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第一部分:填空题

 

1.

一般把

EDA

技术的发展分为

CAD

?/p>

CAE

?/p>

EDA

三个阶段?/p>

并向着

ESDA

方向发展?/p>

 

2.EDA

技术在应用设计领域主要包含哪四个方面的内容?/p>

1

?/p>

 

HDL 

?/p>

2

?/p>

PLD

 

?/p>

3

?/p>

EDA

工具软件

?/p>

4

?/p>

 

EDA

开发系?/p>

 

?/p>

 

3

?/p>

EDA

技术的基本特征?/p>

1

?/p>

自顶向下的设计方?/p>

?/p>

?/p>

2

?/p>

采用硬件描述语言

?/p>

?/p>

3

?/p>

高层?/p>

合和优化

?/p>

?/p>

4

?/p>

并行工程

?/p>

?/p>

5

?/p>

开放性和标准?/p>

?/p>

 

4

.当前最流行的并成为

IEEE

标准的硬件描语言?/p>

 

V

HDL

 

?/p>

Verilog-HDL

?/p>

 

5

.什么是

PLD

?/p>

 

答:

 PLD

?/p>

Programmable-Logic-Device

,即可编程逻辑器件。是一种具有内建结构?/p>

由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件?/p>

 

6

?/p>

SPLD

的基本结构框图是什么?

 

 

7

.一?/p>

CPLD

器件至少包含

可编程逻辑宏单?/p>

?/p>

可编?/p>

I/O

单元

?/p>

可编程内部连?/p>

3

种基

本结构?/p>

 

一?/p>

FPGA

器件至少包含

可编程逻辑功能?/p>

/CLB

?/p>

IOB/

可编?/p>

I/O

?/p>

?/p>

PI/

可编程内部互

?/p>

三类可编程资源?/p>

 

8

.用

PROM

完成半加?/p>

/

全加器的示意图?/p>

 

9

.使用方框图示意出采用硬件描述语言设计硬件电路进行由上而下的设计的三个层次为:

 

 

 

 

 

 

 

 

10

.可编程逻辑器件的发展趋势在?/p>

5

个方面(

1

?/p>

向更大规模、更高集成度的片上系统方

向发?/p>

?/p>

2

?/p>

向低电压、低功耗的绿色器件方向发展

?/p>

3

?/p>

向更高速可预测延时的方向发?/p>

?/p>

4

?/p>

向在

PLD

内嵌入多种功能模块的方向发展

 

?/p>

5

?/p>

向模数混合可编程的方向发?/p>

 

11

.目前,?/p>

PLD

器件制造与生产领域的三大公司为

Altera

?/p>

Xilinx

?/p>

Lattice

 

12

?/p>

FPGA

的发明者是

 

Xilinx

 

公司?/p>

ISP

编程技术的发明者是

Lattice

公司?/p>

 

13

、目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于

E

2

PROM/Flash

技?/p>

?/p>

基于

SRAM

查找表的编程单元

?/p>

基于反熔丝编程单?/p>

?/p>

 

14

、基?/p>

EPROM

?/p>

E

2

PROM

和快闪存储(

flash

)器件的可编程器件,在系统断电后编程?

?/p>

不丢?/p>

 

15

、采?/p>

SRAM

结构的的可编程器件,在系统断电后编程信息

丢失

 

16

?/p>

V

erilog-HDL

?/p>

1983

年推出,是在

C

语言

的基础上演化而来的?/p>

 

 

 

 

 

?/p>

1995

年正式采纳为

IEEE

标准,其代号?/p>

Verilog-HDL1634-1995

?/p>

 

17

、一个基本的

Verilog-HDL

程序?/p>

模块

构成?/p>

 

18

、一个完整的

Verilog-HDL

设计模块包括?/p>

模块关键字和模块?/p>

?/p>

端口列表

?/p>

端口定义

?

?/p>

功能描述

4

部分?/p>

 

 

设计规格

 

行为级描?/p>

 

门级仿真、定时检?/p>

 

输出门级网表

 

逻辑综合优化

 

行为级仿?/p>

 

RLT

级仿?/p>

 

RLT

级描?/p>

 

1 

2 

3 

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第一部分:填空题

 

1.

