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1

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10

 

 

1.

 

影响弹性模量的因素包括

:

原子结构、温度、相变?/p>

 

2.

 

随有温度升高弹性模量不一定会下降?/p>

如低碳钢温度一直升到铁素体转变?

奥氏体相变点?/p>

弹性模量单调下降,

但超过相变点?/p>

弹性校模量会突然上升,

然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数?/p>

剧减小,使得弹性模量突然降低所致?/p>

 

3.

 

不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能?/p>

 

4.

 

弹性系?/p>

Ks

的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力,即原子结?

力。对于一定的材料它是个常数?/p>

 

弹性系?/p>

Ks

和弹性模?/p>

E

之间的关?/p>

:

它们都代表原子之间的结合力?/p>

因为

建立的模型不同,没有定量关系。(☆)

 

5.

 

材料的断裂强度:

a

E

th

/

?/p>

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?/p>

 

材料断裂强度的粗略估计:

10

/

E

th

?/p>

?/p>

 

6.

 

杜隆

-

珀替定律局限?/p>

:

不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接?

绝对零度时,热容?/p>

T

的三次方趋近与零的试验结果?/p>

 

7.

 

德拜温度意义

: 

?/p>

 

原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜?

?/p>

θ

D

来划分这两个温度区域

: 

在低

θ

D

的温度区间,电阻率与温度?/p>

5

次方成正比?/p>

 

在高?/p>

θ

D

的温度区间,电阻率与温度成正比?/p>

 

?/p>

 

德拜温度

------

晶体具有的固定特征值?/p>

 

?/p>

 

德拜理论表明

:

当把热容视为

(T/

θ

D

)

的两数时,对所有的物质都具?

相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上?/p>

徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量?/p>

 

8.

 

固体材料热膨胀机理?/p>

 

?/p>

1

?/p>

 

固体材料的热膨胀本质?/p>

归结为点阵结构中质点间平均距离随温度?

高而增大?/p>

 

?/p>

2

?/p>

 

晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度?

高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要?/p>

 

9.

 

导热系数与导温系数的含义

: 

材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越

?/p>

;

而趋向于稳定的速度

,

则取决于热扩散率

,

热扩散率越高,趋向于稳定的?/p>

度越快?/p>

 

?/p>

:

热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后

的温度梯度”(☆)

 

10.

 

热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力?/p>

故又称为抗热?

性?/p>

 

热稳定性破?/p>

(

即抗热振?/p>

)

的类型有两种?/p>

抗热冲击断裂?/p>

?/p>

抗热冲击损伤

?/p>

?/p>

 

11.

 

提高材料抗热冲击断裂性能的措?/p>

 

①提高材料强?/p>

σ

,减小弹性模?/p>

E

?/p>

σ

/E

增大,即提高了材料柔韧性,

这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔?/p>

且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好?/p>

 

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1.

 

影响弹性模量的因素包括

:

原子结构、温度、相变?/p>

 

2.

 

随有温度升高弹性模量不一定会下降?/p>

如低碳钢温度一直升到铁素体转变?

奥氏体相变点?/p>

弹性模量单调下降,

但超过相变点?/p>

弹性校模量会突然上升,

然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数?/p>

剧减小,使得弹性模量突然降低所致?/p>

 

3.

 

不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能?/p>

 

4.

 

弹性系?/p>

Ks

的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力,即原子结?

力。对于一定的材料它是个常数?/p>

 

弹性系?/p>

Ks

和弹性模?/p>

E

之间的关?/p>

:

它们都代表原子之间的结合力?/p>

因为

建立的模型不同,没有定量关系。(☆)

 

5.

 

材料的断裂强度:

a

E

th

/

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材料断裂强度的粗略估计:

10

/

E

th

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6.

 

杜隆

-

珀替定律局限?/p>

:

不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接?

绝对零度时,热容?/p>

T

的三次方趋近与零的试验结果?/p>

 

7.

 

德拜温度意义

: 

?/p>

 

原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜?

?/p>

θ

D

来划分这两个温度区域

: 

在低

θ

D

的温度区间,电阻率与温度?/p>

5

次方成正比?/p>

 

在高?/p>

θ

D

的温度区间,电阻率与温度成正比?/p>

 

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德拜温度

------

晶体具有的固定特征值?/p>

 

?/p>

 

德拜理论表明

:

当把热容视为

(T/

θ

D

)

的两数时,对所有的物质都具?

相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上?/p>

徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量?/p>

 

8.

 

固体材料热膨胀机理?/p>

 

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1

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固体材料的热膨胀本质?/p>

归结为点阵结构中质点间平均距离随温度?

高而增大?/p>

 

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2

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晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度?

高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要?/p>

 

9.

 

导热系数与导温系数的含义

: 

材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越

?/p>

;

而趋向于稳定的速度

,

则取决于热扩散率

,

热扩散率越高,趋向于稳定的?/p>

度越快?/p>

 

?/p>

:

热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后

的温度梯度”(☆)

 

10.

 

热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力?/p>

故又称为抗热?

性?/p>

 

热稳定性破?/p>

(

即抗热振?/p>

)

的类型有两种?/p>

抗热冲击断裂?/p>

?/p>

抗热冲击损伤

?/p>

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11.

 

提高材料抗热冲击断裂性能的措?/p>

 

①提高材料强?/p>

σ

,减小弹性模?/p>

E

?/p>

σ

/E

增大,即提高了材料柔韧性,

这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔?/p>

且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好?/p>

 

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1.

 

影响弹性模量的因素包括

:

原子结构、温度、相变?/p>

 

2.

 

随有温度升高弹性模量不一定会下降?/p>

如低碳钢温度一直升到铁素体转变?

奥氏体相变点?/p>

弹性模量单调下降,

但超过相变点?/p>

弹性校模量会突然上升,

然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数?/p>

剧减小,使得弹性模量突然降低所致?/p>

 

3.

 

不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能?/p>

 

4.

 

弹性系?/p>

Ks

的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力,即原子结?

力。对于一定的材料它是个常数?/p>

 

弹性系?/p>

Ks

和弹性模?/p>

E

之间的关?/p>

:

它们都代表原子之间的结合力?/p>

因为

建立的模型不同,没有定量关系。(☆)

 

5.

 

材料的断裂强度:

a

E

th

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材料断裂强度的粗略估计:

10

/

E

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6.

 

杜隆

-

珀替定律局限?/p>

:

不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接?

绝对零度时,热容?/p>

T

的三次方趋近与零的试验结果?/p>

 

7.

 

德拜温度意义

: 

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原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜?

?/p>

θ

D

来划分这两个温度区域

: 

在低

θ

D

的温度区间,电阻率与温度?/p>

5

次方成正比?/p>

 

在高?/p>

θ

D

的温度区间,电阻率与温度成正比?/p>

 

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德拜温度

------

晶体具有的固定特征值?/p>

 

?/p>

 

德拜理论表明

:

当把热容视为

(T/

θ

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)

的两数时,对所有的物质都具?

相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上?/p>

徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量?/p>

 

8.

 

固体材料热膨胀机理?/p>

 

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1

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固体材料的热膨胀本质?/p>

归结为点阵结构中质点间平均距离随温度?

高而增大?/p>

 

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2

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晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度?

高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要?/p>

 

9.

 

导热系数与导温系数的含义

: 

材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越

?/p>

;

而趋向于稳定的速度

,

则取决于热扩散率

,

热扩散率越高,趋向于稳定的?/p>

度越快?/p>

 

?/p>

:

热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后

的温度梯度”(☆)

 

10.

 

热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力?/p>

故又称为抗热?

性?/p>

 

热稳定性破?/p>

(

即抗热振?/p>

)

的类型有两种?/p>

抗热冲击断裂?/p>

?/p>

抗热冲击损伤

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11.

