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名词解释?/p>

 

1.

 

集成电路芯片封装?/p>

 

利用膜技术及微细加工技术,将芯?/p>

及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固?/p>

及连接,引用接线端子并通过可塑性绝缘介

质灌装固定,构成整体立体结构的工艺?/p>

 

2.

 

芯片贴装?/p>

 

        

是将

IC

芯片固定于封装基板或引脚?/p>

芯片的承载座上的工艺过程?/p>

 

3.

 

芯片互联?/p>

 

        

将芯片与电子封装外壳?/p>

I/O

引线?/p>

基板上的金属布线焊区相连接?/p>

 

4.

 

可焊接?/p>

: 

指动态加热过程中,在基体表面得到

一个洁净金属表面,从而使熔融焊料在基?/p>

表面形成良好润湿能力?/p>

 

5.

 

可润湿性:

 

        

指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀

和连续的焊料涂敷层?/p>

 

6.

 

印制电路板:

 

        

为覆盖有单层或多层布线的高分子复

合材料基板?/p>

 

7.

 

气密性封装:

 

        

是指完全能够防止污染物(液体或固

体)的侵入和腐蚀的封装?/p>

 

8.

 

可靠性封装:

 

        

是对封装的可靠性相关参数的测试?/p>

 

9.

 

T/C

测试?/p>

 

        

即温度循环测试?/p>

 

10.

 

T/S 

测试?/p>

 

        

测试封装体抗热冲击的能力?/p>

 

11.

 

TH

测试?/p>

 

        

是测试封装在高温潮湿环境下的耐久

性的实验?/p>

 

12.

 

PC

测试?/p>

 

        

是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测

试?/p>

 

13.

 

HTS

测试?/p>

 

        

是测试封装体长时间暴露在高温环境

下的耐久性实验。封装产品长时间放置在高

温氮气炉中,然后测试它的电路通断情况?/p>

 

14.

 

Precon

测试?/p>

 

        

模拟包装、运输等过程,测试产品的

可靠性?/p>

 

15.

 

金线偏移?/p>

 

        

集成电路元器件常常因为金线偏移量

过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路,

造成元器件的缺陷?/p>

 

16.

 

再流焊:

 

        

先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印

制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印?/p>

板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件

分印制板放在再流焊设备的传送带上?/p>

 

 

 

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1.

 

集成电路芯片封装?/p>

 

利用膜技术及微细加工技术,将芯?/p>

及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固?/p>

及连接,引用接线端子并通过可塑性绝缘介

质灌装固定,构成整体立体结构的工艺?/p>

 

2.

 

芯片贴装?/p>

 

        

是将

IC

芯片固定于封装基板或引脚?/p>

芯片的承载座上的工艺过程?/p>

 

3.

 

芯片互联?/p>

 

        

将芯片与电子封装外壳?/p>

I/O

引线?/p>

基板上的金属布线焊区相连接?/p>

 

4.

 

可焊接?/p>

: 

指动态加热过程中,在基体表面得到

一个洁净金属表面,从而使熔融焊料在基?/p>

表面形成良好润湿能力?/p>

 

5.

 

可润湿性:

 

        

指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀

和连续的焊料涂敷层?/p>

 

6.

 

印制电路板:

 

        

为覆盖有单层或多层布线的高分子复

合材料基板?/p>

 

7.

 

气密性封装:

 

        

是指完全能够防止污染物(液体或固

体)的侵入和腐蚀的封装?/p>

 

8.

 

可靠性封装:

 

        

是对封装的可靠性相关参数的测试?/p>

 

9.

 

T/C

测试?/p>

 

        

即温度循环测试?/p>

 

10.

 

T/S 

测试?/p>

 

        

测试封装体抗热冲击的能力?/p>

 

11.

 

TH

测试?/p>

 

        

是测试封装在高温潮湿环境下的耐久

性的实验?/p>

 

12.

 

PC

测试?/p>

 

        

是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测

试?/p>

 

13.

 

HTS

测试?/p>

 

        

是测试封装体长时间暴露在高温环境

下的耐久性实验。封装产品长时间放置在高

温氮气炉中,然后测试它的电路通断情况?/p>

 

14.

 

Precon

测试?/p>

 

        

模拟包装、运输等过程,测试产品的

可靠性?/p>

 

15.

 

金线偏移?/p>

 

        

集成电路元器件常常因为金线偏移量

过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路,

造成元器件的缺陷?/p>

 

16.

 

再流焊:

 

        

先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印

制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印?/p>

板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件

分印制板放在再流焊设备的传送带上?/p>

 

 

 

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1.

