YAMAHA
YV100Xg
操作培训概要
1.YV_Xg
系列贴片机简?/p>
1.1YV_Xg
系列贴片机家族成?/p>
YV_Xg
系列贴片机包?/p>
YV88Xg
?/p>
YV100Xg
?/p>
YV100XTg
、以?/p>
YV180Xg
等机型。上述各机型贴装?/p>
度(如下?/p>
1
?/p>
、贴装精度(如下?/p>
2
)等都各有不同。本手册主要?/p>
YV100Xg
机型为例讲述?/p>
?/p>
1

部分机型贴装速度

机器型号
YV88Xg
YV100Xg
YV100XTg
YV180Xg
最佳贴装条件速度
/
0.18S/CHIP
0.135S/CHIP
0.095S/CHIP
IPC9850
条件速度
/
0.22S/CHIP
0.16S/CHIP
0.1188S/CHIP
?/p>
2 YV100Xg
主要性能
机器外形尺寸
L
?/p>
1650mm
W
?/p>
1408mm
H
?/p>
1850mm(
包括信号灯塔
)
贴装精度
(
μ
+3
σ
)
:?/p>
0.05mm/Chip
±
0.05mm/QFP
可贴装元?/p>
0603~31mm
元件标准配置下?/p>
SOP/SOJ
?/p>
QFP
?/p>
PLCC
?/p>
CSP
?/p>
BGA
FNC
配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>
4mm
以下,可贴装元件高度
6.5mm
标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>
6.5mm
以下,可贴装元件高度
6.5mm
可贴?/p>
PCB
尺寸
M
型:最?/p>
L460mm
×
W350mm
最?/p>
L50mm
×
W50mm
L
型:最?/p>
L460mm
×
W440mm
最?/p>
L50mm
×
W50mm
贴装速度
最佳条件:
0.18S/Chip
1.7S/QFP
IPC9850
条件?/p>
0.22S/Chip
(以
1608Chip
换算?/p>
机器重量
?/p>
1.6
?/p>
1.2 YV100Xg
主要构件