PCB
设计?/p>
EMC/EMI
的仿?/p>
由于
PCB
板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来
越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入
EMC
(电磁兼容)?/p>
EMI
(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常?/p>
要了。但目前国内国际的普遍情况是,与
IC
设计相比?/p>
PCB
设计过程中的
EMC
分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时,
EMC
仿真分析目前?/p>
PCB
设计
中逐渐占据越来越重要的角色?/p>
PCB
设计中的?/p>
EMC/EMI
的分析目标信号完
整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析,阻抗匹配分析,信号过?/p>
分析,信号时序分析等等;对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。在
信号完整性分析时还必须考虑布线网络的物理拓扑结构,
PCB
介质层的电介?/p>
特性和介电常数以及每一布线层的电气特性。现在已经有了抑制电子设备和?/p>
表的
EMI
的国际标准,统称为电磁兼容(
EMC
)标准,它们可以作为
PCB
?/p>
计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的规则,对于军用电子产品设计者来说,
标准会更严格,要求更苛刻。对于由多块
PCB
板通过总线连接而成的系统,?/p>
必须分析不同
PCB
板之间的电磁兼容性能以及接口电路和连接器?/p>
EMC/EMI
性能?/p>
EMC/EMI
的仿真需要用到仿真模?/p>
EMC/EMI
分析要了解所用到的元?/p>
件的电气特性,之后才能更好地具体模拟仿真。目前应用较多的?/p>
IBIS
?/p>
SPICE
模型?/p>
IBIS
?/p>
I/O Buffer Interface Specification
?/p>
?/p>
?/p>
ANSI/EIA-656
,是一
种通过测量或电路仿真得到,基于
V/I
曲线?/p>
I/O
缓冲器的快速而精确描述电
气性能的模型?/p>
1990
年由
INTEL
牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制?/p>
?/p>
IBIS
V1.0
的行业标准,经过不断的完善和发展,于
1997
年更新为
IBIS
V3.0.
现在此标准已?/p>
NS
?/p>
Motorola
?/p>
TI
?/p>
IDT
?/p>
Xilinx
?/p>
Siemens
?/p>
Cypress
?/p>
VLSI
等数百家半导体厂