答：
①降低突发性异常状况。(Excursion reduction)
②改善常态性缺陷状况。(Base line defect improvement) 7
3.\如何reduce excursion? 答：
有效监控各生产机台及工艺上的缺陷现况, defect level异常升高时迅速予以查明，并协助异常排除与防止再发。
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4.\如何improve base line defect? 答：
藉由分析产品失效或线上缺陷监控等资料，而发掘重点改善目标。 持续不断推动机台与工艺缺陷改善活动，降低defect level使产品良率于稳定中不断提升
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5.\ YE工程师的主要工作内容？ 答：
①负责生产过程中异常缺陷事故的追查分析及改善工作的调查与推动。 ②评估并建立各项缺陷监控(monitor)与分析系统。
③开发并建立有效率的缺陷工程系统，提升缺陷分析与改善的能力。 ④协助module建立off-line defect monitor system,以有效反应生产机台状况。
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6.\何谓Defect? 答：
Wafer上存在的有形污染与不完美，包括 ①Wafer上的物理性异物（如：
微尘，工艺残留物，不正常反应生成物）。 ②化学性污染（如： 残留化学药品，有机溶剂）。 ③图案缺陷（如：
Photo或etch造成的异常成象，机械性刮伤变形，厚度不均匀造成的颜色异常）。
④Wafer本身或制造过程中引起的晶格缺陷。 7
7.\ Defect的来源？ 答：
①素材本身：
包括wafer,气体，纯水，化学药品。 ②外在环境：
包含洁净室，传送系统与程序。 ③操作人员： 包含无尘衣，手套。
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④设备零件老化与制程反应中所产生的副生成物。 7
8.\ Defect的种类依掉落位置区分可分为? 答：
①Random defect : defect分布很散乱 ②cluster defect : defect集中在某一区域 ③Repeating defect : defect重复出现在同一区域 7
9.\依对良率的影响Defect可分为? 答：
①Killer defect =>对良率有影响
②Non-Killer defect =>不会对良率造成影响
③Nuisance defect =>因颜色异常或film grain造成的defect,对良率亦无影响 8
0.\ YE一般的工作流程? 答：
①Inspection tool扫描wafer ②将defect data传至YMS
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③检查defect增加数是否超出规格
④若超出规格则将wafer送到review station review ⑤确认defect来源并通知相关单位一同解决 8
1.\ YE是利用何种方法找出缺陷(defect)? 答：
缺陷扫描机(defect inspection tool)以图像比对的方式来找出defect.并产出defect result file.
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2.\ Defect result file包含那些信息? 答：
①Defect大小 ②位置,坐标 ③Defect map 8
3.\ Defect Inspection tool有哪些型式？ 答：
Bright field & Dark Field 8
4.\何谓Bright field? 答：
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接收反射光讯号的缺陷扫描机 8
5.\何谓Dark field? 答：
接收散射光讯号的缺陷扫描机 8
6.\ Bright field与Dark field何者扫描速度较快? 答： Dark field 8
7.\ Bright field与Dark field何者灵敏度较好? 答： Bright field 8
8.\ Review tool有哪几种？ 答：
Optical review tool和SEM review tool. 8
9.\何为optical review tool? 答：
接收光学信号的optical microscope.分辨率较差,但速度较快,使用较方便
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