钻 孔 常 见 问 题 与 对 策
问题 原因 对策 加工条件 钻针 1、 缩短刃长。 2、 缩短刃宽。 3、 排屑能力改良。 4、 使用under cut。 1、 排屑能力改良。 2、 改善切削面强度。 3、 钻针材料改善。 4、 沟巾比(沟宽/沟背)提升。 5、 使用under cut 。 1、 增强排屑沟强度。 2、 钻针材料检讨。 3、 钻针钻尖角检讨。 4、 钻针刀刃强度增强。 Smear 1、切屑热过高使树脂软化。 1、 转速下降或进刀量下降。 2、切削时与孔壁磨擦产生的热。 2、 采用分段加工。 3、钻针外缘与孔壁磨擦产生的热。 3、 修正分段参数。 4、钻针切削能力不足与孔壁磨擦产生的热。 4、 确认盖板及垫板材质。 5、 确认吸尘能力。 1、 钻针排屑不良。 2、 切削能力不足。 3、 Spindle Run out 过大(标准10um以下)。 4、 加工条件不适切。 5、 基板接着力不足。 1、 进刀量过高。 2、 上下垫板材质过软。 3、 钻针切削能力不足。 4、 钻针切削面有巴里。 5、 压力脚不平或轴衬变形、损坏。 6、 进刀速过快致使铜箔变形。 1、 粉屑附着于钻针，且粉屑无法排出。 2、 钻针钢性不足。 3、 钻针几何图形异常。 4、 排屑长度不足。 5、 加工条件不适当。 6、 基板接着不良。 7、 Spindle Run out 过大。 8、 切削时抵抗力过大。 1、 进刀量上升。 2、 采用分段加工。 3、 修正分段参数。 4、 检查Spindle Run out。 5、 检查基板材料。 6、 进刀速下降。 1、 降低进刀量。 2、 检讨上下垫板材质。 3、 检查切削面是否有锐利。 4、 检查压力脚是否正常。 5、 降低进刀速。 1、 降低进刀量、转速。 2、 采分段加工。 3、 修正分段参数。 4、 检讨上下垫板材质。 5、 叠板片数确认。 6、 Spindle Run out 确认。 7、 进刀量下降。 8、 盖板变更。 孔壁粗糙 上巴里 1、 选用适当之web、back taper、刃长。 2、 钻针精度确认。 3、 钻针材质确认。 4、 选用排屑佳之钻头。 5、 选用刚性佳之钻头。 6、 选用高韧性材料。 断针 问题 原因 1、 钻针刚性不良。 2、 过大切削抵抗力。 3、 加工条件不良。 4、 机台精度不良。 5、 盖板不适当。 6、 Spindle Run out 过大(标准10um以下)。 7、 基板材料不良。 8、 钻孔时孔位精度不良。 9、 钻针弯曲。 10、钻针刀刃几何图形不良。 1、 钻针刃长、全长长短不一。 2、 桌面平坦度不良。 3、 Spindle 高度异常。 4、 钻孔加工条件设定错误。 5、 下垫板太薄。 对策 加工条件 1、 加工条件修正。 2、 重叠片数检讨。 3、 加工方法检讨。 4、 机台精度确认。 5、 盖板材质检讨。 6、 基板材料确认。 7、 Spindle Run out 确认。 8、 使用盖板加工。 钻针 1、选用适当之web、back taper、刃长。 2、选择适当之钻针几何图形。 3、刃带长、刃带宽确认。 5、 钻针精度确认。 6、 钻针偏心、lip height、Chisel edge确认。 7、 钻针刚性提升。 8、 选用切削能力佳之钻头 (钻尖角、web厚)。 1、 检查钻针全长及刃长。 2、 检查上环精度。 孔位精度不良 未贯穿 1、 检查钻孔机精度。 2、 检查钻孔加工条件数据。 3、 检查下垫板厚度。 铜箔卷屑 1、 集尘能力不良。 2、 钻针排屑不良。 3、 加工条件不适切。 1、 钻针切削能力不足导致铜箔拉出。 2、 加工条件不适切。 1、 加工条件不适切。 2、 钻针几何图形不适切。 3、 集尘能力不足。 4、 刃长太短。 1、 提升集尘能力。 2、 检查加工条件。 3、 提升进刀速。 1、 提升进刀速。 1、 选用适当之钻尖角、web厚。 2、 加大钻尖角。 1、 提升刀唇强度。 2、 检讨钻针材质。 3、 提升钻针排屑能力。 1、 增进钻针排屑能力。 2、 选用适当刃长。 钉头 残屑 1、 重新检查加工条件。 2、 提升集尘能力。 3、 降低叠板片数。