名词解释?/p>
1.
集成电路芯片封装?/p>
利用膜技术及微细加工技术,将芯?/p>
及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固?/p>
及连接,引用接线端子并通过可塑性绝缘介
质灌装固定,构成整体立体结构的工艺?/p>
2.
芯片贴装?/p>
是将
IC
芯片固定于封装基板或引脚?/p>
芯片的承载座上的工艺过程?/p>
3.
芯片互联?/p>
将芯片与电子封装外壳?/p>
I/O
引线?/p>
基板上的金属布线焊区相连接?/p>
4.
可焊接?/p>
:
指动态加热过程中,在基体表面得到
一个洁净金属表面,从而使熔融焊料在基?/p>
表面形成良好润湿能力?/p>
5.
可润湿性:
指在焊盘的表面形成一个平坦、均匀
和连续的焊料涂敷层?/p>
6.
印制电路板:
为覆盖有单层或多层布线的高分子复
合材料基板?/p>
7.
气密性封装:
是指完全能够防止污染物(液体或固
体)的侵入和腐蚀的封装?/p>
8.
可靠性封装:
是对封装的可靠性相关参数的测试?/p>
9.
T/C
测试?/p>
即温度循环测试?/p>
10.
T/S
测试?/p>
测试封装体抗热冲击的能力?/p>
11.
TH
测试?/p>
是测试封装在高温潮湿环境下的耐久
性的实验?/p>
12.
PC
测试?/p>
是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测
试?/p>
13.
HTS
测试?/p>
是测试封装体长时间暴露在高温环境
下的耐久性实验。封装产品长时间放置在高
温氮气炉中,然后测试它的电路通断情况?/p>
14.
Precon
测试?/p>
模拟包装、运输等过程,测试产品的
可靠性?/p>
15.
金线偏移?/p>
集成电路元器件常常因为金线偏移量
过大造成相邻的金线相互接触从而产生短路,
造成元器件的缺陷?/p>
16.
再流焊:
先将微量的铅锡焊膏印刷或滴涂到印
制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印?/p>
板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件
分印制板放在再流焊设备的传送带上?/p>