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YAMAHA 

 

YV100Xg

操作培训概要

 

 

1.YV_Xg

系列贴片机简?/p>

 

1.1YV_Xg

系列贴片机家族成?/p>

 

 

 

 

YV_Xg

系列贴片机包?/p>

YV88Xg

?/p>

YV100Xg

?/p>

YV100XTg

、以?/p>

YV180Xg

等机型。上述各机型贴装?/p>

度(如下?/p>

1

?/p>

、贴装精度(如下?/p>

2

)等都各有不同。本手册主要?/p>

YV100Xg

机型为例讲述?/p>

 

?/p>

1 

部分机型贴装速度

 

机器型号

 

YV88Xg 

 

YV100Xg 

YV100XTg 

YV180Xg 

最佳贴装条件速度

 

/ 

0.18S/CHIP 

0.135S/CHIP 

0.095S/CHIP 

IPC9850

条件速度

 

/ 

 

0.22S/CHIP 

0.16S/CHIP 

0.1188S/CHIP 

?/p>

2 YV100Xg

主要性能

 

机器外形尺寸

 

L

?/p>

1650mm 

 

 

W

?/p>

1408mm 

 

 

H

?/p>

1850mm(

包括信号灯塔

) 

贴装精度

 

(

μ

+3

σ

)

:?/p>

0.05mm/Chip 

 

 

±

0.05mm/QFP 

 

可贴装元?/p>

 

0603~31mm

元件标准配置下?/p>

SOP/SOJ

?/p>

QFP

?/p>

PLCC

?/p>

CSP

?/p>

BGA 

 

FNC

配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

4mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

6.5mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

可贴?/p>

PCB

尺寸

 

M

型:最?/p>

L460mm

×

W350mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

L 

型:最?/p>

L460mm

×

W440mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

贴装速度

 

最佳条件:

0.18S/Chip 

 

1.7S/QFP 

 

 

IPC9850

条件?/p>

0.22S/Chip

(以

1608Chip

换算?/p>

 

机器重量

 

?/p>

1.6

?/p>

 

1.2 YV100Xg

主要构件

 

 

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YAMAHA 

 

YV100Xg

操作培训概要

 

 

1.YV_Xg

系列贴片机简?/p>

 

1.1YV_Xg

系列贴片机家族成?/p>

 

 

 

 

YV_Xg

系列贴片机包?/p>

YV88Xg

?/p>

YV100Xg

?/p>

YV100XTg

、以?/p>

YV180Xg

等机型。上述各机型贴装?/p>

度(如下?/p>

1

?/p>

、贴装精度(如下?/p>

2

)等都各有不同。本手册主要?/p>

YV100Xg

机型为例讲述?/p>

 

?/p>

1 

部分机型贴装速度

 

机器型号

 

YV88Xg 

 

YV100Xg 

YV100XTg 

YV180Xg 

最佳贴装条件速度

 

/ 

0.18S/CHIP 

0.135S/CHIP 

0.095S/CHIP 

IPC9850

条件速度

 

/ 

 

0.22S/CHIP 

0.16S/CHIP 

0.1188S/CHIP 

?/p>

2 YV100Xg

主要性能

 

机器外形尺寸

 

L

?/p>

1650mm 

 

 

W

?/p>

1408mm 

 

 

H

?/p>

1850mm(

包括信号灯塔

) 

贴装精度

 

(

μ

+3

σ

)

:?/p>

0.05mm/Chip 

 

 

±

0.05mm/QFP 

 

可贴装元?/p>

 

0603~31mm

元件标准配置下?/p>

SOP/SOJ

?/p>

QFP

?/p>

PLCC

?/p>

CSP

?/p>

BGA 

 

FNC

配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

4mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

6.5mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

可贴?/p>

PCB

尺寸

 

M

型:最?/p>

L460mm

×

W350mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

L 

型:最?/p>

L460mm

×

W440mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

贴装速度

 

最佳条件:

0.18S/Chip 

 

1.7S/QFP 

 

 

IPC9850

条件?/p>

0.22S/Chip

(以

1608Chip

换算?/p>

 

机器重量

 

?/p>

1.6

?/p>

 

1.2 YV100Xg

主要构件

 

 

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YAMAHA 

 

YV100Xg

操作培训概要

 

