刻蚀(ETCH)工艺的基础知识

如何让chamber达到设定的温度?

答:使用heater 和 chiller 4 h# \\6 k7 Q3 [ O9 u6 O Chiller之功能为何? & b* k( _3 f: A7 h* L% z 答:用以帮助稳定chamber温度

如何在chamber建立真空? ! x9 ^+ ^9 v* _; Q

答:(1) 首先确立chamber parts组装完整(2) 以dry pump作第一阶段的真空建立(3)- X0 L' b9 G- W8 \\5 @

当圧力到达100mTD寺再以turbo pump 抽真空至1mT以下 真空计的功能为何?

答:侦测chamber的压力,确保wafer在一定的压力下 process & q4 f; v6 J# ?5 D' C6 Z V

Transfer module 之robot 功用为何?

答:将wafer 传进chamber与传出chamber之用 何谓MTBC? (mean time between clean) ) [+ p7 T2 T3 I 答:上一次wet clean 到这次wet clean 所经过的时间 RF Generator 是否需要定期检验?

答:是需要定期校验;若未校正功率有可能会变化;如此将影响电浆的组成 4 E% L; s3 D. q: n( c

为何需要对etch chamber温度做监控?

答:因为温度会影响制程条件;如etching rate/均匀度

为何需要注意dry pump exhaust presure (pump 出口端的气压)? & V( o' c. x: ~\ 答:因为气压若太大会造成pump 负荷过大;造成pump 跳掉,影响chamber的压力,直接

影响到run货品质

为何要做漏率测试? (Leak rate )

答: (1) 在PM后PUMP Down 1~2小时后;为确保chamber Run 货时,无大气进入chambl

e 影响chamber GAS 成份(2) 在日常测试时,为确保chamber 内来自大气的泄漏源,故需测

漏 % H( G# I7 ?1 Z, g+ i0 f S, T

机台发生Alarm时应如何处理? ( s2 `) w; m2 ~' M0 N

答:(1) 若为火警,立即圧下EMO(紧急按钮),并灭火且通知相关人员与主管(2) 若是一

般异常,请先检查alarm 讯息再判定异常原因,进而解决问题,若未能处理应立即通知主要负

责人 / r6 D( o6 A2 Y+ @3 \\9 U2 X4 q

蚀刻机台废气排放分为那几类? 4 U' P7 g6 e3 L$ v 答:一般无毒性废气/有毒酸性废气排放

蚀刻机台使用的电源为多少伏特(v)? ; a0 k7 ^* s4 S( H% B7 N 答:208V 三相 * H\ 干式蚀刻机台分为那几个部份?

答:(1) Load/Unload 端 (2) transfer module (3) Chamber process module (4) 真空系统 (5) GAS system (6) RF system

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