线，布线层在底层；或双面布线，顶层为水平（竖直），底层为竖直（水平）；
PCB布线和修改 8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6
修改GND（或指定的）网络的焊盘直径为？mil； 用自动布线命令对全板布线；
布线完成后修改走线，使走线为最简洁； 按图纸要求在板的局部铺铜； 对全板或局部板灌铜，灌铜参数为？；
将？类（全部）元件的焊盘加上泪滴，泪滴参数为？； 生成此设计的PCB封装元件库，库名为？；
生成印制电路板铜箔网络表并和电原理图网络表比较。保存报告。
9 生成辅助和检查文件 9.1 9.2
10 其它处理
10.1 在印制电路板正面丝印层标出设计者姓名（用汉语拼音）和年月。 10.2 保存全部文件并传送到教师指定设备文件夹。
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