一、填空题
1
、将芯片及其他要素在框架或基板上布置,粘贴固定以及连接,?/p>
出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程?/p>
狭义封装
;
在次基础之上?/p>
将封装体与装配成完整的系统或者设备,
这个过程?/p>
之为
广义封装
?/p>
2
?/p>
芯片封装所实现的功能有
传递电?/p>
?/p>
传递电路信?/p>
?/p>
?/p>
供散热途径
?/p>
结构保护与支?/p>
?/p>
3
、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割?/p>
芯片贴装
?/p>
芯片
互连
?/p>
成型技?/p>
、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码?/p>
4
、芯片贴装的主要方法?/p>
共晶粘贴?/p>
?/p>
焊接粘贴?/p>
?/p>
?/p>
电胶粘贴?/p>
?/p>
玻璃胶粘贴法
?/p>
5
、金属凸点制作工艺中,多金属分层?/p>
黏着?/p>
?/p>
扩散?/p>
挡层
?/p>
表层金保护层
?/p>
6
、成型技术有多种,包括了
转移成型技?/p>
?/p>
喷射成型技?/p>
?/p>
预成型技?/p>
、其中最主要的是
转移成型技?/p>
?/p>
7
?/p>
在焊接材料中?/p>
形成焊点完成电路电气连接的物质叫?/p>
焊料
?/p>
用于去除焊盘表面氧化物,提高可焊性的物质叫做
助焊?/p>
;在
SMT
中常用的可印刷焊接材料叫?/p>
锡膏
?/p>
8
、气密性封装主要包括了
金属气密性封?/p>
?/p>
陶瓷气密性封
?/p>
?/p>
玻璃气密性封?/p>
?/p>
9
、薄膜工艺主要有
溅射工艺
?/p>
蒸发工艺
?/p>
电镀工艺
?/p>
光刻工艺
?/p>