一般把

EDA

技术的发展分为

CAD

?/p>

CAE

?/p>

EDA

三个阶段?/p>

并向着

ESDA

方向发展?/p>

 

2.EDA

技术在应用设计领域主要包含哪四个方面的内容?/p>

1

?/p>

 

HDL 

?/p>

2

?/p>

PLD

 

?/p>

3

?/p>

EDA

工具软件

?/p>

4

?/p>

 

EDA

开发系?/p>

 

?/p>

 

3

?/p>

EDA

技术的基本特征?/p>

1

?/p>

自顶向下的设计方?/p>

?/p>

?/p>

2

?/p>

采用硬件描述语言

?/p>

?/p>

3

?/p>

高层?/p>

合和优化

?/p>

?/p>

4

?/p>

并行工程

?/p>

?/p>

5

?/p>

开放性和标准?/p>

?/p>

 

4

.当前最流行的并成为

IEEE

标准的硬件描语言?/p>

 

V

HDL

 

?/p>

Verilog-HDL

?/p>

 

5

.什么是

PLD

?/p>

 

答:

 PLD

?/p>

Programmable-Logic-Device

,即可编程逻辑器件。是一种具有内建结构?/p>

由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件?/p>

 

6

?/p>

SPLD

的基本结构框图是什么?

 

 

7

.一?/p>

CPLD

器件至少包含

可编程逻辑宏单?/p>

?/p>

可编?/p>

I/O

单元

?/p>

可编程内部连?/p>

3

种基

本结构?/p>

 

一?/p>

FPGA

器件至少包含

可编程逻辑功能?/p>

/CLB

?/p>

IOB/

可编?/p>

I/O

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?/p>

PI/

可编程内部互

?/p>

三类可编程资源?/p>

 

8

.用

PROM

完成半加?/p>

/

全加器的示意图?/p>

 

9

.使用方框图示意出采用硬件描述语言设计硬件电路进行由上而下的设计的三个层次为:

 

 

 

 

 

 

 

 

10

.可编程逻辑器件的发展趋势在?/p>

5

个方面(

1

?/p>

向更大规模、更高集成度的片上系统方

向发?/p>

?/p>

2

?/p>

向低电压、低功耗的绿色器件方向发展

?/p>

3

?/p>

向更高速可预测延时的方向发?/p>

?/p>

4

?/p>

向在

PLD

内嵌入多种功能模块的方向发展

 

?/p>

5

?/p>

向模数混合可编程的方向发?/p>

 

11

.目前,?/p>

PLD

器件制造与生产领域的三大公司为

Altera

?/p>

Xilinx

?/p>

Lattice

 

12

?/p>

FPGA

的发明者是

 

Xilinx

 

公司?/p>

ISP

编程技术的发明者是

Lattice

公司?/p>

 

13

、目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于

E

2

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技?/p>

?/p>

基于

SRAM

查找表的编程单元

?/p>

基于反熔丝编程单?/p>

?/p>

 

14

、基?/p>

EPROM

?/p>

E

2

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和快闪存储(

flash

)器件的可编程器件,在系统断电后编程?

?/p>

不丢?/p>

 

15

、采?/p>

SRAM

结构的的可编程器件,在系统断电后编程信息

丢失

 

16

?/p>

V

erilog-HDL

?/p>

1983

年推出,是在

C

语言

的基础上演化而来的?/p>

 

 

 

 

 

?/p>

1995

年正式采纳为

IEEE

标准,其代号?/p>

Verilog-HDL1634-1995

?/p>

 

17

、一个基本的

Verilog-HDL

程序?/p>

模块

构成?/p>

 

18

、一个完整的

Verilog-HDL

设计模块包括?/p>

模块关键字和模块?/p>

?/p>

端口列表

?/p>

端口定义

?

?/p>

功能描述

4

部分?/p>

 

 

设计规格

 

行为级描?/p>

 

门级仿真、定时检?/p>

 

输出门级网表

 

逻辑综合优化

 

行为级仿?/p>

 

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级仿?/p>

 

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第一部分:填空题

 

1.

