为什么在
PCB
板上沉金和镀金?
一ã€?/p>
PCB
板表面处ç�?/p>
PCB
板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全
板镀金,金手指,镍钯é‡?/p>
OSP
等。要求主要有:成本较低,可焊性好,存储条件苛刻,
时间短,环保工艺,焊接好,平æ•?/p>
。喷锡:喷锡板一般为多层ï¼?/p>
4-46
层)高精密度
PCB
样板,已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用ã€?/p>
金手指(
connecting finger
)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过
金手指进行传送的ã€?/p>
金手指由众多金黄色的导电触片组成ï¼?/p>
因其表面镀金而且导电触片æŽ?/p>
列如手指状,所以称为“金手指â€?/p>
,金手指板都需要镀金或沉金。金手指实际上是在覆é“?/p>
板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。不过因ä¸?/p>
金昂贵的价格,目前较多的内存都采用镀锡来代替,从上个世纪
90
年代开始锡材料就开
始普及,目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料,只有部分é«?/p>
性能服务å™?/p>
/
工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法,价格自然不菲的ã€?/p>
二、镀金和沉金工艺的区åˆ?/p>
沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较
厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层ã€?/p>
镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式ã€?/p>
在实际产品应用中ï¼?/p>
90%
的金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是他的致命缺点,也是å¯?/p>
致很多公司放弃镀金工艺的直接原因ï¼?/p>
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定ï¼?/p>
光亮度好ï¼?/p>
镀层平整,
可焊性良好的镍金镀层ã€?/p>
基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸)
,沉镍,沉金,后处理(废é‡?/p>
水洗ï¼?/p>
DI
水洗,烘干)
。沉金厚度在
0.025-0.1um
间ã€?/p>
金应用于电路板表面处理,
因为金的导电性强ï¼?/p>
抗氧化性好ï¼?/p>
寿命长,
一般应用如按键板,