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PCB

 

设计?/p>

 

EMC/EMI

 

的仿?/p>

 

由于

 

PCB 

板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来

 

越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入

 

EMC

(电磁兼容)?/p>

 

EMI

(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常?/p>

 

要了。但目前国内国际的普遍情况是,与

 

IC 

设计相比?/p>

PCB 

设计过程中的

 

EMC 

分析和模拟仿真是一个薄弱环节。同时,

EMC 

仿真分析目前?/p>

 

PCB 

设计

 

中逐渐占据越来越重要的角色?/p>

PCB 

设计中的?/p>

 

EMC/EMI 

的分析目标信号完

 

整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析,阻抗匹配分析,信号过?/p>

 

分析,信号时序分析等等;对于邻近布线网络上不同信号之间的串扰分析。在

 

信号完整性分析时还必须考虑布线网络的物理拓扑结构,

PCB 

介质层的电介?/p>

 

特性和介电常数以及每一布线层的电气特性。现在已经有了抑制电子设备和?/p>

 

表的

 

EMI 

的国际标准,统称为电磁兼容(

EMC

)标准,它们可以作为

 

PCB 

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计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰的规则,对于军用电子产品设计者来说,

 

标准会更严格,要求更苛刻。对于由多块

 

PCB 

板通过总线连接而成的系统,?/p>

 

必须分析不同

 

PCB 

板之间的电磁兼容性能以及接口电路和连接器?/p>

 

EMC/EMI 

性能?/p>

EMC/EMI 

的仿真需要用到仿真模?/p>

 

EMC/EMI 

分析要了解所用到的元?/p>

 

件的电气特性,之后才能更好地具体模拟仿真。目前应用较多的?/p>

 

IBIS 

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SPICE 

模型?/p>

IBIS

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ANSI/EIA-656

,是一

 

种通过测量或电路仿真得到,基于

 

V/I 

曲线?/p>

 

I/O 

缓冲器的快速而精确描述电

 

气性能的模型?/p>

1990 

年由

 

INTEL 

牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制?/p>

 

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IBIS 

V1.0 

的行业标准,经过不断的完善和发展,于

 

1997 

年更新为

 

IBIS 

V3.0.

现在此标准已?/p>

 

NS

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Motorola

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TI

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IDT

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Xilinx

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Siemens

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Cypress

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VLSI 

等数百家半导体厂

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板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,走线密度也越来

 

越高,信号的频率也越来越高,不可避免地会引入

 

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(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析以及应用就非常?/p>

 

要了。但目前国内国际的普遍情况是,与

 

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整性分析包括同一布线网络上同一信号的反射分析,阻抗匹配分析,信号过?/p>

 

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标准会更严格,要求更苛刻。对于由多块

 

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必须分析不同

 

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种通过测量或电路仿真得到,基于

 

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I/O 

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气性能的模型?/p>

1990 

年由

 

INTEL 

牵头、联合数家著名的半导体厂商共同制?/p>

 

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的行业标准,经过不断的完善和发展,于

 

1997 

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PCB设计中EMC-EMI的仿?- 百度文库
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