 

集成电路芯片封装?/p>

 

利用膜技术及微细加工技术,将芯?/p>

及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固?/p>

及连接,引用接线端子并通过可塑性绝缘介

质灌装固定,构成整体立体结构的工艺?/p>

 

2.

 

芯片贴装?/p>

 

        

是将

IC

芯片固定于封装基板或引脚?/p>

芯片的承载座上的工艺过程?/p>

 

3.

 

芯片互联?/p>

 

        

将芯片与电子封装外壳?/p>

I/O

引线?/p>

基板上的金属布线焊区相连接?/p>

 

4.

 

可焊接?/p>

: 

指动态加热过程中,在基体表面得到

一个洁净金属表面,从而使熔融焊料在基?/p>

表面形成良好润湿能力?/p>

 

5.

 

可润湿性:

 

        

指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀

和连续的焊料涂敷层?/p>

 

6.

 

印制电路板:

 

        

为覆盖有单层或多层布线的高分子复

合材料基板?/p>

 

7.

 

气密性封装:

 

        

是指完全能够防止污染物(液体或固

体)的侵入和腐蚀的封装?/p>

 

8.

 

可靠性封装:

 

        

是对封装的可靠性相关参数的测试?/p>

 

9.

 

T/C

测试?/p>

 

        

即温度循环测试?/p>

 

10.

 

T/S 

测试?/p>

 

        

测试封装体抗热冲击的能力?/p>

 

11.

 

TH

测试?/p>

 

        

是测试封装在高温潮湿环境下的耐久

性的实验?/p>

 

12.

 

PC

测试?/p>

 

        

是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测

试?/p>

 

13.

 

HTS

测试?/p>

 

        

是测试封装体长时间暴露在高温环境

下的耐久性实验。封装产品长时间放置在高

温氮气炉中,然后测试它的电路通断情况?/p>

 

14.

 

Precon

测试?/p>

 

        

模拟包装、运输等过程,测试产品的

可靠性?/p>

 

15.

 

金线偏移?/p>

 

        

集成电路元器件常常因为金线偏移量

过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路,

造成元器件的缺陷?/p>

 

16.

 

再流焊:

 

        

先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印

制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印?/p>

板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件

分印制板放在再流焊设备的传送带上?/p>

 

 

 

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集成电路封装考试答案 - 百度文库
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1.

 

集成电路芯片封装?/p>

 

利用膜技术及微细加工技术,将芯?/p>

及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固?/p>

及连接,引用接线端子并通过可塑性绝缘介

质灌装固定,构成整体立体结构的工艺?/p>

 

2.

 

芯片贴装?/p>

 

        

是将

IC

芯片固定于封装基板或引脚?/p>

芯片的承载座上的工艺过程?/p>

 

3.

 

芯片互联?/p>

 

        

将芯片与电子封装外壳?/p>

I/O

引线?/p>

基板上的金属布线焊区相连接?/p>

 

4.

 

可焊接?/p>

: 

指动态加热过程中,在基体表面得到

一个洁净金属表面,从而使熔融焊料在基?/p>

表面形成良好润湿能力?/p>

 

5.

 

可润湿性:

 

        

指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀

和连续的焊料涂敷层?/p>

 

6.

 

印制电路板:

 

        

为覆盖有单层或多层布线的高分子复

合材料基板?/p>

 

7.

 

气密性封装:

 

        

是指完全能够防止污染物(液体或固

体)的侵入和腐蚀的封装?/p>

 

8.

 

可靠性封装:

 

        

是对封装的可靠性相关参数的测试?/p>

 

9.

 

T/C

测试?/p>

 

        

即温度循环测试?/p>

 

10.

 

T/S 

测试?/p>

 

        

测试封装体抗热冲击的能力?/p>

 

11.

 

TH

测试?/p>

 

        

是测试封装在高温潮湿环境下的耐久

性的实验?/p>

 

12.

 

PC

测试?/p>

 

        

是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测

试?/p>

 

13.

 

HTS

测试?/p>

 

        

是测试封装体长时间暴露在高温环境

下的耐久性实验。封装产品长时间放置在高

温氮气炉中,然后测试它的电路通断情况?/p>

 

14.

 

Precon

测试?/p>

 

        

模拟包装、运输等过程,测试产品的

可靠性?/p>

 

15.

 

金线偏移?/p>

 

        

集成电路元器件常常因为金线偏移量

过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路,

造成元器件的缺陷?/p>

 

16.

 

再流焊:

 

        

先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印

制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印?/p>

板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件

分印制板放在再流焊设备的传送带上?/p>

 

 

 



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