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定义

 

Top Layer 

顶层信号?/p>

 

主要用来布线和放置元器件?/p>

 

如为单面板,则没?/p>

Top

?/p>

 

Bottom Layyer 

底层信号?/p>

 

Mid Layer 

中间信号?/p>

 

最多可有三十层,在多层板中用来布信号线

 

Mechanical 

机械?/p>

 

定义

PCB

物理边框的大?/p>

 

Top Overlay 

顶层丝印?/p>

 

用来标注各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等?/p>

 

Bottom Overlay 

底层丝印?/p>

 

Top Paste 

顶层粘贴?/p>

 

也叫做钢网层?/p>

顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的?/p>

很多时候它

可以完全被阻焊层兼容?/p>

但是也是因为这样?/p>

常常出现问题?/p>

很多

人认为,

只要是粘贴层的焊盘,

一定会显示到电路板上面所以经?/p>

用这个来画阻焊,

现在很多工厂按照标准来生产,

在电路板生产?/p>

时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,

不会出现?/p>

PCB

板上?/p>

 

Bottom Paste 

底层锡膏?/p>

 

Top solder 

顶层阻焊?/p>

 

定义

PCB

不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等,

 

即平时在

PCB

板上刷的阻焊?/p>

 

(默认不选取任何区域为整个平面刷油,

选取区域不刷?/p>

负片输出?/p>

 

Bottom solder 

底层阻焊?/p>

 

Drill Guide 

钻孔定位?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心?/p>

 

Drill Drawing 

钻孔描述?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层?/p>

 

Keep_Out layer 

禁止布线?/p>

 

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域?/p>

 

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区?/p>

 

在该区域外是不能自动布局和布线的?/p>

 

Muliti_layer 

多层

 

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板?/p>

与不同的导电图形

层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层?/p>

一般,

焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔

就无法显示出来?/p>

 

 

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顶层信号?/p>

 

主要用来布线和放置元器件?/p>

 

如为单面板,则没?/p>

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底层信号?/p>

 

Mid Layer 

中间信号?/p>

 

最多可有三十层,在多层板中用来布信号线

 

Mechanical 

机械?/p>

 

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PCB

物理边框的大?/p>

 

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顶层丝印?/p>

 

用来标注各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等?/p>

 

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底层丝印?/p>

 

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顶层粘贴?/p>

 

也叫做钢网层?/p>

顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的?/p>

很多时候它

可以完全被阻焊层兼容?/p>

但是也是因为这样?/p>

常常出现问题?/p>

很多

人认为,

只要是粘贴层的焊盘,

一定会显示到电路板上面所以经?/p>

用这个来画阻焊,

现在很多工厂按照标准来生产,

在电路板生产?/p>

时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,

不会出现?/p>

PCB

板上?/p>

 

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底层锡膏?/p>

 

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顶层阻焊?/p>

 

定义

PCB

不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等,

 

即平时在

PCB

板上刷的阻焊?/p>

 

(默认不选取任何区域为整个平面刷油,

选取区域不刷?/p>

负片输出?/p>

 

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底层阻焊?/p>

 

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钻孔定位?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心?/p>

 

Drill Drawing 

钻孔描述?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层?/p>

 

Keep_Out layer 

禁止布线?/p>

 

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域?/p>

 

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区?/p>

 

在该区域外是不能自动布局和布线的?/p>

 

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多层

 

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板?/p>

与不同的导电图形

层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层?/p>

一般,

焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔

就无法显示出来?/p>

 

 

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主要用来布线和放置元器件?/p>

 

如为单面板,则没?/p>

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底层信号?/p>

 

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中间信号?/p>

 

最多可有三十层,在多层板中用来布信号线

 

Mechanical 

机械?/p>

 

定义

PCB

物理边框的大?/p>

 

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顶层丝印?/p>

 

用来标注各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等?/p>

 

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底层丝印?/p>

 

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顶层粘贴?/p>

 

也叫做钢网层?/p>

顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的?/p>

很多时候它

可以完全被阻焊层兼容?/p>

但是也是因为这样?/p>

常常出现问题?/p>

很多

人认为,

只要是粘贴层的焊盘,

一定会显示到电路板上面所以经?/p>

用这个来画阻焊,

现在很多工厂按照标准来生产,

在电路板生产?/p>

时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,

不会出现?/p>

PCB

板上?/p>

 

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底层锡膏?/p>

 

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顶层阻焊?/p>

 

定义

PCB

不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等,

 

即平时在

PCB

板上刷的阻焊?/p>

 

(默认不选取任何区域为整个平面刷油,

选取区域不刷?/p>

负片输出?/p>

 

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底层阻焊?/p>

 

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钻孔定位?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心?/p>

 

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钻孔描述?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层?/p>

 

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禁止布线?/p>

 

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域?/p>

 

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区?/p>

 

在该区域外是不能自动布局和布线的?/p>

 

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多层

 

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板?/p>

与不同的导电图形

层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层?/p>

一般,

焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔

就无法显示出来?/p>

 

 

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AD PCB各层含义说明 - 百度文库
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主要用来布线和放置元器件?/p>

 

如为单面板,则没?/p>

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底层信号?/p>

 

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中间信号?/p>

 

最多可有三十层,在多层板中用来布信号线

 

Mechanical 

机械?/p>

 

定义

PCB

物理边框的大?/p>

 

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顶层丝印?/p>

 

用来标注各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等?/p>

 

Bottom Overlay 

底层丝印?/p>

 

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顶层粘贴?/p>

 

也叫做钢网层?/p>

顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的?/p>

很多时候它

可以完全被阻焊层兼容?/p>

但是也是因为这样?/p>

常常出现问题?/p>

很多

人认为,

只要是粘贴层的焊盘,

一定会显示到电路板上面所以经?/p>

用这个来画阻焊,

现在很多工厂按照标准来生产,

在电路板生产?/p>

时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,

不会出现?/p>

PCB

板上?/p>

 

Bottom Paste 

底层锡膏?/p>

 

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顶层阻焊?/p>

 

定义

PCB

不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等,

 

即平时在

PCB

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(默认不选取任何区域为整个平面刷油,

选取区域不刷?/p>

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底层阻焊?/p>

 

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钻孔定位?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心?/p>

 

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钻孔描述?/p>

 

焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层?/p>

 

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禁止布线?/p>

 

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域?/p>

 

在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区?/p>

 

在该区域外是不能自动布局和布线的?/p>

 

Muliti_layer 

多层

 

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板?/p>

与不同的导电图形

层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层?/p>

一般,

焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔

就无法显示出来?/p>

 

 



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