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定义
Top Layer
顶层信号?/p>
主要用来布线和放置元器件?/p>
如为单面板,则没?/p>
Top
?/p>
Bottom Layyer
底层信号?/p>
Mid Layer
中间信号?/p>
最多可有三十层,在多层板中用来布信号线
Mechanical
机械?/p>
定义
PCB
物理边框的大?/p>
Top Overlay
顶层丝印?/p>
用来标注各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等?/p>
Bottom Overlay
底层丝印?/p>
Top Paste
顶层粘贴?/p>
也叫做钢网层?/p>
顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的?/p>
很多时候它
可以完全被阻焊层兼容?/p>
但是也是因为这样?/p>
常常出现问题?/p>
很多
人认为,
只要是粘贴层的焊盘,
一定会显示到电路板上面所以经?/p>
用这个来画阻焊,
现在很多工厂按照标准来生产,
在电路板生产?/p>
时候,这个层是不会理会的,保护能用这个层当作阻焊层来使用,
不会出现?/p>
PCB
板上?/p>
Bottom Paste
底层锡膏?/p>
Top solder
顶层阻焊?/p>
定义
PCB
不可焊接的层,以保护铜箔不被氧化上锡等,
即平时在
PCB
板上刷的阻焊?/p>
(默认不选取任何区域为整个平面刷油,
选取区域不刷?/p>
负片输出?/p>
Bottom solder
底层阻焊?/p>
Drill Guide
钻孔定位?/p>
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心?/p>
Drill Drawing
钻孔描述?/p>
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层?/p>
Keep_Out layer
禁止布线?/p>
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域?/p>
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区?/p>
在该区域外是不能自动布局和布线的?/p>
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板?/p>
与不同的导电图形
层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层?/p>
一般,
焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔
就无法显示出来?/p>