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主要工作注意事项

 

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画之前的准备工作

 

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与电路设计者的沟?/p>

 

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Layout 

的金属线尤其是电源线、地?/p>

 

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保护?/p>

 

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衬底噪声

 

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管子的匹配精?/p>

 

 

一?/p>

 

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之前的准备工?/p>

 

1

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先估算芯片面?/p>

 

先分别计算各个电路模块的面积?/p>

然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积,

?/p>

得到芯片总的面积?/p>

 

2

?/p>

 

Top-Down 

设计流程

 

先根据电路规模对版图进行整体布局?/p>

整体布局包括?/p>

主要单元的大小形状以及位置安

排;电源和地线的布局?/p>

输入输出引脚的放置等?/p>

统计整个芯片的引脚个数,包括测试点也

要确定好,严格确定每个模块的引脚属性,位置?/p>

 

3

?/p>

 

模块的方向应该与信号的流向一?/p>

 

每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线

 

4

?/p>

 

保证主信号通道简单流畅,连线尽量短,少拐弯等?/p>

 

5

?/p>

 

不同模块的电源,地线分开,以防干扰,电源线的寄生电阻尽可能较小,避免各模块的

电源电压不一致?/p>

 

6

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尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁,利于提高电路的抗干扰能力?/p>

 

二?/p>

 

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电路设计者的沟?/p>

 

搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地?/p>

 

包含内容?/p>

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1

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确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要?/p>

(各通路在典型情况和最?/p>

情况的大小)尤其是电源线盒地线?/p>

 

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2

)差分对管,有源负载,电流镜,电容阵列等要求匹配良好的子模块?/p>

 

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3

)电路中

MOS

管,电阻电容对精度的要求?/p>

 

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4

)易受干扰的电压传输线,高频信号传输线?/p>

 

三?/p>

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的金属线尤其是电源线,地?/p>

 

1

、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目,?/p>

避免电迁移?/p>

 

电迁移效应:是指当传输电流过大时,电子碰撞金属原子,导致原子移位而使金属断线?/p>

 

在接触孔周围,电流比较集中,电迁移更容易产生?/p>

 

2

、避免天线效?/p>

 

长金?/p>

(面积较大的金属)在刻蚀的时候,会吸引大量的电荷,这时如果该金属与管子栅?/p>

连,可能会在栅极形成高压,影响栅养化层质量,降低电路的可靠性和寿命?/p>

 

解决方案?/p>

?/p>

1

?/p>

插一个金属跳线来消除

(在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层?/p>

入短的跳线来消除?/p>

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2

)把低层金属导线连接到扩散区来避免损害?/p>

 

3

、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效?/p>

 

寄生电阻会使电压产生漂移,导致额外的噪声的产?/p>

 

寄生电容耦合会使信号之间互相干扰

 

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先分别计算各个电路模块的面积?/p>

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先根据电路规模对版图进行整体布局?/p>

整体布局包括?/p>

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输入输出引脚的放置等?/p>

统计整个芯片的引脚个数,包括测试点也

要确定好,严格确定每个模块的引脚属性,位置?/p>

 

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模块的方向应该与信号的流向一?/p>

 

每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线

 

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保证主信号通道简单流畅,连线尽量短,少拐弯等?/p>

 

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不同模块的电源,地线分开,以防干扰,电源线的寄生电阻尽可能较小,避免各模块的

电源电压不一致?/p>

 

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尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁,利于提高电路的抗干扰能力?/p>

 

二?/p>

 

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搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地?/p>

 

包含内容?/p>

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确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要?/p>

(各通路在典型情况和最?/p>

情况的大小)尤其是电源线盒地线?/p>

 

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)差分对管,有源负载,电流镜,电容阵列等要求匹配良好的子模块?/p>

 

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)易受干扰的电压传输线,高频信号传输线?/p>

 

三?/p>

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、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目,?/p>

避免电迁移?/p>

 

电迁移效应:是指当传输电流过大时,电子碰撞金属原子,导致原子移位而使金属断线?/p>

 

在接触孔周围,电流比较集中,电迁移更容易产生?/p>

 

2

、避免天线效?/p>

 

长金?/p>

(面积较大的金属)在刻蚀的时候,会吸引大量的电荷,这时如果该金属与管子栅?/p>

连,可能会在栅极形成高压,影响栅养化层质量,降低电路的可靠性和寿命?/p>

 

解决方案?/p>

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插一个金属跳线来消除

(在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层?/p>

入短的跳线来消除?/p>

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2

)把低层金属导线连接到扩散区来避免损害?/p>

 

3

、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效?/p>

 

寄生电阻会使电压产生漂移,导致额外的噪声的产?/p>

 

