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工艺的设计规范总结

 

1

.材料特?/p>

 

    

特?/p>

 

相关参数?/p>

 

1

.相对介电常?/p>

Er

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5.9±

0.2@(1~100GH) 

2

.介质损耗角正切?/p>

 

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3

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12

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.每层层厚:

 

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7

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可?/p>

6mil 

 

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3.2

3

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)顶层:嵌入其中,中间层:上下各嵌入

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过孔镀银(

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相关参数?/p>

 

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6mil 

 

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基于LTCC工艺的设计规范总结 - 百度文库
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.相对介电常?/p>

Er

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5.9±

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2

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3

.电阻率?/p>

 

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12

10

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5

.层数:

 

最?/p>

30

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6

.每层层厚:

 

0.1mm 

7

.导体厚度:

 

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最小直?/p>

0.1mm 

 

可?/p>

6mil 

 

8mil 

 

10mil 

 

12mil

 

9

.密度:

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3.2

3

g/cm

 

10

.镀金属?/p>

 

铜(

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)顶层:嵌入其中,中间层:上下各嵌入

50

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11.

基板尺寸(最大)

 

105mm×

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12

.生瓷片精度

 

横向平面精度?/p>

±

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