一般把

EDA

技术的发展分为

CAD

?/p>

CAE

?/p>

EDA

三个阶段?/p>

并向着

ESDA

方向发展?/p>

 

2.EDA

技术在应用设计领域主要包含哪四个方面的内容?/p>

1

?/p>

 

HDL 

?/p>

2

?/p>

PLD

 

?/p>

3

?/p>

EDA

工具软件

?/p>

4

?/p>

 

EDA

开发系?/p>

 

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3

?/p>

EDA

技术的基本特征?/p>

1

?/p>

自顶向下的设计方?/p>

?/p>

?/p>

2

?/p>

采用硬件描述语言

?/p>

?/p>

3

?/p>

高层?/p>

合和优化

?/p>

?/p>

4

?/p>

并行工程

?/p>

?/p>

5

?/p>

开放性和标准?/p>

?/p>

 

4

.当前最流行的并成为

IEEE

标准的硬件描语言?/p>

 

V

HDL

 

?/p>

Verilog-HDL

?/p>

 

5

.什么是

PLD

?/p>

 

答:

 PLD

?/p>

Programmable-Logic-Device

,即可编程逻辑器件。是一种具有内建结构?/p>

由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件?/p>

 

6

?/p>

SPLD

的基本结构框图是什么?

 

 

7

.一?/p>

CPLD

器件至少包含

可编程逻辑宏单?/p>

?/p>

可编?/p>

I/O

单元

?/p>

可编程内部连?/p>

3

种基

本结构?/p>

 

一?/p>

FPGA

器件至少包含

可编程逻辑功能?/p>

/CLB

?/p>

IOB/

可编?/p>

I/O

?/p>

?/p>

PI/

可编程内部互

?/p>

三类可编程资源?/p>

 

8

.用

PROM

完成半加?/p>

/

全加器的示意图?/p>

 

9

.使用方框图示意出采用硬件描述语言设计硬件电路进行由上而下的设计的三个层次为:

 

 

 

 

 

 

 

 

10

.可编程逻辑器件的发展趋势在?/p>

5

个方面(

1

?/p>

向更大规模、更高集成度的片上系统方

向发?/p>

?/p>

2

?/p>

向低电压、低功耗的绿色器件方向发展

?/p>

3

?/p>

向更高速可预测延时的方向发?/p>

?/p>

4

?/p>

向在

PLD

内嵌入多种功能模块的方向发展

 

?/p>

5

?/p>

向模数混合可编程的方向发?/p>

 

11

.目前,?/p>

PLD

器件制造与生产领域的三大公司为

Altera

?/p>

Xilinx

?/p>

Lattice

 

12

?/p>

FPGA

的发明者是

 

Xilinx

 

公司?/p>

ISP

编程技术的发明者是

Lattice

公司?/p>

 

13

、目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于

E

2

PROM/Flash

技?/p>

?/p>

基于

SRAM

查找表的编程单元

?/p>

基于反熔丝编程单?/p>

?/p>

 

14

、基?/p>

EPROM

?/p>

E

2

PROM

和快闪存储(

flash

)器件的可编程器件,在系统断电后编程?

?/p>

不丢?/p>

 

15

、采?/p>

SRAM

结构的的可编程器件,在系统断电后编程信息

丢失

 

16

?/p>

V

erilog-HDL

?/p>

1983

年推出,是在

C

语言

的基础上演化而来的?/p>

 

 

 

 

 

?/p>

1995

年正式采纳为

IEEE

标准,其代号?/p>

Verilog-HDL1634-1995

?/p>

 

17

、一个基本的

Verilog-HDL

程序?/p>

模块

构成?/p>

 

18

、一个完整的

Verilog-HDL

设计模块包括?/p>

模块关键字和模块?/p>

?/p>

端口列表

?/p>

端口定义

?

?/p>

功能描述

4

部分?/p>

 

 

设计规格

 

行为级描?/p>

 

门级仿真、定时检?/p>

 

输出门级网表

 

逻辑综合优化

 

行为级仿?/p>

 

RLT

级仿?/p>

 

RLT

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EDA期末考试试题 - 百度文库
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第一部分:填空题

 

1.

