碳族元素和硼族元?/p>
?/p>
1
?/p>
(
?/p>
6
?/p>
)
实验室制备少量硅一般采用镁粉还?/p>
SiO
2
的方法,然后用稀盐酸洗涤产品以除去杂质。某
同学在进行上述操作时,在制得的产品中?/p>
HCl
洗涤时突然起火?/p>
(1)
请用化学方程式解释:
①稀盐酸洗涤产品可除去哪些主要杂?/p>
?
②为什么加
HCl
洗涤时突然起?/p>
?
(2)
请设计一个实验来验证你的解释?/p>
(
不必画出装置图,也不必指出具体化学药品,不要写方程式,只?/p>
简明指出方法?/p>
)
1
?/p>
(
?/p>
6
?/p>
) (1)
?/p>
2HCl+MgO
H
2
O+MgCl
2
2HCl+Mg
H
2
?MgCl
2
?/p>
SiO
2
+4Mg
Mg
2
Si +2MgO
Mg
2
Si+4HCl
SiH
4
+2MgCl
2
SiH
4
+2O
2
SiO
2
+2H
2
O
(2)
?/p>
N
2
保护?/p>
(
或惰性气?/p>
)
,对硅烷气体进行检验?/p>
SiH
4
+2KMnO
4
H
2
+K
2
SiO
3
+2MnO
2
? H
2
O
(
不要?/p>
)
(
方程式各
1
分,检?/p>
1
?/p>
)
?/p>
2
?/p>
(8
?/p>
)
C
60
的发现开创了国际科学的一个新领域,除
C
60
分子本身具有诱人的性质外,人们发现?/p>
的金属掺杂体系也往往呈现出多种优良性质,所以掺?/p>
C
60
成为当今的研究热门领域之一。经测定
C
60
?/p>
体为面心立方结构?/p>
晶胞参数
a=1420pm
?/p>
?/p>
C
60
中掺杂碱金属钾能生成盐,
假设掺杂后的
K
+
填充
C
60
分子
堆积形成的全部八面体空隙,在晶体中以
K
+
?/p>
C
60
?
存在,且
C
60
?
可近似看作与
C
60
分子半径相同的球体?
已知
C
的范德华半径?/p>
170pm
?/p>
K
+
的离子半?/p>
133pm
?/p>
11-1
掺杂后晶体的化学式为
;晶胞类型为
?/p>
如果?/p>
C
60
?
顶点,那?/p>
K
+
所处的位置?/p>
;处于八面体空隙中心?/p>
K
+
到最邻近?/p>
C
60
?
中心的距离是
pm
?/p>
11-2
实验表明
C
60
掺杂
K
+
后的晶胞参数几乎没有发生变化,试给出理由?/p>
11-3
计算预测
C
60
球内可容纳的掺杂原子的半径?/p>
?/p>
11
?/p>
(8
?/p>
)
11-1
KC
60
面心立方晶胞
体心和棱?/p>
710pm
(
?/p>
1
?/p>
,
?/p>
4
?/p>
)
11-2
C
60
分子形成面心立方最密堆?/p>
,
由其晶胞参数可得
C
60
分子的半径: