大功çŽ?/p>
LED
封装技æœ?/p>
关键è¯?/p>
:
从实际应用的角度来看
,
安装使用简单ã€?/p>
体积相对较小的大功率
LED
器件在大部分
的照明应
用中必将取代传统的小功率
LED
器件ã€?/p>
由小功率
LED
组成的照明灯具为了满
足照明的需è¦?/p>
,
必须集中许多ä¸?/p>
LED
的光能才能达到设计要æ±?/p>
,
但带来的缺点是线路异å¸?/p>
复杂、散热不ç•?/p>
,
为了平衡各个
LED
之间的电流ã€?/p>
电压关系
,
必须设计复杂的供电电
路ã€?/p>
相比之下
,
大功率单ä½?/p>
LED
的功率远大于若干个小功率
LED
的功率总和
,
供电线路
相对简å�?/p>
,
散热结构完善
,
物理ç‰?/p>
性稳定。所以说
,
大功çŽ?/p>
LED
器件的封装方法和封装
材料并不能简单地套用传统的小功率
LED
器件的封装方法与封装材料ã€?/p>
大的耗散功率ã€?/p>
大的发热量以及高的出光效çŽ?/p>
,
ç»?/p>
LED
å°?/p>
装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更é«?/p>
的要求ã€?/p>
1
、大功率
LED
芯片
要想得到大功çŽ?/p>
LED
器件
,
就必须制备合适的大功çŽ?/p>
LED
芯片。国际上通常的制é€?/p>
大功çŽ?/p>
LED
芯片的方法有如下几种
:
â‘?nbsp;加大尺寸法。通过增大单体
LED
的有效发光面积和尺寸
,
促使流经
TCL
层的电流
均匀åˆ?/p>
�/p>
,
以达到预期的光通量ã€?/p>
但是
,
简单地增大发光面积无法解决散热问题和出å…?/p>
问题
,
并不能达
到预期的光通量和实际应用效果ã€?/p>
â‘?nbsp;硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸
LED
芯片
,
同时制备出相应尺