寄生电容耦合会使信号之间互相干扰

 

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主要工作注意事项

 

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的金属线尤其是电源线、地?/p>

 

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保护?/p>

 

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衬底噪声

 

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管子的匹配精?/p>

 

 

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先估算芯片面?/p>

 

先分别计算各个电路模块的面积?/p>

然后再加上模块之间走线以及端口引出等的面积,

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得到芯片总的面积?/p>

 

2

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设计流程

 

先根据电路规模对版图进行整体布局?/p>

整体布局包括?/p>

主要单元的大小形状以及位置安

排;电源和地线的布局?/p>

输入输出引脚的放置等?/p>

统计整个芯片的引脚个数,包括测试点也

要确定好,严格确定每个模块的引脚属性,位置?/p>

 

3

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模块的方向应该与信号的流向一?/p>

 

每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线

 

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保证主信号通道简单流畅,连线尽量短,少拐弯等?/p>

 

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不同模块的电源,地线分开,以防干扰,电源线的寄生电阻尽可能较小,避免各模块的

电源电压不一致?/p>

 

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尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁,利于提高电路的抗干扰能力?/p>

 

二?/p>

 

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搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地?/p>

 

包含内容?/p>

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1

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确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要?/p>

(各通路在典型情况和最?/p>

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2

)差分对管,有源负载,电流镜,电容阵列等要求匹配良好的子模块?/p>

 

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)电路中

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)易受干扰的电压传输线,高频信号传输线?/p>

 

三?/p>

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的金属线尤其是电源线,地?/p>

 

1

、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目,?/p>

避免电迁移?/p>

 

电迁移效应:是指当传输电流过大时,电子碰撞金属原子,导致原子移位而使金属断线?/p>

 

在接触孔周围,电流比较集中,电迁移更容易产生?/p>

 

2

、避免天线效?/p>

 

长金?/p>

(面积较大的金属)在刻蚀的时候,会吸引大量的电荷,这时如果该金属与管子栅?/p>

连,可能会在栅极形成高压,影响栅养化层质量,降低电路的可靠性和寿命?/p>

 

解决方案?/p>

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插一个金属跳线来消除

(在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层?/p>

入短的跳线来消除?/p>

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、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效?/p>

 

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寄生电容耦合会使信号之间互相干扰

 

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Layout(集成电路版图)注意事项及技巧总结 - 百度文库
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主要工作注意事项

 

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得到芯片总的面积?/p>

 

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设计流程

 

先根据电路规模对版图进行整体布局?/p>

整体布局包括?/p>

主要单元的大小形状以及位置安

排;电源和地线的布局?/p>

输入输出引脚的放置等?/p>

统计整个芯片的引脚个数,包括测试点也

要确定好,严格确定每个模块的引脚属性,位置?/p>

 

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模块的方向应该与信号的流向一?/p>

 

每个模块一定按照确定好的引脚位置引出之间的连线

 

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保证主信号通道简单流畅,连线尽量短,少拐弯等?/p>

 

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不同模块的电源,地线分开,以防干扰,电源线的寄生电阻尽可能较小,避免各模块的

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尽可能把电容电阻和大管子放在侧旁,利于提高电路的抗干扰能力?/p>

 

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搞清楚电路的结构和工作原理明确电路设计中对版图有特殊要求的地?/p>

 

包含内容?/p>

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确保金属线的宽度和引线孔的数目能够满足要?/p>

(各通路在典型情况和最?/p>

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)电路中

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)易受干扰的电压传输线,高频信号传输线?/p>

 

三?/p>

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1

、根据电路在最坏情况下的电流值来确定金属线的宽度以及接触孔的排列方式和数目,?/p>

避免电迁移?/p>

 

电迁移效应:是指当传输电流过大时,电子碰撞金属原子,导致原子移位而使金属断线?/p>

 

在接触孔周围,电流比较集中,电迁移更容易产生?/p>

 

2

、避免天线效?/p>

 

长金?/p>

(面积较大的金属)在刻蚀的时候,会吸引大量的电荷,这时如果该金属与管子栅?/p>

连,可能会在栅极形成高压,影响栅养化层质量,降低电路的可靠性和寿命?/p>

 

解决方案?/p>

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插一个金属跳线来消除

(在低层金属上的天线效应可以通过在顶层金属层?/p>

入短的跳线来消除?/p>

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)把低层金属导线连接到扩散区来避免损害?/p>

 

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、芯片金属线存在寄生电阻和寄生电容效?/p>

 

寄生电阻会使电压产生漂移,导致额外的噪声的产?/p>

 

寄生电容耦合会使信号之间互相干扰

 



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