一般把

EDA

技术的发展分为

CAD

?/p>

CAE

?/p>

EDA

三个阶段?/p>

并向着

ESDA

方向发展?/p>

 

2.EDA

技术在应用设计领域主要包含哪四个方面的内容?/p>

1

?/p>

 

HDL 

?/p>

2

?/p>

PLD

 

?/p>

3

?/p>

EDA

工具软件

?/p>

4

?/p>

 

EDA

开发系?/p>

 

?/p>

 

3

?/p>

EDA

技术的基本特征?/p>

1

?/p>

自顶向下的设计方?/p>

?/p>

?/p>

2

?/p>

采用硬件描述语言

?/p>

?/p>

3

?/p>

高层?/p>

合和优化

?/p>

?/p>

4

?/p>

并行工程

?/p>

?/p>

5

?/p>

开放性和标准?/p>

?/p>

 

4

.当前最流行的并成为

IEEE

标准的硬件描语言?/p>

 

V

HDL

 

?/p>

Verilog-HDL

?/p>

 

5

.什么是

PLD

?/p>

 

答:

 PLD

?/p>

Programmable-Logic-Device

,即可编程逻辑器件。是一种具有内建结构?/p>

由用户编程以实现某种逻辑功能的新型逻辑器件?/p>

 

6

?/p>

SPLD

的基本结构框图是什么?

 

 

7

.一?/p>

CPLD

器件至少包含

可编程逻辑宏单?/p>

?/p>

可编?/p>

I/O

单元

?/p>

可编程内部连?/p>

3

种基

本结构?/p>

 

一?/p>

FPGA

器件至少包含

可编程逻辑功能?/p>

/CLB

?/p>

IOB/

可编?/p>

I/O

?/p>

?/p>

PI/

可编程内部互

?/p>

三类可编程资源?/p>

 

8

.用

PROM

完成半加?/p>

/

全加器的示意图?/p>

 

9

.使用方框图示意出采用硬件描述语言设计硬件电路进行由上而下的设计的三个层次为:

 

 

 

 

 

 

 

 

10

.可编程逻辑器件的发展趋势在?/p>

5

个方面(

1

?/p>

向更大规模、更高集成度的片上系统方

向发?/p>

?/p>

2

?/p>

向低电压、低功耗的绿色器件方向发展

?/p>

3

?/p>

向更高速可预测延时的方向发?/p>

?/p>

4

?/p>

向在

PLD

内嵌入多种功能模块的方向发展

 

?/p>

5

?/p>

向模数混合可编程的方向发?/p>

 

11

.目前,?/p>

PLD

器件制造与生产领域的三大公司为

Altera

?/p>

Xilinx

?/p>

Lattice

 

12

?/p>

FPGA

的发明者是

 

Xilinx

 

公司?/p>

ISP

编程技术的发明者是

Lattice

公司?/p>

 

13

、目前常见的可编程逻辑器件的编程和配置工艺包括基于

E

2

PROM/Flash

技?/p>

?/p>

基于

SRAM

查找表的编程单元

?/p>

基于反熔丝编程单?/p>

?/p>

 

14

、基?/p>

EPROM

?/p>

E

2

PROM

和快闪存储(

flash

)器件的可编程器件,在系统断电后编程?

?/p>

不丢?/p>

 

15

、采?/p>

SRAM

结构的的可编程器件,在系统断电后编程信息

丢失

 

16

?/p>

V

erilog-HDL

?/p>

1983

年推出,是在

C

语言

的基础上演化而来的?/p>

 

 

 

 

 

?/p>

1995

年正式采纳为

IEEE

标准,其代号?/p>

Verilog-HDL1634-1995

?/p>

 

17

、一个基本的

Verilog-HDL

程序?/p>

模块

构成?/p>

 

18

、一个完整的

Verilog-HDL

设计模块包括?/p>

模块关键字和模块?/p>

?/p>

端口列表

?/p>

端口定义

?

?/p>

功能描述

4

部分?/p>

 

 

设计规格

 

行为级描?/p>

 

门级仿真、定时检?/p>

 

输出门级网表

 

逻辑综合优化

 

行为级仿?/p>

 

RLT

级仿?/p>

 

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