基于
LTCC
工艺的设计规范总结
1
.材料特?/p>
特?/p>
相关参数?/p>
1
.相对介电常?/p>
Er
?/p>
5.9±
0.2@(1~100GH)
2
.介质损耗角正切?/p>
<0.002 @
?/p>
1~100GHz)
3
.电阻率?/p>
>
12
10
at 100DVCΩ
5
.层数:
最?/p>
30
?/p>
6
.每层层厚:
0.1mm
7
.导体厚度:
0.01mm
8
.孔径:
最小直?/p>
0.1mm
可?/p>
6mil
8mil
10mil
12mil
9
.密度:
Density
3.2
3
g/cm
10
.镀金属?/p>
铜(
Cu
)顶层:嵌入其中,中间层:上下各嵌入
50
?/p>
过孔镀银(
Ag
?/p>
11.
基板尺寸(最大)
105mm×
105mm
12
.生瓷片精度
横向平面精度?/p>
±
5um
众向生瓷精度?/p>
±
10um