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大功?/p>

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封装技术及其发?/p>

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心。莪不会去缠你。说好的不离不弃现在反而自己却做不到╮

 

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一、前言大功?/p>

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封装由于结构和工艺复?/p>

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并直接影响到

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,

一直是近年来的研究热点

,

特别是大功率白光

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封装更是研究热点中的?/p>

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封装的功能主要包?/p>

:1.

机械保护

,

以提高可靠?/p>

; 2.

加强散热

,

以降低芯片结

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,

提高

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性能

; 3.

光学控制

,

提高出光效率

,

优化光束分布

;4.

供电管理

,

包括交流

/

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,

以及电源控制等?/p>

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封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结

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、贴片式

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,

特别是固态照明技术发展的需?/p>

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电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻

,

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,

必须采用全新的技术思路来进行封装设计?/p>

 

二、大功率

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封装关键技术大功率

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封装主要涉及光、热、电、结构与?/p>

艺等方面

,

如图

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所示。这些因素彼此既相互独立

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又相互影响。其?/p>

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,

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,

电、结构与工艺是手?/p>

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而性能是封装水平的具体体现。从工艺?/p>

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封装设计应与芯片

 

设计同时进行

,

即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否?/p>

,

等芯片制?/p>

完成?/p>

,

可能由于封装的需要对芯片结构进行调整

,

从而延长了产品研发周期和工?/p>

成本

,

有时甚至不可能?/p>

 

具体而言

,

大功?/p>

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封装的关键技术包?/p>

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一低热阻封装工艺低热阻封装工艺

对于现有?/p>

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光效水平而言

,

由于输入电能?/p>

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左右转变成为热量

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二、大功率

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大功率LED封装技术及其发?? - 百度文库
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