 

提高材料抗热冲击断裂性能的措?/p>

 

①提高材料强?/p>

σ

,减小弹性模?/p>

E

?/p>

σ

/E

增大,即提高了材料柔韧性,

这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔?/p>

且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好?/p>

 

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材料物理性能考试复习资料 - 百度文库
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1.

 

影响弹性模量的因素包括

:

原子结构、温度、相变?/p>

 

2.

 

随有温度升高弹性模量不一定会下降?/p>

如低碳钢温度一直升到铁素体转变?

奥氏体相变点?/p>

弹性模量单调下降,

但超过相变点?/p>

弹性校模量会突然上升,

然后又呈单调下降趋势。这是在由于在相变点因为相变的发生,膨胀系数?/p>

剧减小,使得弹性模量突然降低所致?/p>

 

3.

 

不同材料的弹性模量差别很大,主要是因为材料具有不同的结合键和键能?/p>

 

4.

 

弹性系?/p>

Ks

的大小实质上代表了对原子间弹性位移的抵抗力,即原子结?

力。对于一定的材料它是个常数?/p>

 

弹性系?/p>

Ks

和弹性模?/p>

E

之间的关?/p>

:

它们都代表原子之间的结合力?/p>

因为

建立的模型不同,没有定量关系。(☆)

 

5.

 

材料的断裂强度:

a

E

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材料断裂强度的粗略估计:

10

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E

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杜隆

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珀替定律局限?/p>

:

不能说明低温下,热容随温度的降低而减小,在接?

绝对零度时,热容?/p>

T

的三次方趋近与零的试验结果?/p>

 

7.

 

德拜温度意义

: 

?/p>

 

原子热振动的特征在两个温度区域存在着本质差别,就是由德拜?

?/p>

θ

D

来划分这两个温度区域

: 

在低

θ

D

的温度区间,电阻率与温度?/p>

5

次方成正比?/p>

 

在高?/p>

θ

D

的温度区间,电阻率与温度成正比?/p>

 

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德拜温度

------

晶体具有的固定特征值?/p>

 

?/p>

 

德拜理论表明

:

当把热容视为

(T/

θ

D

)

的两数时,对所有的物质都具?

相同的关系曲线。德拜温度表征了热容对温度的依赖性。本质上?/p>

徳拜温度反应物质内部原子间结合力的物理量?/p>

 

8.

 

固体材料热膨胀机理?/p>

 

?/p>

1

?/p>

 

固体材料的热膨胀本质?/p>

归结为点阵结构中质点间平均距离随温度?

高而增大?/p>

 

?/p>

2

?/p>

 

晶体中各种热缺陷的形成造成局部点阵的畸变和膨胀。随着温度?

高,热缺陷浓度呈指数增加,这方面影响较重要?/p>

 

9.

 

导热系数与导温系数的含义

: 

材料最终稳定的温度梯度分布取决于热导率,热导率越高,温度梯度越

?/p>

;

而趋向于稳定的速度

,

则取决于热扩散率

,

热扩散率越高,趋向于稳定的?/p>

度越快?/p>

 

?/p>

:

热导率大,稳定后的温度梯度小,热扩散率大,更快的达到“稳定后

的温度梯度”(☆)

 

10.

 

热稳定性是指材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力?/p>

故又称为抗热?

性?/p>

 

热稳定性破?/p>

(

即抗热振?/p>

)

的类型有两种?/p>

抗热冲击断裂?/p>

?/p>

抗热冲击损伤

?/p>

?/p>

 

11.

 

提高材料抗热冲击断裂性能的措?/p>

 

①提高材料强?/p>

σ

,减小弹性模?/p>

E

?/p>

σ

/E

增大,即提高了材料柔韧性,

这样可吸收较多的应变能而不致于开裂。晶粒较细,晶界缺陷小,气孔?/p>

且分散者,强度较高,抗热冲击断裂性较好?/p>

 



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