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一、填空题

 

1

、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,?/p>

出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程?/p>

 

 

狭义封装

 

;

在次基础之上?/p>

将封装体与装配成完整的系统或者设备,

这个过程?/p>

之为

 

 

广义封装

 

 

?/p>

 

2

?/p>

芯片封装所实现的功能有

 

 

传递电?/p>

 

 

?/p>

 

 

传递电路信?/p>

 

 

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?/p>

供散热途径

 

 

?/p>

 

 

结构保护与支?/p>

 

 

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3

、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割?/p>

 

 

芯片贴装

 

 

?/p>

 

 

芯片

互连

 

 

?/p>

 

 

成型技?/p>

 

 

、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码?/p>

 

4

、芯片贴装的主要方法?/p>

 

 

共晶粘贴?/p>

 

 

?/p>

 

 

焊接粘贴?/p>

 

 

?/p>

 

 

?/p>

电胶粘贴?/p>

 

 

?/p>

 

 

玻璃胶粘贴法

 

 

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5

、金属凸点制作工艺中,多金属分层?/p>

 

 

 

 

黏着?/p>

 

 

 

 

?/p>

 

 

扩散?/p>

挡层

 

 

?/p>

 

 

表层金保护层

 

 

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6

、成型技术有多种,包括了

 

 

转移成型技?/p>

 

 

?/p>

 

 

喷射成型技?/p>

 

 

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预成型技?/p>

 

 

、其中最主要的是

 

 

转移成型技?/p>

 

 

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7

?/p>

在焊接材料中?/p>

形成焊点完成电路电气连接的物质叫?/p>

 

 

焊料

 

 

 

?/p>

用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做

 

 

助焊?/p>

 

 

 

;在

SMT

中常用的可印刷焊接材料叫?/p>

 

 

 

锡膏

 

 

 

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8

、气密性封装主要包括了

 

 

金属气密性封?/p>

 

 

?/p>

 

 

陶瓷气密性封

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?/p>

 

 

玻璃气密性封?/p>

 

 

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9

、薄膜工艺主要有

 

 

溅射工艺

 

 

?/p>

 

 

蒸发工艺

 

 

?/p>

 

 

电镀工艺

 

 

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光刻工艺

 

 

 

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一、填空题

 

1

、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,?/p>

出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程?/p>

 

 

狭义封装

 

;

在次基础之上?/p>

将封装体与装配成完整的系统或者设备,

这个过程?/p>

之为

 

 

广义封装

 

 

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2

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芯片封装所实现的功能有

 

 

传递电?/p>

 

 

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传递电路信?/p>

 

 

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?/p>

供散热途径

 

 

?/p>

 

 

结构保护与支?/p>

 

 

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3

、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割?/p>

 

 

芯片贴装

 

 

?/p>

 

 

芯片

互连

 

 

?/p>

 

 

成型技?/p>

 

 

、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码?/p>

 

4

、芯片贴装的主要方法?/p>

 

 

共晶粘贴?/p>

 

 

?/p>

 

 

焊接粘贴?/p>

 

 

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?/p>

电胶粘贴?/p>

 

 

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玻璃胶粘贴法

 

 

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5

、金属凸点制作工艺中,多金属分层?/p>

 

 

 

 

黏着?/p>

 

 

 

 

?/p>

 

 

扩散?/p>

挡层

 

 

?/p>

 

 

表层金保护层

 

 

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6

、成型技术有多种,包括了

 

 

转移成型技?/p>

 

 

?/p>

 

 

喷射成型技?/p>

 

 

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预成型技?/p>

 

 

、其中最主要的是

 

 

转移成型技?/p>

 

 

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7

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在焊接材料中?/p>

形成焊点完成电路电气连接的物质叫?/p>

 

 

焊料

 

 

 

?/p>

用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做

 

 

助焊?/p>

 

 

 

;在

SMT

中常用的可印刷焊接材料叫?/p>

 

 

 

锡膏

 

 

 

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8

、气密性封装主要包括了

 

 

金属气密性封?/p>

 

 

?/p>

 

 

陶瓷气密性封

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?/p>

 

 

玻璃气密性封?/p>

 

 

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9

、薄膜工艺主要有

 

 

溅射工艺

 

 

?/p>

 

 

蒸发工艺

 

 

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电镀工艺

 

 

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光刻工艺

 

 

 

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一、填空题

 

