大功?/p>
LED
封装技术及其发?/p>
.txt
ゅ你不用一上线看见莪在?/p>
,
就急着隐身
,
?/p>
心。莪不会去缠你。说好的不离不弃现在反而自己却做不到╮
本文?/p>
chenqing1949
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大功?/p>
LED
封装技术及其发?/p>
一、前言大功?/p>
led
封装由于结构和工艺复?/p>
,
并直接影响到
led
的使用性能?/p>
寿命
,
一直是近年来的研究热点
,
特别是大功率白光
led
封装更是研究热点中的?/p>
点?/p>
led
封装的功能主要包?/p>
:1.
机械保护
,
以提高可靠?/p>
; 2.
加强散热
,
以降低芯片结
?/p>
,
提高
led
性能
; 3.
光学控制
,
提高出光效率
,
优化光束分布
;4.
供电管理
,
包括交流
/
?/p>
流转?/p>
,
以及电源控制等?/p>
led
封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结
构、光?/p>
/
机械特性、具体应用和成本等因素决定。经?/p>
40
多年的发?/p>
,led
封装?/p>
后经历了支架?/p>
(Lamp led
、贴片式
(SMD led
、功率型
led (Power led
等发展阶段?/p>
随着芯片功率的增?/p>
,
特别是固态照明技术发展的需?/p>
,
?/p>
led
封装的光学、热学?/p>
电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻
,
提高出光
效率
,
必须采用全新的技术思路来进行封装设计?/p>
二、大功率
led
封装关键技术大功率
led
封装主要涉及光、热、电、结构与?/p>
艺等方面
,
如图
1
所示。这些因素彼此既相互独立
,
又相互影响。其?/p>
,
光是
led
封装
的目?/p>
,
热是关键
,
电、结构与工艺是手?/p>
,
而性能是封装水平的具体体现。从工艺?/p>
容性及降低生产成本而言
,led
封装设计应与芯片
设计同时进行
,
即芯片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否?/p>
,
等芯片制?/p>
完成?/p>
,
可能由于封装的需要对芯片结构进行调整
,
从而延长了产品研发周期和工?/p>
成本
,
有时甚至不可能?/p>
具体而言
,
大功?/p>
led
封装的关键技术包?/p>
:(
一低热阻封装工艺低热阻封装工艺
对于现有?/p>
led
光效水平而言
,
由于输入电能?/p>
80%
左右转变成为热量
,
?/p>
led
芯片