无机材料物理性能试卷
一?/p>
填空(1×20=20分?/p>
1
?/p>
CsCl
结构中,?/p>
s+
?/p>
Cl-
分别构成____格子?/p>
2.影响黏度的因素有____、____、___?/p>
.
?/p>
.
影响蠕变的因素有温度、____、____、___?/p>
.
4.在____、____的情况下,室温时绝缘体转化为半导体?/p>
5.一般材料的____远大于____?/p>
6.裂纹尖端出高度的____导致了较大的裂纹扩展力?/p>
7.多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:____、________、____?/p>
8.介电常数显著变化是在____处?/p>
9.裂纹有三种扩展方式:____、____、____?/p>
10.电子电导的特征是具有____?/p>
?/p>
.
名词解释?/p>
4
×
4
?/p>
=16
分)
1.
电解效应
2.
热膨胀
3.
塑性形?/p>
4.
磁畴
?/p>
.
问答题(
3
×
8
?/p>
=24
分)
1.
简述晶体的结合类型和主要特征:
2.
什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达?/p>
?
晶体中离子电导分为哪几类?/p>
3.
无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点?/p>
4.
下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图,试解释图像先增后减的原因?/p>
四,计算题(?/p>
20
分)
1.
求熔融石英的结合强度,设估计的表面能?/p>
1.75J/m2
?/p>
Si-O
的平衡原子间距为
1.6
×
10-8cm
,弹性模量值从
60
?/p>
75GPa
?/p>
?/p>
10
分)