1

、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,?/p>

出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程?/p>

 

 

狭义封装

 

;

在次基础之上?/p>

将封装体与装配成完整的系统或者设备,

这个过程?/p>

之为

 

 

广义封装

 

 

?/p>

 

2

?/p>

芯片封装所实现的功能有

 

 

传递电?/p>

 

 

?/p>

 

 

传递电路信?/p>

 

 

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?/p>

供散热途径

 

 

?/p>

 

 

结构保护与支?/p>

 

 

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3

、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割?/p>

 

 

芯片贴装

 

 

?/p>

 

 

芯片

互连

 

 

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成型技?/p>

 

 

、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码?/p>

 

4

、芯片贴装的主要方法?/p>

 

 

共晶粘贴?/p>

 

 

?/p>

 

 

焊接粘贴?/p>

 

 

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电胶粘贴?/p>

 

 

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玻璃胶粘贴法

 

 

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5

、金属凸点制作工艺中,多金属分层?/p>

 

 

 

 

黏着?/p>

 

 

 

 

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扩散?/p>

挡层

 

 

?/p>

 

 

表层金保护层

 

 

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6

、成型技术有多种,包括了

 

 

转移成型技?/p>

 

 

?/p>

 

 

喷射成型技?/p>

 

 

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预成型技?/p>

 

 

、其中最主要的是

 

 

转移成型技?/p>

 

 

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7

?/p>

在焊接材料中?/p>

形成焊点完成电路电气连接的物质叫?/p>

 

 

焊料

 

 

 

?/p>

用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做

 

 

助焊?/p>

 

 

 

;在

SMT

中常用的可印刷焊接材料叫?/p>

 

 

 

锡膏

 

 

 

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8

、气密性封装主要包括了

 

 

金属气密性封?/p>

 

 

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陶瓷气密性封

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玻璃气密性封?/p>

 

 

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9

、薄膜工艺主要有

 

 

溅射工艺

 

 

?/p>

 

 

蒸发工艺

 

 

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电镀工艺

 

 

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光刻工艺

 

 

 

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集成电路芯片封装技术复习题 - 百度文库
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一、填空题

 

1

、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,?/p>

出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程?/p>

 

 

狭义封装

 

;

在次基础之上?/p>

将封装体与装配成完整的系统或者设备,

这个过程?/p>

之为

 

 

广义封装

 

 

?/p>

 

2

?/p>

芯片封装所实现的功能有

 

 

传递电?/p>

 

 

?/p>

 

 

传递电路信?/p>

 

 

?/p>

 

 

?/p>

供散热途径

 

 

?/p>

 

 

结构保护与支?/p>

 

 

?/p>

 

3

、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割?/p>

 

 

芯片贴装

 

 

?/p>

 

 

芯片

互连

 

 

?/p>

 

 

成型技?/p>

 

 

、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码?/p>

 

4

、芯片贴装的主要方法?/p>

 

 

共晶粘贴?/p>

 

 

?/p>

 

 

焊接粘贴?/p>

 

 

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电胶粘贴?/p>

 

 

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玻璃胶粘贴法

 

 

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5

、金属凸点制作工艺中,多金属分层?/p>

 

 

 

 

黏着?/p>

 

 

 

 

?/p>

 

 

扩散?/p>

挡层

 

 

?/p>

 

 

表层金保护层

 

 

?/p>

 

6

、成型技术有多种,包括了

 

 

转移成型技?/p>

 

 

?/p>

 

 

喷射成型技?/p>

 

 

?/p>

 

 

 

 

预成型技?/p>

 

 

、其中最主要的是

 

 

转移成型技?/p>

 

 

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7

?/p>

在焊接材料中?/p>

形成焊点完成电路电气连接的物质叫?/p>

 

 

焊料

 

 

 

?/p>

用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做

 

 

助焊?/p>

 

 

 

;在

SMT

中常用的可印刷焊接材料叫?/p>

 

 

 

锡膏

 

 

 

?/p>

 

8

、气密性封装主要包括了

 

 

金属气密性封?/p>

 

 

?/p>

 

 

陶瓷气密性封

?/p>

 

 

?/p>

 

 

玻璃气密性封?/p>

 

 

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9

、薄膜工艺主要有

 

 

溅射工艺

 

 

?/p>

 

 

蒸发工艺

 

 

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电镀工艺

 

 

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光刻工艺

 

 

 

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