 

1.YV_Xg

系列贴片机简?/p>

 

1.1YV_Xg

系列贴片机家族成?/p>

 

 

 

 

YV_Xg

系列贴片机包?/p>

YV88Xg

?/p>

YV100Xg

?/p>

YV100XTg

、以?/p>

YV180Xg

等机型。上述各机型贴装?/p>

度(如下?/p>

1

?/p>

、贴装精度(如下?/p>

2

)等都各有不同。本手册主要?/p>

YV100Xg

机型为例讲述?/p>

 

?/p>

1 

部分机型贴装速度

 

机器型号

 

YV88Xg 

 

YV100Xg 

YV100XTg 

YV180Xg 

最佳贴装条件速度

 

/ 

0.18S/CHIP 

0.135S/CHIP 

0.095S/CHIP 

IPC9850

条件速度

 

/ 

 

0.22S/CHIP 

0.16S/CHIP 

0.1188S/CHIP 

?/p>

2 YV100Xg

主要性能

 

机器外形尺寸

 

L

?/p>

1650mm 

 

 

W

?/p>

1408mm 

 

 

H

?/p>

1850mm(

包括信号灯塔

) 

贴装精度

 

(

μ

+3

σ

)

:?/p>

0.05mm/Chip 

 

 

±

0.05mm/QFP 

 

可贴装元?/p>

 

0603~31mm

元件标准配置下?/p>

SOP/SOJ

?/p>

QFP

?/p>

PLCC

?/p>

CSP

?/p>

BGA 

 

FNC

配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

4mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

6.5mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

可贴?/p>

PCB

尺寸

 

M

型:最?/p>

L460mm

×

W350mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

L 

型:最?/p>

L460mm

×

W440mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

贴装速度

 

最佳条件:

0.18S/Chip 

 

1.7S/QFP 

 

 

IPC9850

条件?/p>

0.22S/Chip

(以

1608Chip

换算?/p>

 

机器重量

 

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1.6

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1.2 YV100Xg

主要构件

 

 

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YAMAHA-YV100XG-操作培训概要(1).doc - 百度文库
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YV100Xg

操作培训概要

 

 

1.YV_Xg

系列贴片机简?/p>

 

1.1YV_Xg

系列贴片机家族成?/p>

 

 

 

 

YV_Xg

系列贴片机包?/p>

YV88Xg

?/p>

YV100Xg

?/p>

YV100XTg

、以?/p>

YV180Xg

等机型。上述各机型贴装?/p>

度(如下?/p>

1

?/p>

、贴装精度(如下?/p>

2

)等都各有不同。本手册主要?/p>

YV100Xg

机型为例讲述?/p>

 

?/p>

1 

部分机型贴装速度

 

机器型号

 

YV88Xg 

 

YV100Xg 

YV100XTg 

YV180Xg 

最佳贴装条件速度

 

/ 

0.18S/CHIP 

0.135S/CHIP 

0.095S/CHIP 

IPC9850

条件速度

 

/ 

 

0.22S/CHIP 

0.16S/CHIP 

0.1188S/CHIP 

?/p>

2 YV100Xg

主要性能

 

机器外形尺寸

 

L

?/p>

1650mm 

 

 

W

?/p>

1408mm 

 

 

H

?/p>

1850mm(

包括信号灯塔

) 

贴装精度

 

(

μ

+3

σ

)

:?/p>

0.05mm/Chip 

 

 

±

0.05mm/QFP 

 

可贴装元?/p>

 

0603~31mm

元件标准配置下?/p>

SOP/SOJ

?/p>

QFP

?/p>

PLCC

?/p>

CSP

?/p>

BGA 

 

FNC

配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

4mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高?/p>

6.5mm

以下,可贴装元件高度

6.5mm 

可贴?/p>

PCB

尺寸

 

M

型:最?/p>

L460mm

×

W350mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

L 

型:最?/p>

L460mm

×

W440mm 

 

 

 

 

 

最?/p>

L50mm

×

W50mm 

贴装速度

 

最佳条件:

0.18S/Chip 

 

1.7S/QFP 

 

 

IPC9850

条件?/p>

0.22S/Chip

(以

1608Chip

换算?/p>

 

机器重量

 

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1.6

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1.2 YV100Xg

主要构件

 

 



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