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1
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å…?/p>
5
é¡?/p>
IPC-TM-650
测试方法手册ï¼?/p>
2.1.1.2
ï¼?/p>
Cancelled
多层金相切片
1
范围
此方法是使用切片设备准备多层金相学样品的一处替代方法。样品是用来评估基材系统çš?/p>
质量ï¼?/p>
电镀孔,覆铜箔,电镀,或是涂层。可用相同的基本程序来检测产品的其他地区ã€?/p>
备注ï¼?/p>
此切片技术是一个过程,而不是一个测试方法ã€?/p>
备注ï¼?/p>
安全:在
4.0
部分中列出的材料的使用可能会受到限制,或是在一些环境中被禁止ã€?/p>
请检测被用的材料的安全数据表ã€?/p>
2
适用文件
IPC-MS-810
半自动切片的指南
IPC-RB-276
刚性印制板的资格和性能
3
试验规格
将要求的样品从被测的产品
处移开
.
彻底清洁防止地区和被检测的电镀孔的毁坏
.
从焊ç›?/p>
边缘到切割面的清洁是
2.54mm(0.001in).
研磨剂的切割轮切割样品很è¿?/p>
,
而对被检测地区无æ¯?/p>
害ã€?/p>
4
设备
4.1
样品去除方法
(
参è€?/p>
IPC-MS-810
最好的方法
)
4.2
样品连接工具
4.3
插件模具
4.4
插件表面
4.5
真空
/
层压系统
(
可选择çš?/p>
)
4.6
隔离å‰?/p>
4.7
陶器材料
(
推荐最大的固化温度ä¸?/p>
200
â„?/p>
)
4.8
用于插件材料的防爆烟æ©?/p>
4.9
切片设备
(
参è€?/p>
IPC-MS-810
采购指南
)
4.10
公制的研磨剂çº?/p>
P100-P1200
(美国研磨范围:
100-600grit
ï¼?/p>
4.11
抛光å¸?/p>
4.12
钻石研磨剂(
1-9
微米)或氧化研磨剂(
3-0.1
微米ï¼?/p>
4.13
磨光润滑å‰?/p>
4.14
微蚀刻溶æ¶?/p>
4.15
微蚀刻涂药器(可选择的)
4.16
雕刻师(可选择的)
5
步骤和评ä¼?/p>
5.1
步骤
5.1.1
半切片或自动切片技术是一个过程而不是一种测试方法。切片应被看作是一个过程,
其中质量标准是作为每个主要步骤ã€?/p>
这个程序阐明必须满足的质量标准,
与发现的错误是一è‡?